1.功率半导体至少缺两年！受益半导体概念股有哪些？

2.芯源微拟公开挂牌转让广州芯知50%股权，优化战略布局；

3.【中报快解】复旦微电：营收净利双爆发，FPGA与存储器双轮驱动；

4.【中报快解】传音控股2026年中期业绩亮眼：营收354亿元增21.85%，净利润大增46%；

5.【中报快解】净利同比增长61.73%！瑞芯微上半年营收28.77亿；

6. 李彦宏：昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化

1.功率半导体至少缺两年！受益半导体概念股有哪些？

摘要

AI算力爆发推动功率半导体需求结构性转变，2026年以来历经三轮涨价，上半年均价同比涨15%至20%，台系厂商计划Q4第三波涨价10%至15%。供应链预计紧缺持续数年，国产替代窗口全面打开。

核心观点

1. AI数据中心向800V高压架构升级，单台AI服务器功率器件价值量达传统服务器3至5倍，SiC与GaN宽禁带半导体成最大受益赛道。

2. 海外大厂交期拉长至40周以上，8英寸产能同比萎缩2.4%，国产替代窗口2026下半年全面打开，仅具备自有产能与完整产品线的厂商方可受益。

3. 士兰微、三安光电、圣邦股份、立昂微等15家A股公司覆盖IDM、第三代半导体、模拟芯片、硅片材料、分立器件五大受益赛道。

一、AI算力爆发：功率半导体需求结构根本性转变

1.1 AI服务器功耗远超传统服务器

算力越强，耗电越多；芯片功率越高，对电源转换和电力管理的要求也就越高。随着GPU、AI加速器持续提升算力，AI服务器机柜的功耗已从过去几十千瓦、上百千瓦，逐步向数百千瓦甚至MW级演进。

与传统服务器相比，AI服务器在功率半导体需求上呈现指数级增长：单台AI服务器功率器件价值量是传统服务器的3至5倍；硅片消耗量为传统服务器的3.8倍，其中电源管理芯片用片占比冲至40%；功率芯片耗硅量达普通服务器的5倍。新一代Rubin Ultra高密度GPU机柜功耗已突破300kW，超高功率密度倒逼传统48/54V低压直流架构向800V高压直流（HVDC）升级。

【图表：AI服务器与传统服务器功率半导体对比】

AI服务器在功率器件价值量、硅片消耗、功耗等维度的全面跃升，意味着功率半导体不再是"配角"，而是AI算力基础设施的核心器件之一。

1.2 800V高压架构催生新一代功率器件需求

NVIDIA已公开推动800VDC架构，并指出传统54V架构正成为下一代AI服务器的瓶颈。通过将数据中心内部的高压直流配电提升至800V，可在相同功率下显著降低电流，从而减少铜材、线缆体积以及配电损耗。

这一架构变革直接催生了对高耐压、高效率功率器件的旺盛需求。英飞凌今年6月已推出面向800V高压AI数据中心的24kW SiC电池备援单元参考设计，直接连接800V DC母线，采用650V和1200V SiC技术。中金公司研报认为，2026年数据中心高压架构迎来落地元年，SiC有望统领机房侧（灰区）应用，GaN有望在机柜内（白区）大规模渗透，形成"SiC左，GaN向右"的市场格局。

从具体器件来看，AI数据中心并非只增加某一种功率半导体，而是整个电源链条的需求都在增加，包括MOSFET、功率二极管、TVS二极管、IGBT、功率IC以及各种高压功率器件。

1.3 全球半导体行业进入AI驱动的中长期景气周期

2026年上半年，全球半导体行业迈入由AI驱动的上行扩张周期。根据世界半导体贸易统计协会WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比大幅增长90%，创下行业历史最高年度增速。其中模拟芯片预计增长10%，分立半导体增长8%。

功率半导体领域在库存见底后，受供给侧成本传导与产能挤占双重影响，同时受益于AI及储能相关下游需求持续旺盛，已开启结构性涨价通道。中芯国际表示，存储芯片与BCD工艺芯片目前供不应求，AI基础设施建设与数据中心扩张是主要需求驱动力，供应紧张状况可能持续数年。

二、三轮涨价潮：行业进入结构性紧缺周期

2.1 三轮涨价节奏与幅度

2026年以来，功率半导体已历经三轮价格调整：

- 第一轮（2026年Q1）：英飞凌、安森美、意法半导体等海外龙头发起年内首次调价，中低压MOS、车规级功率器件涨幅5%至10%。

- 第二轮（2026年Q2起）：英飞凌7月1日起执行年内第二轮涨价，AI数据中心专用电源管理芯片、高压信号链涨幅15%至25%，工业级产品涨10%至15%。德州仪器已是近12个月第四轮调价。

