1. 追光十一年，这家光子中试平台凭什么吸引三方资本重仓？

2. 股价领涨背后，国产半导体硅片迎来历史最佳发展窗口

3. 晶瑞电材(300655.SZ)：半日大涨8.93%，ArF光刻胶批量供应

4. 昊华科技(600378.SH)：半日大涨6.56%，六氟化钨供需变化带动上涨

5. 多点开花，硕果频出！韦豪创芯多家被投企业冲刺IPO

6. 上海微系统所多项成果获得2025年度上海市科学技术奖

1. 追光十一年，这家光子中试平台凭什么吸引三方资本重仓？

2026年7月2日，陕西光电子先导院科技有限公司（以下简称“光电子先导院”）官宣完成新一轮股权融资。同步引入西安综改基金、国开科创、中科创星，为工信部首批国家级制造业中试平台注入长期发展活水。

从一条改造4英寸LED旧产线起步，到建成“6英寸化合物+8英寸硅光”双核心中试体系；从过去行业尚未引发关注的平台载体，到AI算力浪潮下全行业争抢的本土化“链主”；从依靠市场化自主建设，到获得国家、地方、产业资本多方加码……光电子先导院的新一轮融资落地，不仅是资本市场对光子赛道长期价值的“集体投票”，更是我国光子产业打通科技成果转化 “死亡谷”、实现高端光芯片国产替代的关键里程碑。

光子十一年蝶变，短板催生国家级载体

时光回溯至2015年，光电子先导院破土筹建之时，国内光子产业正深陷核心技术受制、中试平台缺失、产业生态断层三重发展困局。正是这道横亘行业前路的时代难题、产业痛点，锚定并奠定了平台深耕光电、自立自强不曾动摇的初心。彼时，国内集成电路进口规模不断扩大，高端光芯片、核心器件供给长期受制于海外，外部技术封锁与供应链约束持续收紧，本土光子产业缺工艺、缺产线、缺配套的短板全面凸显。

一是海内外量产晶圆厂只承接千片级大批量订单，基本不受理初创企业、高校小批量样品研发需求；二是海外中试周期漫长，高昂成本与漫长周期拖累研发迭代；三是高校科研设备仅适配基础研究，样品性能达不到工业化标准，科研成果量产转化存在严重工艺断层；四是自建光芯片产线投入动辄上亿，初创企业无力负担，大量前沿技术困于实验室，形成成果转化“死亡谷”。

在此背景下，光电子先导院创业团队另辟蹊径，改造4寸线为起点，同时选址新建6/寸线，响应新质生产力中试需求。搭建国内首个面向光子中小微企业开放的中试平台。十一年间，这条初代产线培育出如今多家行业明星光子企业，完成产业“从0到1”的原始孵化。

近年来，光子赛道迎来全球爆发式增长，市场需求彻底颠覆行业供需格局。AI算力中心大规模落地直接拉动800G、1.6T高速光模块需求，中际旭创市值突破万亿、源杰科技股价涨幅超10倍，长飞光纤等产业链上下游企业营收、订单成倍增长，充分印证光子作为算力底层基础设施的战略价值。

先导院内部运营同样“热火朝天”，6英寸、8英寸两条核心中试产线实现24小时不间断满负荷运转，厂房设备排布饱和，客户需求呈现井喷式增长。

“本轮融资落地后，平台将立刻启动工艺提升与产线优化；同时下半年新一轮融资筹备已经启动，用于产能提升和布局异质集成技术预研。目前行业景气度远超十一年前创业团队预判，也反向印证先导院当年扎根光子赛道、布局公共中试平台的战略远见。”光电子先导院董事长曹慧涛说道。

打造中试平台硬核壁垒

本轮三家资本同步增资，核心动力源于先导院独一无二的平台资质与不可复制的综合竞争力——光电子先导院作为工信部首批国家级制造业中试平台，这份“稀缺性”背后，是多年沉淀的硬本领，也是吸引多路资本加码的底气。

