1.长鑫科技发行结果公布:网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股;
2.芯迈半导体港股IPO财报数据更新 拟募资用于研发及产能扩张;
3.兆易创新参投小米智造基金投资期延长一年 管理费率同步调整;
4.行云科技签订高端算力服务重大合同 首批金额约3亿元;
5.大族激光2026年上半年净利增长163%,新签订单同比翻倍;
6.莱特光电拟发行可转债募资不超5.25亿元 用于光电新材料生产研发基地建设
1.长鑫科技发行结果公布:网上弃购658.62万股 网下弃购3.16万股
7月21日,国内DRAM存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果正式公布。作为年内最受瞩目的半导体IPO之一,本次发行定价及认购情况备受市场关注。

根据公告,长鑫科技本次发行价格确定为8.66元/股,初始发行股份数量为668,808.8608万股,占发行后总股本约10%。在超额配售选择权及回拨机制启动后,网上最终发行数量约为38.51亿股,占超额配售全额行使后发行总量的50.07%,向广大投资者释放了较大的认购份额。
本次网上发行有效申购户数达到942.88万户,全网有效申购倍数约243.93倍,反映出市场对这家存储芯片龙头的认可。回拨机制启动后,网上发行最终中签率约为0.47141739%,中签号码共7,702,207个。
缴款结果显示,网上投资者缴款认购3,844,517,273股,放弃认购6,586,227股;网下投资者缴款认购2,173,101,821股,放弃认购31,567股。网上弃购率处于较低水平,显示投资者对该公司上市后表现抱有较强信心。
网上、网下投资者放弃认购的股数全部由联席主承销商包销。联席主承销商最终包销股份数量为6,617,794股,包销金额为5731.01万元。包销股份数量占超额配售启用后本次发行数量的比例仅约0.09%,处于极低水平,远低于市场平均水平。
本次发行初始战略配售数量为334,404.4304万股,占初始发行数量的50%。最终战略配售数量确定为166,706.4720万股,约占初始发行数量的24.93%。战略配售份额收缩后,超过16亿股回拨至网上发行,体现了承销方兼顾市场投资者权益的发行思路。
超额配售选择权行使前,本次发行费用合计为2.81亿元。
公开信息显示,长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂,产能规模位居中国第一、全球第四。公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域,主要客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等头部厂商。
业绩层面,公司增长势头强劲。2023年至2025年,长鑫科技分别实现营业收入90.87亿元、241.78亿元、617.99亿元,归母净利润从亏损163.40亿元大幅收窄至2025年的盈利18.75亿元。根据公司预计,2026年1-6月营业收入将达1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归母净利润预计达500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。
随着发行结果的尘埃落定,长鑫科技距离正式登陆科创板仅一步之遥。这家承载着中国存储芯片产业希望的龙头企业,即将开启资本市场的新征程。
2.芯迈半导体港股IPO财报数据更新 拟募资用于研发及产能扩张

7月20日,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司更新港交所主板IPO招股书资料,华泰国际担任独家保荐人。
芯迈半导体是一家功率半导体公司,通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案,采用虚拟IDM模式运营。公司投资于主要晶圆制造合作伙伴杭州富芯半导体,拥有自有工艺技术知识产权,该模式结合了无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM的设计与工艺整合优势。截至2025年,公司持有富芯半导体约16.76%的股权。
公司核心业务涵盖电源管理集成电路(PMIC)和功率器件的研究、开发与销售,产品覆盖移动技术、显示技术和功率器件三大领域,广泛应用于汽车、电信设备(包括基站及网络通信设备)、数据中心(包括AI服务器)、工业级应用(包括电机驱动、BMS、绿色能源设备和机器人)及消费电子产品(包括智能手机及电视)。
根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年收入计,公司在全球PMIC市场的份额约为0.4%,在全球MOSFET市场的份额约为0.1%。在细分市场方面,公司2025年在全球智能手机PMIC市场排名第3位,市场份额约为2.9%;在全球OLED显示PMIC市场排名第2位,市场份额约为12.7%。
财务数据显示,公司2023年、2024年及2025年收入分别约为16.40亿元、15.74亿元及19.53亿元,年内亏损分别为5.06亿元、6.97亿元及2.78亿元。2026年前四个月实现收入8.37亿元,净利润2,847.8万元,实现扭亏为盈。
公司运营采取全球化架构,拥有大中华区和海外两个主要区域,在研发、供应链和销售方面高效协作。大中华区业务已与中国本土供应链整合,海外业务主要利用韩国供应链,形成稳定的双供应体系。
客户方面,公司服务于汽车电子、电信及计算、消费电子和工业应用等行业。2023年、2024年及2025年以及截至2026年4月30日止四个月,来自五大客户的收入分别占总收入的84.6%、77.6%、64.9%及62.1%。其中,第一大客户(一家跨国大型家电与消费电子集团)已连续十余年成为公司第一大客户,各相应期间贡献收入分别占总收入的65.7%、61.4%、49.5%及42.9%。
本次募资预计将用于:提升研发能力及扩大产品供应,包括投资新能源汽车、AI服务器、数据中心及机器人技术等新兴应用领域的研发;潜在战略投资或收购交易,可能用于拓展产品线或整合行业价值链上下游;提高销售及运营效率,包括增强营运设施、扩大销售网络及提升售后服务;以及用作营运资金及一般公司用途。
3.兆易创新参投小米智造基金投资期延长一年 管理费率同步调整