- 第三轮（2026年Q4预期）：台系功率半导体厂商计划10月起对非合约产品涨价10%至15%。

上半年平均价格较去年同期上涨约15%至20%。国信证券表示，根据Yole Group预测，2025至2031年全球电力电子市场规模将以7.1%的CAGR增长至413亿美元，AI基础设施和数据中心是增长的主要驱动力。

【图表：功率半导体三轮涨价趋势图】

2.2 海外大厂交期拉长，国产替代窗口打开

海外原厂交期普遍拉长，现货渠道断供或配额制分货成为行业常态。往年普通MOSFET、整流器件交付周期仅8至12周，如今主流产品统一拉长至30周以上；车规IGBT、AI服务器高压功率模块、碳化硅器件交期进一步拉长至40周以上，部分紧缺料号交期甚至达到52周。

【图表：功率半导体交货周期变化对比】

交期的大幅延长直接推动下游客户加速寻找国产替代方案。一个由供需缺口、价格错位、产能格局重构共同催生的本土模拟芯片黄金替代窗口，正在2026年下半年全面打开。但窗口之下并非全员受益：具备8英寸自有或稳定代工产能、完成AI服务器及储能产品认证、拥有完整信号链与电源管理产品线的本土厂商才能吃到双重红利。

2.3 8英寸晶圆产能系统性收缩

模拟与功率芯片高度依赖0.13μm至0.35μm BCD特色工艺，对应8英寸晶圆产线。然而全球海外头部晶圆厂正在系统性收缩自有8英寸成熟代工产能：台积电计划数年内将八成8英寸代工业务转移至世界先进，三星则缩减8英寸资源倾斜先进制程与CoWoS封装，TrendForce测算2026年全球8英寸有效产能同比萎缩2.4%。

海外IDM企业扩产同样存在显著滞后性：英飞凌、德州仪器新增高压功率产线大规模产能集中于2027年才全面释放；全新车规、AI算力功率芯片从样品到批量配套的完整客户认证周期较长，短期行业供需缺口难以有效缓解。

三、上游硅片紧缺：重掺硅片涨价弹性最强

硅片行业具备重资产、产能爬坡周期长的典型特征，行业整体供给弹性偏弱。一条12英寸硅片产线从设备采购到产能稳定爬坡通常需要18至24个月，产能投放节奏显著滞后于下游需求的爆发速度。

为应对存储市场对12英寸轻掺硅片的强劲需求，部分海外厂商正持续调整产能结构，将产线资源向12英寸轻掺产品倾斜，进一步收紧重掺硅片的市场供给，加剧供需缺口。市场结构性分化日益凸显：适配PMIC及功率器件的重掺硅片因供给缺口更大，涨价弹性更强。

立昂微董事长王敏文在2026年半年度业绩说明会上表示，受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，目前已进入涨价周期。2026年全球三大硅片巨头接连两轮提价，适配AI/HPC场景的高端硅片涨幅高达20%。立昂微12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，订单饱满，受产能限制，8英寸、12英寸低电阻率硅外延片交期持续延长。

四、利好中国半导体上市公司分析

AI驱动的功率半导体短缺与涨价潮，正为中国半导体上市公司带来量价齐升的历史性机遇。结合产业链位置与技术布局，受益标的可分为以下五大类别。

4.1 功率器件IDM龙头：量价齐升的核心受益者

士兰微（600460）：国内功率半导体IDM龙头，2025 年应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC（模块、器件）营业收入达 32.73 亿元，同比增长约 43%。1200V SiC模块已通过多家车企验证，AI服务器电源芯片实现批量出货。成熟制程产能释放，多品类功率器件受益行业涨价周期。

华润微（688396）：6至8英寸IDM，MOS、肖特基、二极管齐全，工控与车规产能充足。2025年车规级SiC模块营收实现翻番增长，工业级器件深度受益于AI与工业复苏浪潮。

扬杰科技（300373）：国内分立IDM龙头，肖特基、整流桥、TVS产品完整，直接对标台半、强茂。已于6月23日官宣7月1日全线产品涨价10%至15%，AI服务器电源、汽车电子业务占比持续提升。

4.2 第三代半导体（SiC/GaN）：800V高压架构的最大受益赛道

三安光电（600703）：国内唯一全产业链SiC IDM，打通"衬底+外延+芯片+模块"全链条。深度绑定维谛、台达等全球IDC电源龙头，2026Q1对维谛累计供货SiC芯片超500万颗，同比增长123%。650V至2000V全电压SiC MOSFET/SBD矩阵全覆盖，适配AI服务器DC/DC、机柜高压配电全场景。