光电子先导院自2015年成立起，即持续深耕光子芯片中试业务，始终围绕服务光子初创企业、头部企业前沿预研、高校科研成果工业化验证展开，累计支撑400余项光子芯片研发项目，授权专利60余项，覆盖AI通信、车载激光雷达、工业射频三大高增长赛道，长期稳定的赛道深耕形成深厚技术积累与产业口碑。

区别于国内绝大多数依靠全额财政拨款维持运营的公共服务平台，光电子先导院创新打造三位一体产业生态闭环，形成“资本孵化—平台赋能—企业成长—反哺平台”的正向循环。正是依托这套模式，先导院与中科创星形成深度一体化布局，唐晶量子、中科立德、瑞识科技等数十家被投光子企业围绕光电子先导院落地建厂，推动研发、中试、配套全链路零距离协同，大幅降低企业研发周转成本。截至2025年底，陕西光子产业企业数量从150家增至超379家，产业规模由150亿元跃升至365亿元，光电子先导院作为陕西光子产业链链主企业，成为陕西“追光计划”“跃迁行动”落地的核心支撑。

中试平台具有盈利周期长、固定资产投入巨大的特点。“前期，光电子先导院的产线建设、设备采购、工艺研发资金大部分依靠市场化股权融资、银行长期综合授信、产业服务收入三大来源，金融机构配套长期大额研发信贷，多层次长效资金池适配光子产线重资产、长周期回报的产业属性。”光电子先导院总经理杨军红指出，先导院完整跑通了中试平台市场化可持续运营路径，打破“平台只能亏损”的固有认知。

作为国家级开放公共平台，光电子先导院兼顾科研院所、初创中小企业、行业龙头三重客户需求，创立“1+N”柔性工程模式，80%产能面向中试到小批量，产品，20%产能布局前沿+研发型产品项目。

针对行业“小批量、多批次、定制化”研发需求，平台搭建全周期陪伴服务：初创阶段提供洁净厂房、设备共享、单步工艺代工；研发阶段定制专属PDK工艺包、高频迭代流片；产品成熟后对接外部量产工厂，完成工艺转移与授权，实现“扶上马、送一程”。数据显示，平台服务客户复购率超70%，合作粘性强，客户群体逐步拓展至国内光模块、车载传感行业头部企业。

“耐心资本”跟随，共筑光子中试长期底座

集微网注意到，此次融资由西安综改基金、国开科创、中科创星三方同步增资，共同押注先导院长期成长空间，背后是平台兼具国家战略承载价值与万亿赛道商业成长潜力双重核心价值。

国开科创隶属于国开行旗下国开金融，是长期陪伴先导院成长的国家队资本。西安综改基金为央地共建的国资改革专项基金，极为看重先导院的平台完善度——这直接决定区域光子上下游企业集聚速度，进而吸引长三角、珠三角光子设计、材料、设备企业落地西安，补齐本地光子全产业链配套，助力陕西冲刺千亿级光子产业集群。

“中科创星是先导院创始股东，我们坚定地看好光电子先导院的发展。中科创星认为，作为光子产业链的重要载体，光电子先导院持续迭代工艺、完善公共配套，大幅降低企业中试成本，加速光电技术产业化落地，是支撑我国光电子产业高端自主发展的核心底座。”中科创星合伙人袁博充分肯定了先导院的发展成绩。

尤为可贵的是，光电子先导院管理层明确了融资资金安排，拒绝跟风炒作短期高估值，坚持长期稳健融资节奏——本轮融资资金绝大部分用于现有6英寸化合物光电芯片和8英寸硅光产线工艺升级，完善适配800G、1.6T光模块标准化工艺体系；少量资金投入异质集成技术前期预研，布局薄膜铌酸锂、聚合物两大下一代高速光芯片技术路线。此外，先导院将于今年7月正式发布8英寸硅光无源 PDK，12月推出完整有源PDK，补齐国内硅光中试工艺标准化短板。

“由于本轮资金仅完成现有产线迭代，无法满足爆发式订单带来的产能缺口，先导院已启动下一轮融资筹备，对接多家国家级产业基金、地方国资、专业硬科技投资机构。”董事长曹慧涛透露，下一轮融资核心投向为异质集成完整产线建设，扩充平台千片级中小批量试产产能，搭建覆盖化合物、硅光、异质集成的全工艺链条。

