1.8000万！煤炭公司凯瑞德增资宇航级存储芯片企业艾可萨；

2.SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制；

3.消息称高通将收购以色列网络安全企业SAM Seamless Network；   

4.全球首条兼容 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线杭州全面投产；

5.存储仍迎牛市！瑞银大幅上修DRAM价格预测、供需失衡恐延续至2028年

6.模拟IC供需转紧，ADI交期拉长 台厂迎转单契机

1.8000万！煤炭公司凯瑞德增资宇航级存储芯片企业艾可萨

7月5日，凯瑞德控股股份有限公司（简称“凯瑞德”）发布公告称，公司已与艾可萨科技（成都）有限公司（简称“艾可萨”）及其全体股东签订《投资合同书》，以自有资金8000万元认购艾可萨新增注册资本，持有其增资后11.7647%股权。

公告显示，凯瑞德此番投资按照艾可萨公司投前估值6亿元进行。增资完成后，艾可萨注册资本将由1141.34万元增加至1293.52万元，凯瑞德所投8000万元中，152.18万元计入注册资本，剩余7847.82万元计入资本公积。本次增资完成后，凯瑞德持有艾可萨11.7647%股权，不会对艾可萨形成控制，亦不会将其纳入公司合并报表。

据悉，艾可萨隶属于集成电路设计、软件和信息技术服务业，聚焦宇航级存储芯片、星载存储系统研发与生产，定位为低轨/高轨卫星、航天器提供宇航级SSD、控制器芯片、星载存储系统。资料显示，艾可萨成立于2018年，是一家专注于航天领域高可靠存储解决方案的高科技企业。公司产品基于自主研发的宇航级SSD控制器芯片及加固算法、多种高可靠IP以及高可靠块设备驱动与文件系统等全栈高可靠存储技术，为500公里低轨至36000公里高轨的航天器提供安全高效的数据存储与管理服务。

凯瑞德核心业务为煤炭贸易，采用自营为主、代理为辅的经营模式。该公司在公告中指出，本次对外投资，是公司为把握新兴产业发展机遇，推动公司战略转型升级，提升公司整体竞争力与盈利能力的重要举措。

2.SEMI敦促美国财政部放宽半导体出口管制

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）突然向美国财政部长斯科特·贝森特发出正式信函。据报道，对于这个代表全球3000多家半导体器件、设备和材料企业的最大行业协会而言，直接向美国财政部长发出信函实属罕见。

这封信的核心是强烈要求美国政府全面重新考虑其在未与盟国达成共识的情况下单方面推进的超强半导体设备和技术出口管制措施。信中，SEMI发出严厉警告，指出“美国的单边监管措施可能会破坏全球供应链的可预测性，并最终适得其反，长期削弱美国半导体设备公司的技术领先地位。” 虽然SEMI并未否认监管本身的必要性，但他们对缺乏与包括中国台湾、韩国、日本和荷兰在内的核心半导体盟友达成密切多边协议的单边管制措施表示严重关切，认为这可能导致“共同毁灭”的局面。

SEMI采取集体行动的根本原因是，自唐纳德·特朗普第二任期就职以来，美国对华技术遏制政策显著加强。美国一直在实施一系列严格的出口管制措施，以阻止尖端半导体制造能力流入中国，而这些能力对于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）至关重要。

尤其近年来，全面扩大《外国直接产品规则》（FDPR）的趋势日益明显，从而强化了一种“域外”监管框架，阻碍了第三国出口哪怕是使用少量美国技术或软件的外国制造设备。这一趋势的关键漏洞在于，在此过程中，盟国之间根本无法进行充分的协调。

美国设备企业一直强烈抗议所谓的“反向歧视”，他们认为，由于美国政府繁琐且单边的监管政策，它们在中国市场的份额正被荷兰ASML和日本东京电子等海外竞争对手蚕食。另一方面，拥有先进晶圆代工和存储器制造基地的国家和地区，例如韩国和中国台湾，也因美国设备和零部件供应链日益加剧的不确定性，在制定设施投资战略方面遭遇了极大的阻碍。本质上，美国这种特立独行的监管方式已经使整个盟国半导体生态系统的疲惫感达到了临界点，最终引爆了这封信函。