天岳先进（688234）：全球SiC衬底龙头，8英寸车规级衬底全球市占51.3%。符合集成电路十年免税政策，大基金三期SiC专项核心投资对象，长单锁定至2028年底。

东微半导（688261）：1200V高压SiC MOSFET实现量产，适配AI服务器800V电源，已进入国内头部电源厂商供应链。

海特高新（002023）： 国内极少数同时覆盖 GaAs/GaN/InP 三条 6 英寸化合物半导体产线的代工厂。

4.3 模拟/电源管理芯片：AI服务器电源芯片需求爆发

圣邦股份（300661）：国内模拟芯片龙头，产品覆盖信号链与电源管理两大核心赛道，AI服务器电源芯片已通过国内头部客户认证。

纳芯微（688052）：AI服务器数字电源芯片需求持续上行，产品进入多家头部算力设备厂商供应链，已实现扭亏为盈。

杰华特（688141）：电源管理芯片核心供应商，是华为、英伟达电源管理芯片的合作伙伴，单张昇腾910B/C显卡需40-50颗 DrMOS，涨价弹性突出。

思瑞浦（688536）：信号链芯片龙头，车规级产品已成功导入比亚迪、理想等头部车企，工业级模拟芯片深度受益于AI工业电源需求爆发。

4.4 硅片材料：重掺硅片供需缺口最大

立昂微（605358）：8英寸、12英寸重掺低阻硅片均主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。12英寸重掺系列硅外延片产能达15万片/月，订单饱满，上半年12英寸硅片收入同比增长74.02%。

沪硅产业（688126）：国内大硅片龙头，12英寸硅片产能持续扩张，受益于AI/HPC场景高端硅片涨价20%的行业红利。

4.5 分立器件与封测：出货量提升拉高产能利用率

捷捷微电（300623）：TVS、晶闸管、肖特基产品对标德微，AI硬件保护器件需求提升，现货调价弹性大。

苏州固锝（002079）：二极管、肖特基、TVS、整流桥堆产品高度重合台厂，光伏、工控电源客户多，现货环节受益涨价传导。

芯导科技（688230）：主打TVS/ESD保护器件，AI服务器、硬件设备用量提升，转单逻辑强。

新洁能（605111）：采用虚拟IDM模式，MOSFET产品直接受益于AI服务器电源需求与中低压MOS供给紧缺，涨价周期下经营杠杆弹性显著。

五、供需格局展望与风险提示

5.1 短缺至少持续两年

供应链厂商明确表示，云AI数据中心热潮未现衰退迹象，模拟IC和功率半导体将持续紧张数年，预计还将有多轮涨价。8英寸成熟晶圆产能紧张格局至少延续至2027年。海外IDM新增高压功率产线大规模产能集中于2027年才全面释放，短期行业供需缺口难以有效缓解。

5.2 风险提示

1. 涨价传导存在时间差：台系厂商第三波涨价主要针对非合约现货产品，大客户长协订单价格不变，业绩是边际增量，不会立刻爆发。

2. 国产替代导入进度不确定：涨价传导到国内订单存在时间差，需观察下游客户导入国产的实际进度。

3. 消费电子需求偏弱：普通消费电子需求持续低迷，仅AI服务器、工控、车载等高景气赛道支撑功率半导体需求。海外龙头采取差异化调价策略，消费级模拟芯片保持原价，仅上调算力、工控、储能等紧缺品类售价。

4. AI需求变化风险：一旦AI需求发生变化，半导体的供需规律就会被打破，增长剧本可能会被迫修正。美国Omdia的南川明表示："向数据中心供应的电力的短缺问题令人担忧"。

5. 部分上市公司业务占比有限：部分上市公司二极管只是小部分业务，主业为其他功率器件，受益程度存在差异。

六、"至少两年短缺"说法溯源与业界声音

6.1 说法来源：DIGITIMES供应链调研

"AI驱动功率半导体至少两年短缺"这一说法，最早出自DIGITIMES于2026年8月18日发布的报道《AI drives power semiconductors into at least a two-year shortage》。该报道引述芯片供应链厂商的说法指出："云AI数据中心热潮并未接近破裂，模拟IC包括功率半导体将持续紧张数年。"供应链厂商预计还将有多轮涨价。