数年蓝图铺展，向“全链条赋能”跃升

当前，先导院正在完成从基础共性中试向全链条产业赋能的战略跃迁，服务边界愈发清晰：

向上延伸国产光芯片材料、半导体设备可靠性验证业务，弥补国产光电装备、材料适配验证资源缺口；向下拓展晶圆级测试、专属特色工艺共建、工艺授权转移配套服务，覆盖产业链上下游全环节。

光电子先导院透露，未来3年将持续打磨现有双平台营收与产能利用率，3至5年平台工艺完全成熟，产业服务收入覆盖运营成本，实现自主盈亏平衡；长期稳步推进异质集成平台落地，打造国内体系最完备的光芯片研发中试体系。

十一年深耕，先导院已完成总投资15亿元，建成4000平方米百级至万级洁净厂房，配备170余台核心工艺设备、450余台配套设施，搭建起层次清晰的技术发展路线图，分阶段夯实光子产业底层支撑。

6英寸化合物产线稳定支持砷化镓、磷化铟、氮化镓多材料体系，最小光刻精度0.35μm，累计发布20余款标准化PDK，覆盖单结VCSEL、车规级905nm激光雷达芯片、射频IPD器件、硅透镜等工艺。

8英寸硅光中试平台已于2025年10月通线，搭载65nm DUV扫描光刻设备，支持SOI、氮化硅、锗外延材料，波导损耗低至0.05dB/cm，适配800G、1.6T主流AI高速光模块。目前十余家头部设计企业开展联合前置研发，等待7月无源 PDK、12月有源PDK正式落地后批量流片。当前国内硅光中试资源全面紧缺，中小设计团队常规流片周期长达半年，平台通线后直接补齐西北乃至全国硅光研发短板，支撑算力光芯片国产替代提速。

基于AI算力持续迭代、1.6T向3.2T光模块演进的产业背景，先导院还将异质集成作为未来核心技术突破口，布局硅与化合物键合技术路线，解决单一材料性能瓶颈，适配下一代超高速光互联、光计算产品，并按照“4-6英寸公共线→6英寸化合物平台→8英寸硅光平台→异质集成平台”四步走发展战略，致力于2028年形成三大工艺平台完备能力，2030年打造全球领先的光子产业创新生态！

十一年追光，初心不改。光电子先导院的成长轨迹，正是我国高端光芯片产业自主突围的完整缩影。AI算力时代，光芯片早已不再是传统通信配件，而是决定算力集群上限的战略性核心器件，光子产业迎来前所未有的黄金发展窗口。

站在产业爆发的时代路口，光电子先导院将持续坚守国家级平台使命，“以资本为羽翼、以工艺为根基、以产业生态为内核”，持续擦亮工信部首批国家级制造业中试平台名片，助力陕西千亿光子产业集群成型，为我国光子芯片实现全面国产替代、构筑自主可控算力光子底座贡献核心力量。

2. 股价领涨背后，国产半导体硅片迎来历史最佳发展窗口

近日，A股半导体硅片板块迎来一轮强势上涨行情，6月29日，有研硅、神工股份双双收获20%涨停，西安奕材当日大涨13.87%，板块内多只个股同步走强，市场热度持续攀升。资本市场的火热表现并非偶然，背后是全球产业周期回暖、国内产能加速布局、市场需求持续扩容等多重产业利好集中落地。同时，这也清晰地折射出当前国内半导体硅片产业正站在历史最佳发展窗口之上，从技术突破到市场份额扩张的全链条升级正在全面上演。

这一轮行业景气向上的最直接动力，是全球硅片市场持续强化的涨价共识。早在2026年5月，日本信越化学、SUMCO、中国台湾环球晶圆三大全球硅片龙头就同步开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%-8%，适配AI、HPC场景的高端专用硅片涨幅更是达到18%-22%，两轮调价累计涨幅已超15%。海外巨头的定价风向标作用快速传导至国内市场，此前持续多年的低价内卷行情彻底终结，国内硅片价格正式走出底部区间，进入企稳回升通道。

