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芯片核心材料！中国首条全流程自主光刻胶产线正式投产
6 小时前
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来源：凤凰网
鼎龙股份披露半导体材料布局，涵盖四大板块。晶圆光刻胶年产能达330吨，多款产品获采购。CMP配套材料实现规模化量产，一体化供应能力增强。先进封装材料和显示材料也有新进展。
快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
晶圆光刻胶方面，公司潜江二期KrF/ArF高端光刻胶量产产线已正式投产，年产能达300吨，叠加一期产能后总产能升至330吨。
该产线实现了树脂等核心原料的自主生产，配方与工艺完全自主可控。目前，鼎龙股份已累计研发40余款高端晶圆光刻胶，近30款正在客户端同步验证，其中8款ArF及KrF产品已获多家主流晶圆厂批量采购，多款新品预计年内完成订单转化。
同时，公司同步布局BARC（底部抗反射涂层）、SOC（旋涂碳）等配套材料，搭建起完整的自主供应链体系。
CMP配套材料方面，抛光垫已实现规模化量产，多款适配铜阻挡层、大硅片、碳化硅衬底及TSV工艺的专用抛光液，已通过头部晶圆厂全流程验证并斩获批量订单。
仙桃抛光液产业园产线稳步推进，研磨粒子实现自主配套，CMP材料一体化供应能力持续增强。此外，针对玻璃基板、超大尺寸应用场景的新一代抛光垫研发及客户送样正有序进行，潜江三期抛光垫产线已开工建设，提前布局新兴应用赛道的需求。
先进封装材料方面，公司封装PI（聚酰亚胺）材料已布局7款产品，其中2款获得多家客户订单；临时键合胶在现有客户稳定规模化出货的基础上，持续深化市场拓展与多场景应用推广。
显示材料方面，PSPI（光敏聚酰亚胺）、TFE封装墨水等产品已实现G8.6高世代产线批量供货；YPI产线完成升级试运行，正配合面板厂商开展新项目的工艺认证。