6.2 海外厂商高管观点

英飞凌科技CEO Jochen Hanebeck：在2026财年第一季度财报会上表示，AI数据中心的电源解决方案仍是公司重点，英飞凌预计2027财年AI数据中心相关营收将达约25亿欧元，2025财年该项营收已增长近三倍、超过7亿欧元。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟：在接受《中国经营报》采访时表示："本轮产品调价核心是覆盖全产业链的刚性成本压力，叠加AI算力、新能源赛道需求持续超预期，价格调整是行业共性选择。"他同时透露，英飞凌投资50亿欧元的德累斯顿智能功率晶圆厂已于7月2日正式投产，2026财年还额外追加5亿欧元加速AI相关产能扩展。

英飞凌高级副总裁程佳钰：预判固态变压器（SST）规模化落地集中在AIDC算力场景，未来两年将迎来商用高峰，目前英飞凌所有SST方案均以碳化硅为核心基材。

6.3 国内分析师与厂商观点

TrendForce集邦咨询分析师王昊骏：部分海外龙头及国产厂商已发出涨价通知，车规级硅基IGBT芯片涨幅约10%至20%。多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供需紧张预计将持续6至12个月。但并非所有厂商都选择跟涨，仍有许多国产厂商为抢占市场选择自行吸收成本。

西南证券电子行业首席分析师胡杨：功率半导体行业供需紧张的情况还需要持续一段时间。需求端光储行业及AI数据中心电源模块拉动，供给端成熟制程产能有限，最快要到明年甚至明年下半年才能缓解。

中芯国际联合CEO赵海军：AI需求已将电源管理等成熟制程产能推入短缺状态，客户正将订单向中国晶圆厂转移，因为海外供应商正集中产能于高毛利的AI芯片和HBM。

芯联集成管理层：IGBT产品近期需求增长明显，判断未来IGBT产品供需均衡将打破，将出现需求大于市场供给的情况。

6.4 国际机构与行业观察

Rand Technology CEO Andrea Klein："AI需求持续，但AI生态系统之外的需求也在回升。客户正在重新备货，短缺正蔓延至板级元器件。AI基础设施正在将需求拉入服务于汽车、工业和网络客户的成熟制程模拟/电源供应链。"

Accuris供应链总经理Sarita Benjamin：2026年全年预计电源管理IC将面临短缺，主要驱动力来自AI数据中心服务器需求激增。这些电源管理组件在90nm至350nm成熟工艺节点上制造，是几乎所有电子产品的基石。

Edgewater Research：汽车Tier 1供应商正在将库存目标从约4周提高到12周，供应链保障行为正在全球范围内扩大。

汽车行业分析师翟强：功率半导体与模拟芯片已成为继AI算力芯片、半导体设备之后的第三条产业投资主线。具备AI配套能力的高可靠车规芯片供不应求，而消费电子类芯片市场则持续低迷，芯片定价逻辑已从通用型转向场景适配型。

6.5 业界共识：结构性紧缺而非短期波动

综合各方观点，业界对功率半导体短缺趋势已形成以下共识：

第一，本轮短缺与2021年芯片荒有本质区别——2021年是疫情导致的供应链中断（供给侧冲击），而这次是AI算力爆发带来的需求侧结构性拉动，叠加第三代半导体产能爬坡不及预期的双重夹击，是一个持续3至5年的产业周期。

第二，全球8英寸成熟制程产能持续收缩。台积电、三星持续削减8英寸产能，TrendForce预计全球8英寸产能至2027年上半年将维持负增长，全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率将从2025年的75%至80%攀升至85%至90%。

第三，北美四大CSP厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2026年AI基础设施投入规模巨大，一季度合计资本开支1306亿美元，同比增长约70%，对碳化硅、氮化镓等高功率密度器件需求呈爆发式增长。

结论

AI驱动的功率半导体短缺不是暂时性的需求爆发，而是AI基础设施建设带来的结构性产能重新分配。这一短缺格局至少延续至2027至2028年，为中国功率半导体产业链带来量价齐升的历史性机遇。其中，具备8英寸自有产能的IDM龙头（士兰微、华润微、扬杰科技）、第三代半导体全链条企业（三安光电、天岳先进）、AI服务器电源管理芯片供应商（圣邦股份、纳芯微、杰华特）以及重掺硅片厂商（立昂微）最具确定性受益逻辑。投资者需关注国内厂商现货涨价函发布、肖特基与TVS交期报价变动、三季报分立器件板块毛利率环比改善等关键跟踪信号。

2.芯源微拟公开挂牌转让广州芯知50%股权，优化战略布局

2026年8月19日，芯源微发布关于转让控股子公司广州芯知科技有限公司股权的预披露公告。

为提升资产运营效率、优化战略布局，公司拟在北京产权交易所公开挂牌转让广州芯知50%股权，挂牌底价以经国资备案的评估值为基础确定，若交易完成，公司将不再持有广州芯知股权。截至2026年6月30日，该部分股权账面成本为3000万元。