国内厂商也同步跟进调价节奏，6月以来，立昂微等多家本土企业陆续向客户发出价格调整通知，对硅片相关产品线上调10%-15%，覆盖6英寸、8英寸全系列产品，12英寸产品也已进入与客户的新一轮价格协商阶段。据相关报道，当前国内主流硅片厂商产能已实现满负荷运转，有源订单普遍排至2026年9月底，部分紧缺的8英寸功率硅片甚至出现无产能排产的局面。此前行业低谷期被低价长协压制的盈利空间，正随着长协陆续到期、产品价格修复快速释放。机构普遍预判，2026年下半年国内硅片企业将迎来明确的业绩拐点，此前连续亏损的行业状态有望扭转。

在行业景气度上行的同时，国内头部硅片企业正通过增资、并购、新建基地的组合方式，快速推进12英寸大硅片的产能布局，全力补全产业链短板。6月18日，沪硅产业公告与上海国盛集团共同对核心子公司上海新昇增资114.48亿元，全部资金专项用于300mm半导体硅片的产能升级，进一步巩固其国内12英寸大硅片龙头的市场地位。几乎同期，产业端扩产动作密集落地：郑州合晶硅材料二期12英寸大硅片产线正式启动，聚焦12英寸单晶硅抛光片、外延片的研发与规模化生产；西安奕材与武汉光谷半导体产业投资有限公司签约，落地武汉硅材料基地项目，瞄准12英寸先进制程硅单晶抛光片及外延片赛道；有研硅通过股东大会，正式启动公开摘牌收购安徽晶隆半导体60%股权的流程，以并购方式快速补齐细分赛道产能。

12英寸大硅片作为半导体高端核心材料，是国产替代的核心攻坚领域。过去很长一段时间，国内12英寸大硅片几乎完全依赖进口。而随着近年国内企业持续的技术攻关与产能建设，这一局面正在快速改写。据行业统计，2025年中国大陆12英寸硅片国产化率约为15%-20%，预计2026年将进一步提升至25%-30%。从硅单晶拉制、抛光到外延的全链条核心技术陆续突破，本土产品已实现向国内主流晶圆厂的批量供货，国内硅片产业正在快速走完从“技术突破”到“规模化落地”的关键阶段。

站在更长的产业周期视角，AI算力爆发、车规芯片普及、存储芯片扩容带来的海量需求，正在从根本上重塑硅片的市场格局，国产硅片的角色也将从过去的“替代备选”，逐步成长为全球晶圆厂的核心主力供应商。

不同于以往由消费电子驱动的行业周期，本轮硅片需求增长的核心动力来自AI产业的全面爆发。据测算，AI服务器对12英寸硅片的消耗量是通用服务器的3.8倍，同等存储容量下，HBM高带宽内存的硅片消耗是传统DRAM的3倍，2026年AI相关应用对12英寸先进硅片的月需求已突破100万片。与此同时，新能源汽车渗透率持续提升，车规级芯片、功率半导体的需求持续放量，叠加3D NAND全面转向双硅片键合工艺带来的存储硅片需求翻倍，多重增量共同打开了硅片行业的长期增长空间。

过去，国产硅片更多是作为供应链安全的“备选方案”进入下游客户体系，而随着本土产品的品质稳定性持续提升、交付能力不断强化，叠加全球供应链重构的大趋势，国产硅片正在快速切入全球主流晶圆厂的供应链体系。未来3-5年，随着国内12英寸硅片产能的持续释放，本土企业将在满足国内芯片制造需求的基础上，逐步参与全球市场竞争，彻底改变长期由海外厂商垄断的全球硅片产业格局。

3. 晶瑞电材(300655.SZ)：半日大涨8.93%，ArF光刻胶批量供应

7月2日，截止午盘收盘，晶瑞电材涨8.93%，收盘价22.56元，成交额33.85亿元，分时最大振幅20.38%，未触及涨停。该股属于半导体材料板块，当日在板块内涨幅排名第1。近3个交易日，公司股价累计上涨11.79%，总成交额123.62亿元，平均换手率达12.14%。