兆易创新7月21日公告,公司作为有限合伙人参与投资的北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)召开合伙人会议,决定将基金投资期从首次交割日起前四年延长至前五年,延长的投资期内年度管理报酬按该合伙人分摊的尚未退出投资项目投资成本的2%收取。
公告显示,兆易创新于2022年7月以自有资金2亿元参与认购该基金份额,基金计划募集总规模为100亿元,目前已合计募集完毕。本次调整系综合考虑基金实际投资进展与安排,旨在平稳有序推进投资工作,实现基金投资收益和保障合伙人利益。除投资期及管理报酬调整外,合伙协议无其他重大变化。公司近期将与管理人及其他基金合伙人签署相关修正案。
兆易创新表示,本次基金投资期延长符合基金实际运营情况,不会对公司的日常生产经营活动产生实质性影响,不会对公司财务及经营状况产生不利影响,不存在损害公司和股东利益的情形。公司将持续关注基金后续运作情况,及时履行信息披露义务。
4.行云科技签订高端算力服务重大合同 首批金额约3亿元

行云科技股份有限公司(证券代码:300209)7月20日公告,公司与某国资供应商(简称“SA供应商”)签署了《算力服务合同》及《算力服务框架合作协议》,向供应商购买高端GPU算力服务,首批32套算力服务合同含税总金额为2.9957亿元。双方同时达成128套(含首批32套)高端算力服务器及配套算力服务的总框架性采购协议。
根据公告,首批合同服务期限为5年,单套算力要求满足≥72 PFLOPS(FP8),首批次交付不低于8套,算力服务分批交付、分批验收、分批计费。5年服务期限届满后,双方续约3年,续约期间算力资源由公司使用,产生的净利润70%归属公司,30%向供应商支付算力服务费。框架协议意向服务期限为60个月,剩余96套后续采购数量、周期、单价均需另行签约,不具备全部强制履约效力。
结算方式方面,公司应于每个自然月开始之日起90个自然日内足额支付当月已计费的全部算力服务费。供应商就本项目向政府主管部门申请的算力补贴归公司所有,可冲抵租金。合同约定了严格的违约责任条款:公司逾期付费超30日且经书面催告10个工作日内未结清的,供应商有权单方解除合同,公司需一次性付清五年服务期全部剩余服务费并承担设备拆装等费用;供应商擅自单方解约的,需以五年服务期全部剩余服务费总额作为违约金赔付。
行云科技表示,若合同及协议顺利实施,预计对公司未来开展的算力租赁及销售业务提供基础资源,有助于推动公司转型升级,加快满足客户对高端算力服务资源的需求。
5.大族激光2026年上半年净利增长163%,新签订单同比翻倍

大族激光7月21日发布2026年半年度业绩快报。报告期内,公司实现营业总收入134.13亿元,同比增长76.19%;归属于上市公司股东的净利润12.86亿元,同比增长163.47%;扣除非经常性损益后的净利润13.94亿元,同比大幅增长434.13%。基本每股收益由上年同期的0.48元提升至1.25元。

业绩快报显示,公司经营性业务保持良好发展态势,PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。截至2025年末在手未交付订单约89亿元,2026年半年度新签订单约160亿元,同比增长100%以上。
分业务板块看,子公司大族数控紧抓AI服务器及高速网络交换机大规模部署带来的行业机遇,2026年半年度营业收入同比增长100%以上;消费电子设备受益于深度参与海外头部客户创新产品开发,二季度订单延续增长态势,半年度营业收入同比增长约180%;锂电设备营业收入同比增长约45%;半导体及泛半导体设备营业收入同比增长约40%;通用工业激光加工设备小功率板块营业收入同比增长约30%。
公司同时披露两项非经常性损益因素:因持有的灵鸽科技股价下跌,公允价值变动收益为-1.71亿元,较上年同期减少约4.21亿元;受美元汇率波动影响,汇兑损失约1.9亿元,较上年同期增加约1.5亿元。
6.莱特光电拟发行可转债募资不超5.25亿元 用于光电新材料生产研发基地建设

莱特光电7月21日发布向不特定对象发行可转换公司债券预案(二次修订稿),拟募集资金总额不超过人民币52,477.98万元(含本数),扣除发行费用后用于蒲城莱特光电新材料生产研发基地建设项目及生产车间数智化升级改造项目。
根据预案,本次可转债期限为自发行之日起6年,按面值发行,每张面值100元,转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止。初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价。本次可转债向公司现有股东实行优先配售,不提供担保。
募集资金投向方面,“蒲城莱特光电新材料生产研发基地建设项目生产车间1、生产车间3和生产车间4项目”总投资52,166.07万元,拟投入募集资金49,077.98万元;“蒲城莱特生产车间数智化升级改造项目”总投资3,584.69万元,拟投入募集资金3,400万元。两个项目合计总投资55,750.76万元,拟投入募集资金合计52,477.98万元。