2026年8月17日，公司执行委员会2026年第十四次会议全票审议通过相关议案。本次交易尚需履行国资审批、备案及北交所公开挂牌等程序，因采用公开挂牌方式，最终受让对象、转让价格、完成时间等不确定，暂无法判断是否构成关联交易及触发审议标准。

广州芯知2023年9月成立，2024年两轮增资后注册资本变为6000万元，芯源微持股50%。截至2026年3月31日，其资产总额4337.51万元，负债总额680.61万元，2026年1 - 3月净利润为 - 300.65万元。公司已聘请评估机构对其进行评估，评估报告待国资备案。

本次交易有利于公司聚焦主业，不会对公司财务及经营产生重大影响，最终对公司当年损益的影响以成交当年审计结果为准。目前交易处于预披露阶段，后续公司将按规定履行程序和信息披露义务。

3.【中报快解】复旦微电：营收净利双爆发，FPGA与存储器双轮驱动

8月17日晚间，上海复旦微电子集团股份有限公司（公司简称：复旦微电，证券代码：688385.SH/01385.HK）发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；归属于上市公司股东的净利润达8.49亿元，同比大幅增长338.58%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%；基本每股收益1.03元。这份远超市场预期的成绩单，标志着公司在经历2025年业绩低谷后迎来强势反弹，FPGA、非挥发存储器等核心产品线量价齐升，叠加行业景气度回升与产品结构持续优化，共同驱动了本次业绩爆发。

核心财务数据：营收净利双爆发，盈利能力全面修复

2026年上半年，复旦微电实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%，较上年同期18.39亿元的营收基数实现了显著跃升。更令人瞩目的是利润端的表现：归母净利润8.49亿元，同比增长338.58%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%；基本每股收益1.03元。

从盈利质量来看，公司上半年毛利率为56.99%，在半导体及元件行业内表现出色。经营性现金流净额达7.70亿元，销售商品及提供劳务收到的现金为22.05亿元，现金流与营收基本匹配，反映出公司收入质量扎实。

从单季度数据来看，2026年第一季度公司实现营业收入10.32亿元，同比增长16.23%。据此推算，第二季度营收约为11.93亿元，环比增长约15.6%，同比增长约25.4%，呈现出明显的逐季加速态势。

2026年第二季度，公司FPGA系列产品、非挥发存储器等产品线环比收入均有所增长，特别是工业级存储板块景气度较高，NAND Flash和NOR Flash产品量价齐升，二季度营收和毛利率环比一季度均有增长。

2025年第二季度公司营收为9.51亿元，而2026年第二季度提升至约11.93亿元，环比增幅达15.6%，同比增幅25.51%，增长动能强劲。

增长驱动因素深度解析

2026年，人工智能与算力基础设施建设持续推进，逻辑IC、存储等细分领域市场需求旺盛，带动半导体行业市场规模加速增长。据世界半导体贸易统计机构（WSTS）最新预测，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%，行业规模在六个月内实现翻倍，预计全年市场规模测将达到1.655万亿美元，全年增速高达108%。

在行业大背景回暖的驱动下，复旦微电集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现增长，毛利较上年同期增加约2.24亿元。公司产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域，多元化的应用布局使其能够充分受益于多个下游赛道的复苏。

报告期内，公司战略配售取得的股份确认公允价值变动收益，提升净利润约4.2亿元。这一非经常性收益是归母净利润大幅增长的重要原因之一。然而，即便剔除该非经常性损益，公司扣非净利润仍达4.12亿元，同比增长125.88%，表明主营业务的盈利能力同样实现了跨越式提升。

此外，上年同期（2025年上半年），公司计提了1.21亿元的资产减值准备，对利润造成了较大侵蚀。今年上半年计提各项减值损失约2585.2万元（含存货跌价1481.21万元），存货跌价损失较上年同期大幅减少。减值压力的释放不仅直接改善了利润表现，也反映出公司库存管理效率的提升和产品市场需求的回暖。

最后，公司坚持技术创新和产品迭代升级，FPGA系列产品、安全与识别系列产品、车规级MCU等新产品及配套解决方案陆续落地并实现营收贡献，叠加非挥发存储需求旺盛，量价齐升，共同驱动营业收入增长。同时，产品结构持续优化，整体经营效率进一步提升。