推动本次股价异动的关键因素是ArF光刻胶的客户认证及量产进展。近期晶瑞电材在互动平台表示，公司销售的光刻胶产品包括半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶，其中ArF光刻胶已向多家客户批量供应。目前该产品整体销量及收入占比较小，对公司财务状况和经营成果的影响较小，2026年公司将继续加快客户验证测试等各项工作。7月1日公司获融资买入4.44亿元，融资余额11.39亿元，占流通市值比例4.88%，超过近一年90%分位水平，资金层面的变化与产业进展形成呼应。

晶瑞电材属于半导体材料细分赛道，核心产品包括光刻胶、超高纯电子级硫酸、超纯电子级双氧水等集成电路关键材料。当日半导体材料板块整体成交额达1308.24亿元，板块内上涨个股23家，下跌个股31家，晶瑞电材为板块涨幅龙头，领涨整个半导体材料板块。

2月12日晚，晶瑞电材发布公告称，与眉山市彭山区人民政府签署投资协议，拟在四川彭山经济开发区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地。3月6日该项目正式签约落地，总投资6亿元，涵盖年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目，以及集成电路产业配套废酸再生循环利用项目，建成后将实现西南地区半导体关键材料就地配套。6月30日公司发生1笔大宗交易，折价成交100万股，成交额2121万元，溢价率为-0.98%。公司预计将于2026年8月27日披露2026年半年度报告。上述产能布局事项与本次异动无直接关联，大宗交易属于股东正常交易行为。

本次异动属于产业催化驱动，公司股价表现强于半导体材料板块整体，当日板块内个股分化较为明显。需注意的是，目前ArF光刻胶整体销量及收入占比较小，对公司当期经营业绩影响有限。

本文信息仅作交流分享，不作为投资决策依据，请理性投资、自行承担风险。

4. 昊华科技(600378.SH)：半日大涨6.56%，六氟化钨供需变化带动上涨

7月2日，截止午盘收盘，昊华科技半日上涨6.56%，收盘价86.31元，半日成交额66.82亿元，日内最大振幅17.63%，未触及涨停，所属半导体材料板块内排名第4。近三个交易日昊华科技累计涨幅达27.45%，累计成交额244.50亿元，区间平均换手率5.99%。

本次异动的核心驱动来自六氟化钨供需格局变化、价格大幅上涨，带动半导体电子特气板块行情，昊华科技作为电子特气行业头部企业受益于行业景气度提升。7月1日消息显示全球25%六氟化钨产能断供，直接引发市场对电子特气供给端的关注，叠加6月以来六氟化钨价格持续上涨，电子特气板块整体走出强势行情。资金层面同步形成支撑，近3个交易日昊华科技获机构净买入5.36亿元，7月1日公司获融资买入10.64亿元，融资余额19.70亿元占流通市值比例2.27%，超过近一年90%分位水平。

昊华科技属于半导体材料领域的电子特气赛道，是国内电子特气行业头部企业，与巨化股份共同构成国内电子特气上市企业40亿元以上营收的第一梯队，凭借综合化工平台与电子特气协同优势领跑行业。2026年一季度公司实现营业收入42.31亿元，同比增长34.02%，核心驱动来自氟化工业务一体化放量，制冷剂价格高位运行叠加锂电材料需求爆发，电子化学品业务以量补价稳住基本盘，碳减排及工程服务板块同步高增。当日半导体材料板块整体成交额1308.24亿元，板块内上涨家数23家，下跌家数31家，板块龙头晶瑞电材半日上涨8.93%，昊华科技板块内排名第4，属于板块跟涨标的。

7月1日昊华科技发布公告称公司及下属子公司未生产电子级氢氟酸，明确了自身业务边界。此前6月以来，受六氟化钨价格上涨带动股价接连触发交易异常波动，公司已发布风险提示公告，提醒投资者注意二级市场交易风险。目前电子特气行业已形成清晰的营收与利润梯队，不同企业因业务结构、项目进度和成本管控能力的差异呈现出不同的经营走势，行业在承接晶圆厂扩产、供应链自主可控需求的同时，也面临新增产能集中释放、成本刚性上行、产品价格波动等挑战。