美国政府或将调整步伐，继续奉行“安全第一”的立场

收到SEMI的信函后，美国财政部和白宫的官方态度目前明显谨慎。财政部长斯科特·贝森特一直积极倡导“制造业复兴理论”，强调必须减少供应链对外国的依赖，重夺以美国为中心的制造业霸权。然而，国家安全和先进技术霸权之争不容谈判这一根本原则依然坚定不移。

然而，财政部内部也出现了一些推测性的观点，认为完全忽视市场发出的不祥警告——即不加区分的单边监管可能会危险地加剧美国债券市场乃至整个宏观经济的不确定性——将极其困难。这根本原因在于，半导体设备行业是一个资本需求巨大且技术密集度极高的行业，这意味着全球需求必须强劲支撑美国企业，它们才能成功获得必要的研发资源。

因此，尽管美国政府短期内不太可能放松监管，但极有可能在后续应对阶段，通过向盟国施压，要求其强制执行同等水平的监管，从而尝试战略转向“多边监管机制”。目前，美国正大力施压荷兰和日本政府，迫使其将对华设备出口管制门槛提升至与美国标准相当的水平，这一方案被视为主要结果之一。

对全球半导体行业的影响

SEMI 的这封政府信函预计将成为目前陷入僵局的全球半导体供应链谈判的一个关键转折点。在全球宏观经济格局下，随着人们对美国单方面滥用《联邦数据保护条例》（FDPR）的担忧持续存在，一种“去美国化”现象可能迅速加剧。在这种现象中，海外半导体制造商将长期致力于构建完全排除美国软件、知识产权和零部件的供应链。这与SEMI的严峻警告不谋而合，即此类政策可能导致美国设备行业的彻底孤立，最终结果与美国最初旨在实现的技术霸权背道而驰。

SEMI致函财政部长斯科特·贝森特，这封信超越了既得利益集团的游说努力；它生动地展现了盲目的、民族主义的监管框架如何具有灾难性的潜在破坏力，而这个半导体生态系统是在全球劳动分工框架之上精心构建的。

半导体是跨国合作的终极体现，在这个领域，没有任何一个主权国家能够垄断从最初的架构设计到材料、设备、制造和最终封装的整个过程。全球半导体行业的目光如今正紧紧聚焦在华盛顿，等待着美国政府是否会继续以安全为幌子，无视市场呼声，还是会听取SEMI的建议，回归以与盟友真正共存为基础的“小型双边技术控制框架”

3.消息称高通将收购以色列网络安全企业SAM Seamless Network

高通将收购以色列网络安全企业SAM Seamless Network。据以色列财经媒体Calcalist测算，本次交易金额超1.5亿美元。

报道称，SAM拥有成熟的落地级网安技术，可在不损耗网络性能、不影响用户体验的前提下，完成网络风险实时防护、高级威胁主动研判，帮助运营商筑牢网络基础设施安全防线。本次收购交割后，SAM将作为高通旗下独立业务板块运营。高通计划依托自身全球客户与合作伙伴生态，规模化落地SAM的网安软件产品，推动该业务中长期高速增长。

SAM成立于2016年，由Shmulik Chafets与Sivan Rauscher-Ganot联合创立，在以色列、美国共有约80名员工。公司深耕运营商网络安全赛道，服务全球1500余个网络、守护超5亿台联网终端，核心客户涵盖AT&T、Verizon、Bezeq、Telenet、Virgin Media等欧美头部电信运营商。成立至今，SAM累计融资约3000万美元，投资方包含爱立信、英特尔资本、西班牙电信等知名机构。

