C114讯 7月10日消息（颜翊）在半导体行业深耕逾30年、以汽车电子见长的Allegro MicroSystems（以下简称Allegro），近年来持续强化其在工业领域的布局。目前，公司业务结构约为70%来自汽车，30%来自工业。随着AI算力需求的爆发，数据中心已迅速成长为该公司的关键支柱之一，其市场份额和技术影响力在从传统机架向AI高功率机架演进的过程中持续扩大。

在2026慕尼黑上海电子展览会期间，C114采访了Allegro应用营销高级总监Shaun Milano和Allegro全球副总裁、中国区总经理徐伟杰，了解了这家传感和功率芯片领导者如何将其在汽车领域积累的技术优势，转化为应对AI数据中心严苛挑战的核心竞争力。

Shaun Milano指出，AI数据中心架构正经历深刻变革，传统数据中心机架功率通常为10-15kW，而基于英伟达H100等GPU的AI机架功率已飙升至1MW以上。这一演进催生了对高效、安全、高密度电源与热管理方案的巨大需求，也为Allegro带来了巨大的增量空间。

尽管汽车与数据中心的应用场景存在差异，但两者在功率转换、高压隔离等底层技术逻辑上高度一致。Allegro成功将其在汽车领域积累的高可靠性经验、高隔离电压技术移植到数据中心市场，为应对严苛的AI负载提供了坚实基础。

三大方案直击AI数据中心痛点

面对AI数据中心对更高效率、更高安全性和更高功率密度的迫切需求，Allegro推出了三大核心解决方案：

首先是高效静音散热方案。A8933x系列是业界首款无需软件编程、基于硬件FOC算法的风扇/水泵驱动器。该方案支持高达90V的动态电压，不仅实现了业内最高的RPM转速，还将外围器件减少50%以上，显著简化设计、缩短开发周期，并确保低噪音与高可靠性，全面覆盖风冷与液冷应用。

其次是高速精准电流传感。在第三代半导体（GaN/SiC）广泛应用的背景下，传统的微秒级保护已无法满足需求。Allegro推出了带宽高达10MHz、响应时间低至50纳秒的TMR电流传感器（如ACS37100）。其阻抗仅为传统分流电阻方案的10%-20%，可降低70%-80%的功耗，同时提供0.5%的典型误差精度，既能快速保护脆弱的功率器件，又能通过高精度监测提升系统能效。

第三是高集成度隔离栅极驱动器。Allegro创新性地将隔离电源集成于驱动芯片内部，省去了外置辅助电源芯片和隔离变压器。这一设计使器件总数减少50%，功率密度提升一倍，每路开关损耗降低约3W，共模噪声降至传统方案的 1/15，从而大幅改善系统 EMI 性能。对于工程师而言，这意味着开发周期可缩短一半，能更快响应市场需求。

“以创新致未来”与前瞻布局

在市场策略上，Allegro强调“有目的的创新”，即不为通用而设计，而是针对特定应用场景进行定制化优化。

在供应链安全方面，早在两年前，当多数国际半导体厂商尚未全面布局时，Allegro已开始推行“China for China”策略。徐伟杰介绍，目前，Allegro已实现生产本地化，并针对中国客户的特定需求定义产品。这种快速响应机制不仅帮助客户规避了供应链中断和政治风险，更在性能和成本之间找到了最佳平衡点。

Allegro 高压隔离驱产品兼容市面上主流SIC与GaN方案，与客户一起优化系统整体性能，加速产品落地，共同优化从芯片到系统的整体性能，加速产品落地。