本次昊华科技异动属于板块情绪与短期资金共同驱动，当日表现弱于半导体材料板块整体水平，市场呈现出板块内部分化的特征，前期涨幅较大的电子特气标的出现明显回调。此前公司已就股价异常波动发布风险提示公告，提醒投资者注意二级市场交易风险。本文信息仅作交流分享，不作为投资决策依据，请理性投资、自行承担风险。

5. 多点开花，硕果频出！韦豪创芯多家被投企业冲刺IPO

深耕半导体赛道，精准布局优质科创企业，投后赋能成效持续落地！近期，韦豪创芯投后成果密集兑现，旗下基金所投多家优质科技企业相继递交上市申请、稳步推进资本化进程，覆盖半导体智能制造、电子专用新材料、AI感知交互、新能源智能终端等多个核心赛道。

2026年6月26日，广东德聚技术股份有限公司创业板IPO申请正式获深交所受理，本次公司拟募集资金10.0048亿元，助力企业产能升级与技术创新迭代。韦豪创芯旗下宁波韦豪镇鑫一期创业投资合伙企业（有限合伙）、天津韦豪泰达海河股权投资合伙企业（有限合伙）于2025年完成对德聚技术的战略投资，精准卡位电子新材料优质赛道。

作为国家重点专精特新“小巨人”企业，德聚技术深耕电子专用高分子材料领域，专注于高端电子胶粘剂的研发、生产与销售，同时可根据客户个性化用胶场景，提供定制化配套应用解决方案。依托持续的技术研发投入与严苛的品控体系，公司产品已广泛布局智能终端、新能源、半导体、通信等多个高景气领域，是国内电子新材料国产化替代进程中的核心骨干企业。

2026年6月24日，极豪科技（天津）股份有限公司正式向港交所递交上市申请书，开启港股资本化征程。

极豪科技成立于2020年，是全球领先的AI感知交互解决方案服务商。公司构建了以自研感知交互大模型、算法芯片协同设计为核心的技术壁垒，聚焦智能手机、智能眼镜、具身机器人等主流AI终端场景，打造软硬一体化的完整解决方案，成功将眼动追踪、智能手势、唇语识别、虹膜身份认证等前沿感知交互技术落地为规模化量产能力。凭借顶尖的技术实力与成熟的产品体系，目前公司感知交互产品累计出货量超4.5亿颗，累计申请专利突破360项，凭借硬核科创实力获评国家级专精特新“小巨人”企业，在AI人机交互赛道占据重要市场地位。

2026年1月12日，来自江苏镇江新区的镇江贝斯特新材料股份有限公司SSI New Material (Zhenjiang) Co., Ltd.在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。

镇江贝斯特是一家专注于声学增强材料及先进新材料研发、生产和销售的国家高新技术企业及国家级专精特新小巨人企业。贝斯特新材料持续投入研发资源，重点布局声学材料、新能源光伏材料和锂电材料三大领域。

2025年11月27日，据港交所文件披露，阿维塔科技(重庆)股份有限公司向港交所提交上市申请书。2026年6月30日，公司完成香港联交所主板挂牌上市申请资料的更新与重新递表。

阿维塔科技成立于2018年，融合先进技术与以人为本的设计，为用户创造情感智能的出行体验。阿维塔之名取自于“安为德”的谐音，即长安汽车、华为、宁德时代的组合，三方分别在整车研发智造、智能汽车解决方案和智慧能源生态领域为阿维塔科技赋能，共同打造高端智能电动汽车品牌。

2025年9月19日，赛美特信息集团股份有限公司已向港交所递交招股书，冲刺香港主板上市。

赛美特是国内深耕智能制造领域的高新技术企业，核心聚焦高科技制造行业，专注研发经营管理与生产管理一体化的国产AI智能制造系统解决方案，致力于打破海外技术垄断，实现高端智能制造系统的自主可控。公司自研的全自动化系统解决方案，已成功通过国内多家12寸晶圆厂量产验证，完全适配半导体全自动生产的严苛工艺标准，可精准助力客户提升生产工艺精度与产品良率。其自研解决方案依托高算力、高稳定、高兼容的架构体系与专用核心模块，可满足高科技产业大容量数据实时处理需求，广泛适配半导体等高端制造场景，是半导体智能制造国产化的核心标杆方案。