产品线亮点：FPGA与存储器齐头并进

复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。

2025年上半年，FPGA及其他产品实现销售收入约6.81亿元，有效支撑了公司整体盈利能力。进入2026年，FPGA产品线延续了高增长态势。

今年7月，复旦微电针对端侧AI、通信侧、应用侧三大方向推出了新品，同时推出了Agent智能FPGA开发平台。端侧AI方面，公司推出了基于FPAI异构融合架构的旗舰产品FMZQ400TAI，算力覆盖4 TOPS至128 TOPS，可应用于医疗影像AI分析、AI-NAS智能存储、商业航天星载算力、机器人具身智能、工业视觉检测等多种场景；通信侧，公司发布了RFSoC系列产品。这一系列新品标志着公司在AI算力芯片领域迈出了关键一步，有望打开全新的增长空间。

作为公司另一主要产品线，复旦微电同时拥有EEPROM、NOR Flash及SLC NAND Flash产品的设计与产品提供能力，存储产品容量覆盖1Kbit至4Gbit。公司部分EEPROM产品通过了工业级、车规级考核，供应链保障供货能力较强。Flash产品已与高通、博通、联发科、瑞昱、英特尔、英伟达等众多国内外主流厂商建立认证或合作关系。

2026年上半年，非挥发存储需求旺盛，量价齐升成为公司营收增长的重要驱动力。特别是工业级存储板块景气度较高，NAND Flash和NOR Flash产品量价齐升，二季度营收和毛利率环比一季度均有增长。

复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片等数十款产品。

报告期内，车规级MCU等新产品及配套解决方案陆续落地并实现营收贡献。公司在TBox安全芯片和汽车数字钥匙等项目中已实现量产落地，车规级产品的持续突破为安全与识别产品线注入了新的增长动能。

此外，复旦微电在智能电表芯片领域维持高中标率与市占率，2019年在国家电网中标率约60%，在中国南方电网市占率超过60%，处于行业领先位置。这一传统优势业务为公司提供了稳定的营收基本盘。

公司高度重视研发投入，2026年上半年研发投入约为5.89亿元，占营业收入的比例26.45%，处于较高水平。公司持续维持较高强度的研发投入，有助于巩固其在FPGA、PSoC等领域的技术壁垒与核心竞争力。

总结与展望

复旦微电2026年半年度报告交出了一份令人瞩目的成绩单，亮眼数据背后，是行业景气度回升、核心产品线量价齐升、产品结构持续优化等多重利好因素的共振。更重要的是，扣非净利润4.12亿元、同比增长125.88%的表现证明，公司主营业务的盈利能力已实现实质性飞跃。

展望未来，随着AI算力需求持续爆发、国产替代深入推进，复旦微电在FPGA、AI算力芯片、非挥发存储器等高壁垒领域的技术积累和产品布局有望持续转化为业绩增长。公司7月新品发布会推出的FMZQ400TAI算力芯片、RFSoC系列产品及Agent智能FPGA开发平台，标志着公司正从传统集成电路设计企业向AI算力平台型公司加速转型。在外部环境挑战与内部技术突破的交织下，复旦微电正展现出强劲的成长韧性和广阔的发展前景。

4.【中报快解】传音控股2026年中期业绩亮眼：营收354亿元增21.85%，净利润大增46%

8月18日，深圳传音控股股份有限公司（证券代码：688036.SH）发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入354.31亿元，同比增长21.85%；归属于上市公司股东的净利润17.73亿元，同比增长46.22%。利润增速显著高于收入增速，毛利率从去年同期的20.09%提升至22.63%，提高2.54个百分点。公司同时抛出中期分红方案，拟每10股派发现金红利8.00元（含税），合计派发9.21亿元，分红比例达51.93%。

核心业绩：营收利润双增，盈利质量持续改善

半年报显示，传音控股上半年利润总额22.36亿元，同比增长46.02%；扣除非经常性损益后的净利润达14.80亿元，同比大幅增长64.98%。基本每股收益1.54元，同比增长45.28%；加权平均净资产收益率8.37%，同比提升2.48个百分点。

扣非净利润增速（64.98%）大幅高于归母净利润增速（46.22%），表明主营业务盈利能力提升是利润增长的核心驱动力，而非依赖非经常性损益。非经常性损益合计2.93亿元，其中金融资产公允价值变动及处置损益3.16亿元为最大贡献项。

利润拆解：产品提价与成本滞后双轮驱动毛利率上行

上半年公司营业成本274.13亿元，同比增长17.98%，显著低于21.85%的营收增速。毛利额从58.42亿元增至80.18亿元，增幅达37.26%。其中收入增长贡献约12.87亿元，毛利率提升贡献约8.89亿元，量价齐升推动毛利大幅增长。