当前高通正从传统芯片厂商，向“连接+边缘计算+平台服务商”转型。纳入SAM后，既能强化其家庭网关、物联网及边缘终端的安全软件能力，还能加深高通在运营商底层网络基础设施的布局，提升整体解决方案客户粘性。尽管SAM体量偏小，但其运营商级流量入口和大规模终端安全服务经验，是高通AIoT与边缘计算战略的核心关键板块，远不止单纯的技术补充。

4.全球首条兼容 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线杭州全面投产

7月5日，杭州镓仁半导体全球首条兼容 6/8 英寸氧化镓同质外延量产线正式全面投产，首批标准化 6 英寸（100）面氧化镓同质外延晶圆同步交付国内头部晶圆厂开展器件试样验证，标志我国第四代超宽禁带半导体材料实现规模化量产重大突破。

在此之前，全球氧化镓产业长期受限于 2-4 英寸小尺寸产能瓶颈，海外厂商无法实现 6 英寸及以上同质外延商业化供货，小尺寸晶圆单批芯片产出少、制造成本居高不下，难以适配新能源、特高压等领域大批量工业化制造需求。本次投产产线依托企业自研铸造法单晶长晶技术与定制化 MOCVD 外延工艺，打通单晶生长、衬底加工、同质外延全流程量产链路，成为全球唯一具备 6 英寸氧化镓同质外延稳定供货能力的产线，8 英寸工艺已同步完成技术验证并预留扩产空间，技术水平领先海外同类方案至少三年。

工艺数据显示，该产线产出外延片厚度超 10μm，膜厚均匀性方差低于 1%，晶体缺陷密度大幅优化，同质外延晶格完美匹配衬底，可充分释放氧化镓超高耐压、低导通损耗的材料优势。同时自研长晶工艺大幅减少贵金属铱消耗，衬底单片成本降幅超 80%，超薄衬底加工技术将晶体出片量提升至传统工艺 3-4 倍，从材料端大幅降低下游器件厂商研发与量产门槛。

8 英寸为当前全球芯片制造主流标准尺寸，这条兼容产线可直接复用国内现有成熟晶圆制造设备，无需新建专属产线，大幅缩短氧化镓器件产业化周期。氧化镓作为第四代半导体核心材料，巴利加优值是碳化硅的 10 倍、氮化镓的 4 倍，适配 800V 车载快充、光伏储能、高压电网、日盲紫外探测等高端场景。

本次产线投产与晶圆交付，正式推动氧化镓从实验室研发迈入商业化批量供货阶段，稳固我国在第四代半导体上游材料赛道的全球领跑地位，为国内功率器件企业提供自主可控大尺寸氧化镓外延基材，加速高压功率芯片国产替代进程。

5.存储仍迎牛市！瑞银大幅上修DRAM价格预测、供需失衡恐延续至2028年

瑞士银行（UBS）日前发布最新产业研究报告，大幅上调DRAM合约价格预测。瑞银预计，2026年第三季DDR合约均价将较上季劲扬32%，第四季再上涨18%，分别大幅优于先前预估的17%及12%。

NAND闪存方面，瑞银同步调升展望，预计第三季较上季上涨30%（原估17%），第四季较上季上涨12%。

瑞银指出，DRAM市场供需紧张态势预计至少延续至2028年上半年。据估算，2027年芯片需求年增幅约达36.2%，远高于供给端的19.3%增长，缺口难以填补，供需失衡程度堪称近30年罕见。

若不计下游库存回补效应，供应短缺比率将从2026年的8.1%，进一步恶化至2027年的13.6%。

综合上述判断，瑞银预期，价格上涨将推动存储产业2026年营收达9920亿美元，2027年更将攀升至1.76万亿美元。

韩国媒体7月3日率先披露，三星电子计划将第三季DRAM平均售价较上季调涨最高20%。一家消费电子品牌厂商负责人亦证实，今年6月三星已主动洽谈，目前厂商已接获口头涨价通知。

