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韩官员：三星与SK海力士将与美国公司签署“超大额”芯片供货协议
3 小时前
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来源：凤凰网
韩国总统李在明飞往美国旧金山，与AI及芯片行业领袖会面，三星等韩企随行。预计将揭晓重大合作协议，涵盖存储芯片供应等。上月韩国公布8800亿美元投资计划，旨在扩充芯片产能等。
7 月 24 日消息，韩国总统李在明今日启程飞往美国旧金山。李在明将同英伟达、OpenAI、Anthropic 的 CEO 等全球 AI 及芯片行业领袖会面，并出席旧金山 AI 峰会。三星、SK、现代汽车、Naver 等韩国企业负责人将随同与会。
据彭博社报道，韩国总统室政策室长金容范（Kim Yong-bum）向媒体透露，三星电子与 SK 海力士预计将与美国科技公司共同揭晓金额“极其庞大”的重大合作协议。
据悉，即将公布的合作预计涵盖新型长期存储芯片供应协议、战略投资伙伴关系以及谅解备忘录。但在相关企业正式发布前，金容范拒绝透露具体的交易金额。
上个月，在三星电子、SK 集团、Naver 等支持下，韩国当局公布了一项规模至少达 8800 亿美元（IT之家注：现汇率约合 5.97 万亿元人民币）的投资计划，旨在扩充芯片产能、兴建 AI 数据中心，并巩固韩国在半导体及物理人工智能（Physical AI）领域的领先地位。
金容范表示，预计李在明此行将把上月规划的大部分投资意向转化为落地项目。在政府规划的第一阶段约 8 吉瓦 AI 数据中心总产能中，超半数项目有望在此次访问期间落实推进。
与此前仅反映初步投资意向的声明不同，这批新项目将明确具体的客户群体、建设选址以及韩国本土的工程建设合作伙伴。