公司在报告中表示，毛利率提升的主要原因是根据成本变化和市场竞争策略调整了产品价格，智能手机平均售价有所上涨，同时成本端受历史库存影响，成本上涨略有滞后。这一"提价+成本滞后"的双重效应，成为本期利润增速远超收入增速的关键。

财务费用从0.72亿元大幅增至3.54亿元，增幅约391%，主要因短期借款大幅增加82.20%（从18.62亿元增至33.93亿元）。这与公司为应对存储等原材料涨价而加大备货力度密切相关，融资需求随之上升。虽然整体盈利强劲，但财务费用的快速攀升值得关注。

资产负债表：存货激增112.69%需警惕跌价风险

截至报告期末，公司总资产501.88亿元，较上年末增长13.08%。其中流动资产430.58亿元，占比85.80%。值得关注的是，存货从89.03亿元激增至189.35亿元，增幅达112.69%，占总资产比重高达37.73%，成为资产端最显著的变化。

公司解释，存货大幅增加主要由于存储类原材料价格上涨，公司进行了适当的备货。这一策略短期内保障了供应链安全，但巨额存货将占用大量营运资金，并面临存储价格回落带来的存货跌价风险。若下半年存储价格下行，可能对毛利率形成反向冲击。

"公司将大量现金转化为库存，短期内压缩了经营性现金流，但若下半年存储价格维持高位或继续上行，备货策略将有助于锁定成本、保护毛利率。"

现金流：经营现金流承压，备货策略双刃剑效应显现

现金流方面，报告期经营活动现金流净额58.61亿元，上年同期仅为0.10亿元；投资活动现金流净额61.74亿元，与上年同期61.71亿元基本持平；筹资活动现金流净额7.02亿元，较上年同期19.99亿元有所下降。

公司明确指出经营性现金净流量同比下降，主因是存储价格上涨导致公司加大备货力度，支付采购款大幅增加。结合存货激增112.69%的数据，可以清晰看到公司将大量现金转化为了库存。这在短期内压缩了经营性现金流，但若下半年存储价格维持高位，备货策略将有助于锁定成本。

市场地位：全球手机市占率11.3%排名第三，非洲稳居第一

根据IDC数据，传音控股在全球手机市场占有率11.3%，在品牌厂商中排名第三；智能机全球市占率7.1%，排名第六。在非洲市场，公司智能机市占率稳居第一，继续保持绝对领先地位。此外，巴基斯坦智能机市占率排名第一，孟加拉国排名第一，印度排名第七。

公司产品已进入全球超过100个国家和地区，与超过3,000家经销商建立密切合作关系，覆盖非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等主要新兴市场。公司创立了TECNO、itel、Infinix三大手机品牌，同时创办数码配件品牌Oraimo、售后服务品牌Carlcare和家用电器品牌Syinix，多品牌战略覆盖不同消费层级。

研发与AI战略：投入16.37亿元，累计专利3,101件

上半年公司研发投入16.37亿元，同比增长20.15%，研发投入占营收比为4.62%。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利3,101件（其中发明专利1,429件），累计拥有软件著作权1,643件。报告期内在研项目25项，涵盖端云协同翻译引擎、多语种智慧助手、生成式AI影像处理等前沿领域。

AI战略方面，公司持续推进AI技术融入产品研发全链条：AI影像以多肤色影像系统持续迭代；AI交互发布TECNO AI及智慧助手Ella；AIoT生态布局全场景"伙伴级"AI智慧体验；端云协同构建AI使能多端融合互通架构。

利润分配：每10股派8元，分红率51.93%回馈股东

公司2026年半年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币8.00元（含税）。以当前总股本约11.51亿股测算，合计拟派发现金红利9.21亿元（含税），半年度现金分红占归母净利润比例为51.93%。母公司可供分配利润为72.52亿元，分红资金来源充足。

风险提示与展望

展望下半年，公司面临的主要风险集中在三个方面：一是存货跌价风险，189.35亿元的高位存货若遇存储价格回落，将面临跌价准备计提压力；二是财务费用攀升，短期借款增长82.20%，若融资成本维持高位将持续侵蚀利润；三是新兴市场波动，公司业务高度依赖非洲、南亚等市场，面临汇率波动、地缘政治等外部不确定性。

积极因素方面，毛利率改善趋势仍在延续，市场份额稳固，AI差异化布局初见成效，研发持续高强度投入，高分红率彰显经营信心。传音控股凭借非洲市场壁垒加产品提价加AI差异化，实现了营收利润双增的高质量增长，短期需警惕存货风险，中长期看好多品牌矩阵与AI战略的协同释放。

