据报道，台积电先进封装CoWoS产能供不应求、订单爆满，外传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能协力支援，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。

根据SemiAnalysis Chipbook出口数据，目前已有价值约数十亿美元的先进封装产品涉及跨厂协作。这意味着，原本由台积电“独揽”前段与后段的先进封装生态，正因AI需求爆发而被迫开放。台积电虽然持续扩大CoWoS产能，但面对AI芯片旺盛需求依然供不应求，订单外溢效应已从先进封装后段扩大释单给第三方OSAT封测厂，延伸至英特尔直接参与。

“装不下”的CoWoS

数据显示，截至2026年第一季度，台积电累计占据全球80%以上的CoWoS产能。台积电规划布局7座先进封装工厂，全面部署CoWoS、WMCM及SoIC三大技术。2026年中报数据显示，台积电预计2026年末月产能可达12至14万片，叠加外协产能整体接近20万片，但全年供需缺口仍存，订单排期延续至2027年。

台积电CEO魏哲家曾表示，2024至2025年产能仍将“供不应求”，预计2026年才可能达到平衡。然而从目前数据看，即便到2026年末，供需缺口依然存在。台积电2025至2027年用于先进封装业务的资本开支以24%的年复合增长率快速增长，2026年总资本支出提升至560亿美元，但扩产节奏受设备交期制约，产能爬坡需要12至18个月。

【图表：全球先进封装市场规模增长】

订单外溢的三条路径

台积电的订单外溢并非只有英特尔一条路径。据悉，台积电将部分oS（on Substrate）释放给其他封装厂商，订单外溢到日月光、矽品精密、联华电子、Amkor Technology、通富微电等。

第二条路径是英特尔。数据显示，推理类芯片转用英特尔EMIB以支持更大封装尺寸。英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术在2026年第一季度获得了显著的市场牵引力，当前方案支持8颗HBM3e集成英特尔EMIB-T技术推进势头强劲，台积电CoWoS产能紧张催生订单外溢。

第三条路径是中国大陆的封测企业。2026年中报数据显示，长电科技、通富微电稳居全球封测营收前十，海外溢出订单加速向中国大陆转移。

英特尔马来西亚厂的加入尤为引人关注。台积电CoWoS的三大客户包括英伟达、博通和赛灵丝，AMD因MI300跻身前五大客户，亚马逊2024年或将成为第三大客户。这些共同大客户的需求是推动跨厂协作的核心动力——当台积电一家无法满足时，客户自然寻找替代产能，而英特尔恰好具备先进封装能力。

AI需求是根本推手

台积电CoWoS产能紧缺的根本原因在于AI芯片需求的爆发。英伟达H100采用台积电CoWoS（2.5D）封装技术，AMD MI300采用CoWoS（2.5D）和SoIC（3D）技术，二者都依赖台积电先进封装产能。NVIDIA、AMD、Google、Amazon等AI芯片大客户的订单需求持续超出供给能力。

据Yole最新研判，2026年先进封装在整体封测市场占比突破54%，规模约520亿美元，首度超越传统封装。全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元成长至2029年的695亿美元，年均复合增长率达11%。

【图表：2026年封测市场结构占比】

从“一家独大”到“生态协作”

台积电订单外溢至英特尔马来西亚厂，打破了过往先进封装生态系中”台积电独揽前段与后段”的惯例。这一转变意味着，在AI需求持续高企的背景下，产能瓶颈已迫使行业龙头开放后段产能给竞争对手。

对英特尔而言，这既是先进封装技术能力的市场验证，也是与台积电客户建立直接服务关系的机会。对封测厂而言，日月光、矽品等OSAT厂商成为订单外溢的最大受益者。

整体来看，先进封装产能紧缺格局在2027年前难以根本缓解。在此期间，订单外溢与跨厂协作将成为行业新常态，先进封装的竞争格局正从“一家独大”走向“生态协作”。