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近日，AMD在旧金山举办的Advancing AI 2026盛会上，揭晓了第六代EPYC“Venice”处理器、Instinct MI400系列GPU及Helios机架式系统的发布计划，并确认2028年将推出的Zen 7架构将细分为三款独立EPYC系列，打破以往单一系列的格局。

在发布会上，AMD提及了Florence、Ferrara及Fidenza三款系列，此举将年度CPU、GPU、网络及机架的发布周期延伸至2030年，并预估2030年总潜在市场规模将达约2万亿美元。同时，AMD引入了一个全新的竞争指标——每瓦特、每美元及每机架的AI代理数量最大化，尽管备注中说明这些代理数量是基于用作代理的CPU线程资源估算得出。

三款Zen 7 CPU齐亮相

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰在主题演讲中透露，Florence系列将搭载全新的Zen 7核心、全新的人工智能计算扩展，并支持更新的内存技术。而Ferrara系列则专注于AI主机节点，在路线图后续阶段，它将作为Helios 600机架内的CPU，与MI600系列GPU及Pensando“Palma”和“Levanzo”网络设备协同工作。与此同时，Fidenza系列则是一款代理沙盒产品。关于这三款产品的核心数量、工艺节点及插槽信息，AMD尚未透露，仅表示Zen 7将采用先进的工艺技术。

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基于Zen 4架构的第四代EPYC系列，包括Genoa、Bergamo、Genoa-X及Siena，采用了两种插槽设计。而随后的第五代“Turin”系列则进行了整合，将Zen 5和Zen 5c部件集成到一个插槽的27个SKU堆栈中，发布时未设单独的缓存堆叠或边缘产品线。如今，Venice系列重新开启扩展之路，全新的9006系列采用了新的SP7插槽，而Venice-X将于2027年推出，配备1152MB的3D V-Cache、96个核心及5.15 GHz的加速时钟频率。值得一提的是，距离推出还有两年时间的三款Zen 7系列产品，其分布范围比AMD以往任何一代产品都要广泛。

AMD的产品组合备注中，将EPYC系列描述为覆盖通用企业、云、电信、中小企业及高性能计算系统，同时还包括一个独立类别的沙盒化代理AI部署及GPU头节点服务器。苏姿丰在5月份曾向分析师透露，AMD已与客户携手开发超越Venice的架构，但当时并未提及具体类别。而此次Zen 7系列的发布，首次为这两个特定于AI的细分市场命名。

每机架代理数量成新焦点

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（图片来源：AMD）

（图片来源：AMD）

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在活动上，AMD对于服务器CPU的主要宣传亮点在于，第六代EPYC实现了每瓦特、每美元及每机架的代理数量最大化。发布公告中的备注9xx6-012指出，代理数量是基于可用的CPU线程资源估算得出，这些资源被用作代理，并基于一致的理论工作负载，而实际容量则因工作负载、型号、内存、软件、协调及系统配置的不同而有所差异。每机架比较的背后，是100千瓦机架功率范围内的核心数量对比，如256核的EPYC 9996与88核的Nvidia Vera、AMD自己的192核EPYC 9965及英特尔的128核Xeon 6980P。

备注中的每瓦特比较显示，Nvidia Vera为450W，Arm的AGI CPU为300W（每个核心一个线程），英特尔的Xeon 6980P为500W，而AMD的EPYC 9965同样为500W。值得注意的是，AMD在6月份已宣称其机架级优势比Vera高出3.3倍。根据Mercury Research的数据，2026年第一季度，AMD在x86服务器CPU收入中的占比达到了创纪录的46.2%，而单位占比则为33.2%。同期，基于Arm的设计在服务器出货量中的占比约为17.7%，因此，比较范围的扩大也反映了这些单位的流向。

自第六代EPYC处理器起，AMD引入了一个新指标——默认CPU功率，以此替代了传统的热设计功耗（TDP）。默认CPU功率指的是，在既定的性能目标下，处理器计算单元与I/O芯片组所消耗的总功率。AMD指出，这两个参考指标均适用于产品间的对比以及每瓦特性能的分析。不过，在相关附注中，这两种标准被混用，将EPYC 9956的默认CPU功率400W与Nvidia、英特尔及Arm部件的TDP数值进行了直接对比。

2030年发展步伐

Helios机架现已投入生产，它集成了72个Instinct MI455X GPU、18个Venice CPU、31TB的HBM4内存，以及高达1.4 PB/s的总内存带宽。AMD宣称，依据其性能实验室2026年7月基于Kimi K2 Thinking工作负载（32K输入与8K输出）以及每小时GPU定价预测的估算，Helios机架在每美元推理令牌数量上，相较于Nvidia的Vera Rubin NVL72高出30%。AMD所提及的MI455X相较于MI355X的34倍令牌吞吐量提升，源自其在DeepSeek V4 Flash（FP4）上的内部测试结果。然而，这两项数据均来自供应商提供的基准测试，尚未经过独立机构的验证。

AMD未来的产品规划包括：2027年推出搭载EPYC“Verano”处理器、Pensando“Como”和“Monza”网络的MI500系列GPU，并采用Helios 500机架；2028年推出搭载Ferrara的MI600系列GPU，并采用Helios 600机架；以及到2030年，推出搭载Zen 8架构的Ravenna产品。

OpenAI计划自2026年第四季度起启用Helios系统，并在2027年加速其部署进程。同时，Meta正在其实验室对第六代EPYC平台进行验证，并已开始测试Helios机架。在主题演讲的前一天，Anthropic宣布将在Helios系统中部署高达2GW的MI455X GPU，其中首批1GW将于2027年上半年到位。据SemiAnalysis在2月份的报道，由于制造方面的延迟，MI455X UALoE72系统的大规模生产及首批生产令牌的交付将推迟至2027年第二季度。对此，AMD软件主管Anush Elangovan公开反驳了这一观点，并表示Helios系统仍有望在2026年下半年达成预定目标。

AMD在发布公告时作出了谨慎声明，列出了可能导致实际结果与预期不符的风险因素，其中包括关键部件的供应情况，尤其是内存供应。一个Helios机架需配备31TB的HBM4内存，而2026年第一季度DRAM合同价格环比几乎翻了一番，第二季度再次上涨。