人工智能（AI）需求从数据中心向智能手机、人形机器人快速延伸，台积电3nm制程再添两大成长引擎。高通骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy全面打入三星新一代折叠手机，加上特斯拉AI5芯片预计2027年中进入量产，初期优先导入Optimus人形机器人，台积电3nm产能持续满载，订单能见度已达2027年。

高通与三星于Galaxy Unpacked活动宣布扩大合作，旗舰级手机芯片骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy将搭载三星折叠机型。该处理器采台积电N3P制程；法人指出，即使三星本身拥有晶圆代工先进制程产能，然最高阶折叠手机仍选用高通与台积电组合，凸显台积电在效能、功耗及量产稳定度上的优势。

该芯片整合高通自研Oryon CPU、新一代GPU与NPU，锁定即时生成式AI、智能摄影、游戏及情境感知等应用。另外，高通同步以骁龙Wear Elite切入三星智能手表，并以骁龙AR1 Gen 1驱动三星与Google合作之智能眼镜，使AI运算由手机延伸至手錶及眼镜，扩大先进制程芯片单机价值与终端需求。

此外，特斯拉CEO马斯克表示，AI5芯片开发进度快速，预计于2027年中进入大规模量产，初期将优先导入Optimus，后续再扩及车用运算平台。马斯克并特别感谢台积电、三星及美光的支援，并预告AI6芯片已进入开发阶段。

台积电与创意携手承接AI5芯片，以3nm制程打造，Tape-out（流片）进度较三星提前一季，有望拿下较大市场份额。

供应链也透露，AI6.5将由台积电2nm制程打造，并有望于台积电亚利桑那州厂进行生产。

AI5不仅用于自驾车，更将成为Optimus机器人即时影像辨识、动作控制以及环境推论的核心。

若特斯拉顺利放大机器人产量，AI5的潜在出货规模将远高于传统高阶车用芯片，成为台积电3nm后续的重要增量。

法人分析，高通带来高端手机AI换机需求，特斯拉开启实体AI与机器人芯片新市场，台积电3nm已开始横跨手机、AI加速器、自驾车及机器人的平台节点。产能紧俏亦有利台积电维持议价能力，并带动创意、日月光等设计服务、封测及半导体扩产供应链后续接单动能。