该负责人表示：“上游零组件大幅涨价最终会传导至终端整机售价，对需求多少有所抑制，但考虑到消费电子产品现行售价整体不高，预期对消费者购买意愿影响有限。”另有业内资深人士也确认，三星已通过口头报价方式通知部分客户。

三大巨头同步扩产，抢攻AI芯片需求

面对供不应求的市场局面，存储三巨头纷纷加速布局产能扩张。

根据《彭博》报道，美光科技7月4日于日本广岛举行西部厂区扩建奠基典礼，本次扩建投资规模达1.5万亿日元（约 93 亿美元），聚焦量产高频宽存储（HBM）等高阶芯片，预计2028年夏季前后开始出货。

日本经济产业省已承诺补助最高5000亿日元，分摊部分建厂成本。此外，美光亦在美国爱达荷州博伊西规划两座顶尖晶圆厂，并于今年1月在纽约州锡拉丘兹近郊举行千亿美元生产基地奠基仪式。

三星则宣布计划在南韩西南城市光州兴建两座存储芯片制造厂；SK海力士也规划于全罗道周边地区建设两座晶圆厂。

两家公司合计投资规模高达800万亿韩元（约5223亿美元），作为韩国政府“三大超级工程”倡议的核心项目。该倡议以半导体、实体AI及AI数据中心为驱动，总投资规模达4755万亿韩元。

根据《韩联社》报道，韩国总统李在明预计下周主持召开战略审查会议，亲自督导西南地区超大型半导体生产基地的进展。

另据外媒报导，SK海力士计划7月6日启动美国存托凭证（ADR）簿册建设工作，7月9日确定最终发行价，并于次日在那斯达克挂牌上市，目标筹资规模最多达294亿美元，发行股数预计不超过现有流通股的2.5%。（文章来源：钜亨网）

6.模拟IC供需转紧，ADI交期拉长 台厂迎转单契机

国际模拟IC大厂亚德诺半导体（ADI）再度向客户发出通知书，指出需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达六个月，并要求客户至少提前六个月下单。供应链解读，模拟IC产业正由“成本推升”转向“供需转紧”，后续报价与交期议价权将更偏向供应端。

据悉，ADI于7月3日发出的客户通知中表示，需求广泛增加已影响部分产品组合，订单将依交期履行，若客户未能提前六个月下单，未来可能面临更长交付时间。法人指出，模拟IC多用于信号链、数据转换、工控、车用、通信、仪器与电源管理等关键环节，许多料号需经长时间验证，一旦交期拉长，客户短期内不易替换，提前备货意愿将同步升高。

ADI年初已传出针对不同产品与客户层级调整报价，一般商规、工规及特殊规格产品涨幅不一，高端与长交期料号涨幅较明显。此次再度释出供应吃紧信号，显示模拟IC库存修正循环逐步进入尾声，工控、车用、AI数据中心、网通与基础建设需求回温，重新推升成熟制程与封测产能利用率。

台系模拟IC业者可望迎来两大受惠方向。首先，国际大厂涨价与交期拉长，有助于缓解台厂过去两年的杀价压力，尤其在电源管理IC、马达驱动、USB PD、服务器供电与工控应用具利基者，报价具提升空间。其次，部分客户为降低单一来源风险，将加速导入第二供应商，台厂若已通过验证，可望取急单或转单机会。

矽力-KY受惠AI服务器PMIC、电源模组及高级计算平台需求回升，产品组合持续往高毛利应用移动；致新长期深耕NB、PC、服务器与电源管理IC，若国际大厂报价上调，有助改善中高端料号议价环境；茂达在风扇马达驱动、电源管理及服务器散热控制具布局，AI服务器功耗提高，将带动散热与供电需求同步升温。

法人认为，ADI通知书代表模拟IC景气升温迹象更加明确，但台厂能否全面跟涨，仍取决于产品与国际大厂重叠程度、客户验证进度及终端需求强弱。（文章来源：工商时报）