整体而言，传音控股凭借非洲市场壁垒+产品提价+AI差异化，实现了营收利润双增的高质量增长；短期需警惕存货风险，中长期看好多品牌矩阵与AI战略的协同释放。

5.【中报快解】净利同比增长61.73%！瑞芯微上半年营收28.77亿

8月17日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”，股票代码：603893）正式披露了2026年半年度报告。作为国内领先的AIoT芯片设计企业，公司今年上半年交出了一份不错的成绩单。

核心财务数据：营收净利双双快速增长

报告期内，公司实现营业收入约28.77亿元，同比增长40.60%；归属于上市公司股东的净利润约8.59亿元，同比增幅达61.73%。利润总额约9.43亿元，同比增长62.64%；扣除非经常性损益后的净利润约为8.39亿元，同比增长62.77%。

公司方面表示，业绩增长主要得益于下游市场需求持续向好，芯片销售收入稳步增加。同时，产品结构不断优化也推动了整体毛利率的提升，进一步增厚了利润空间。

从非经常性损益来看，报告期内该项目总额约为1,954万元，对整体业绩影响较小，净利润含金量较高。

图1：瑞芯微2026年上半年 vs 2025年上半年核心财务指标对比

费用与现金流：投入加大，经营现金流改善明显

瑞芯微的主营业务清晰，主要分为两大板块：一是智能应用处理器芯片，这是公司的核心产品线；二是数模混合芯片，具体包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等。两类产品协同发力，共同支撑公司收入规模的增长。

随着业务规模的扩大，公司各项费用支出也有所增加。其中，营业成本随销售收入同步增长；销售费用增加主要来自职工薪酬和促销投入；管理费用上升则与管理人员薪酬及办公费用增加有关；财务费用方面，受利息收入减少和汇兑损益影响，同比有所变化。

值得关注的是研发投入，上半年公司研发费用约3.70亿元，同比增长32.62%，全部做费用化处理。公司研发人员占比高达78.13%，反映出其强技术驱动的属性。

现金流方面，经营活动产生的现金流量净额同比明显改善，主要是销售回款及税费返还增加所致；投资活动现金流变动较大，主要系购买银行理财产品增加；筹资活动现金流则因股权激励收到的投资款增加而有所上升。

图2：2026年上半年费用及现金流同比变动

资产与负债：总资产稳步增长，备货力度加大

截至2026年6月30日，公司总资产约65.88亿元，较上年末增长17.96%；归属于上市公司股东的净资产约49.23亿元，增长12.33%。

资产端几个主要科目变化值得留意：交易性金融资产增加，主要是购买银行理财产品所致；应收账款增长，与芯片销售收入提升相匹配；存货同步增加，则是公司为应对销售增长而主动加大备货力度；货币资金有所下降，同样受理财产品配置影响；固定资产增加，则因报告期内设备采购增多。

经营情况：AIoT2.0战略落地，产品矩阵多点开花

报告期内，公司继续围绕“AIoT2.0”战略推进业务布局，在汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子及运营商等众多下游领域持续渗透。

产品方面，公司平台化战略成效逐步显现：RK3588、RK3576、RV11系列等AIoT算力平台保持高速增长态势；RK2118、RK2116系列音频芯片加速进入量产阶段；RK182X系列协处理器顺利量产；新产品RK3572、RK3538也已成功导入核心客户。

公司目前正有序推进主芯片与协处理器“双轨并行”的发展策略——一方面不断提升主芯片AI算力，另一方面推出专用AI协处理器，以更灵活地满足不同场景下客户对算力与成本组合的需求。同时，面向未来，RK18系列、RK36系列等重点算力平台也在全力研发中。

在客户生态方面，瑞芯微已与数千家终端企业建立了长期合作关系，覆盖安克创新、比亚迪、百度、小米、腾讯、美团、汇川技术、优必选、广汽、美的、海尔、科沃斯、TCL、中兴等知名公司。销售模式上，公司采用以经销为主、直销为辅的方式，并保持与上游晶圆代工和封测厂商的紧密协作。

6.李彦宏：昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化

近日，李彦宏在百度财报电话会上表示，二季度昆仑芯保持强劲势头，在需求旺盛的同时持续向多行业扩展。市场对昆仑芯在大规模应用中的稳定性、效率和适配能力的认可度正在不断提升。昆仑芯推理吞吐量和整体算力效率进一步提升，并增强了规模化支持多样化、高要求AI工作负载的能力。基于对文心及国内主流基础模型的支持，昆仑芯二季度进一步覆盖Kimi K3、GLM 5.2、MiniMax M3、混元Hy3等模型更新版本。目前，昆仑芯已完成三代AI芯片的研发和商业化，未来将继续推进产品布局，包括面向大规模推理优化的最新M100以及未来将推出的M300。