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惠科拟通过全资子公司涉足芯片先进封装及测试领域
10 小时前
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来源：凤凰网
惠科股份17日与杭绍临空经济区管委会签署合作，拟设全资子公司浙江惠芯，开展12英寸混合芯片先进封装及测试项目，分两期建设，一期产能2000万颗/月，注册资本40亿。
7 月 22 日消息，据惠科股份公告，这家显示产业企业本月 17 日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署合作企业，拟设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，开展惠科先进封装及测试项目。
该项目分二期建设，其中项目一期计划建设 12 英寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后产能达 2000 万颗 / 月，预计项目建设周期不超过三年；项目二期根据项目一期实施情况适时启动。
浙江惠芯先进半导体有限公司注册资本拟议注册资本 40 亿元人民币，预计将在设立后 2~3 年内按照项目建设进度需求分期投入。
