最牛“风投之城”合肥，又迎来一家“A+H”上市企业。

7月10日，12英寸纯晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（下称：晶合集成）正式在港交所挂牌上市，成为继‌芯碁微装‌后，合肥第二家完成双重上市的企业。

昨日收盘，晶合集成A股涨11.45%报‌65.21元‌，总市值1309亿元。昨日暗盘，该公司收盘涨9.85%报35.48港元，对应市值789亿港元。‌今日开盘，晶合集成较发行价32.3港元涨11.46%报36港元，总市值800.55亿港元。

截至午间休市，晶合集成H股涨1.18%报32.68港元，总市值726.72亿港元；其A股跌12.27%报57.21元，总市值1149亿元。

来源：百度股市通

IPO进程显示，晶合集成于2023年5月在上交所科创板上市，随后于2025年9月、2026年3月先后两次递表港交所，并于2026年5月获证监会境外发行上市备案通知书。

截至2026年3月25日，合肥上市公司总数为96家，其中A股上市公司89家。在这些IPO企业中，有不少半导体行业上下游企业，如半导体设备企业芯碁微装，半导体设计企业恒烁股份、龙迅股份，半导体封测厂商汇成股份等。在合肥，半导体产业集群效应已经显现。

值得一提的是，不久后，‌长鑫科技‌也将登陆科创板，将成为合肥有史以来估值最高、募资规模最大的企业上市项目，也是A股科创板历史上仅次于中芯国际的第二大发行。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。自成立以来，该公司始终致力于制程技术的进步。其代工服务覆盖150nm至40nm技术节点，截至最后实际可行日期已成功开发28nm逻辑芯片平台。

晶合集成的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，包括实现显示控制的显示驱动芯片（DDIC）、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器（CIS）以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路（PMIC）。Logic IC （支持数据处理）及微控制单元（MCU，提供嵌入式控制）于往绩记录期间亦迅速增长。

凭借这些产品组合，晶合集成能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2020-2025年，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增长速度为全球第一。按2025年收入计，该公司为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

2023-2025年，晶合集成的营业收入分别约71.83亿、91.20亿、103.88亿元；毛利分别约14.61亿、22.99亿、23.58亿元，毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%；净利润分别约1.19亿、4.82亿、4.66亿元。

来源：晶合集成招股书

2026年第一季度，晶合集成的营业收入约29.12亿元，较上年同期的约25.68亿元增长13.41%；净利润约5065.86万元，较上年同期的约1.35亿元下降62.61%；扣非净利润约3876.55万元，较上年同期的约1.23亿下降68.38%。

需要注意的是，此前，力晶创投系晶合集成第二大股东。2025年8月，力晶创投将所持6%股份，以19.88元/股总价约23.93亿元，转让给华勤技术。2026年5月，已成为晶合集成第三大股东的华勤技术通过旗下合肥勤合再次以26.41元/股的价格，斥资约26.51亿元受让力晶创投所持5%股份，一跃成为第二大股东。

IPO后，合肥市国资委旗下合肥建投持有晶合集成21.07%股份，合肥芯屏持股14.78%，合计持股35.85%，为控股股东。此外，华勤技术合计持有晶合集成9.93%股份；力晶创投持股7.28%。

截至2025年底，晶合集成持有的现金及现金等价物约22.76亿元。

此次IPO，晶合集成募资总额约69.82亿港元，募资净额约65.37亿港元，其基石投资者集创、璞新科技、智感微电子、奇瑞汽车、歌尔股份、泰康人寿、广发基金、上海高毅、汇添富、高瓴、常春藤、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际等共认购约4.30亿美元（约33.73亿港元）。

晶合集成拟将募资用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；基于AI技术的智能研发及生产计划，旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作；在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动等。