多家被投企业密集冲刺资本市场，是韦豪创芯长期深耕半导体、高端电子材料、硬科技制造核心赛道的集中成果体现。自成立以来，韦豪创芯始终立足产业本源，坚守硬科技投资初心，依托深厚的产业资源储备与专业的投研研判能力，聚焦具备核心技术壁垒、高成长潜力、国产替代刚需的科创企业，通过精准投资、深度赋能，陪伴企业穿越周期、稳步成长。

在此，韦豪创芯向所有顺利推进资本化进程的被投企业，致以最热烈的祝贺与最诚挚的感谢！感谢各企业团队的深耕坚守与创新突破，携手书写硬科技产业发展新答卷。

6. 上海微系统所多项成果获得2025年度上海市科学技术奖

7月2日上午，2025年度上海市科学技术奖励大会召开，表彰为上海科技创新事业和经济社会发展作出突出贡献的科技工作者。中国科学院上海微系统所欧欣研究员荣获上海市青年科技杰出贡献奖。宋志棠研究员团队“面向三维存储器应用的阈值转变开关材料及其机理研究”项目荣获上海市自然科学一等奖。刘志教授、乔山研究员团队与中国科学院上海高等研究院、复旦大学、中国科学院上海光学精密机械研究所、上海科技大学共同合作的“基于突破性光束线技术的新一代材料原位表征科学平台”项目荣获上海市科技进步一等奖。

欧欣研究员聚焦集成电路异质材料与器件关键技术攻关，作为技术负责人承担国家重大专项等多项国家级重大科研项目，带领团队攻坚克难，研究成果解决了国产高性能射频滤波器用压电异质晶圆自主可控问题，在移动终端实现批量应用。为行业发展与技术进步做出重要贡献，作为第一完成人先后荣获中国青年科技奖、中国科学院杰出科技成就奖、国际IEEE微波奖等。作为第一/通信作者在Nature（2 篇）及微电子顶会IEDM（5 篇）等期刊和会议发表研究论文169 篇，累计申请专利300 余件，先后入选国家科技创新领军人才等。

“面向三维存储器应用的阈值转变开关材料及其机理研究”

荣获上海市自然科学一等奖

宋志棠，朱敏，沈佳斌，贾淑静，宋三年

单质碲器件晶态-液态-晶态新型开关机理

宋志棠研究员团队针对新型三维存储器关键开关材料非线性导电机理科学问题，创立了非对称八面体基元开关理论，发现非对称八面体开关基元筛选四项原则，提出“相似相溶”设计开关材料新思想，通过融合各具优势的开关基元实现了结构兼容与开关性能优势互补新材料，用于三维相变存储器芯片产业化开发；通过阴/阳离子杂化率与离化率计算，开发出高性能硫基开关材料，提出缺陷态电子激发和原子跳变开关理论；发现晶态-液态转变新开关原理，发明单质碲开关器件，成果发表于Science，Science 专文评价“该成果前所未有”。研究成果实现了从跟踪、超越到颠覆创新的跨越，为我国三维存储技术发展提供了关键理论支撑与材料器件基础。

“基于突破性光束线技术的新一代材料原位表征科学平台”

荣获上海市科技进步一等奖

刘志，刘啸嵩，郭智，乔山，沈大伟，叶茂，周巧根，李昂，章辉，张念，刘正太，谢斌平，曾志男，史蕾，封东来

建成的能源环境新材料原位电子结构表征科学平台

上海微系统所联合上海高等研究院、复旦大学、上海光学精密机械研究所，上海科技大学项目团队面向原位精细电子结构表征，通过光束线技术上的突破，解决了高精度、多维度、反应条件下电子结构测量的难题。项目研制了国际首台APPLE-Knot波荡器、突破了光束线、新型近常压光电子能谱仪等多个关键技术，在上海同步辐射光源建成了“性能世界领先”的平台，促进我国新材料原位表征能力跨越式的提升。关键技术已经在国内外得到了推广应用。开放六年以来，发表包括11篇Science、Nature等国际顶级期刊论文在内的科研论文500余篇，广大科学和企业用户在本公益性平台上持续取得多项原创成果，推动了化工、材料领域科技进步。