海威华芯：多枚公司印章被强行取走，目前尚未追回、存储龙头长存控股完成IPO辅导、北京君正将于8月25日登陆港交所......一起来看看本周（8月17日-8月23日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、海威华芯：多枚公司印章被强行取走，目前尚未追回

晶圆代工企业成都海威华芯科技有限公司8月19日晚发布公告称，8月18日下午，其公司多枚印章被强行取走，目前相关印章尚未追回。

海威华芯在公告中称，8月18日16时许，四川海特高新技术股份有限公司（002023）组织的社会人员及海特员工等百余人强行进入公司，并撬开办公室保险柜，取走公司党委印章、公司公章、合同专用章及「马晓力」字样手写体签章各1枚。

海威华芯表示，公司已报警，警务人员随后到达现场。截至公告发布日，上述印章仍未追回。公司同时声明，印章被取走期间因相关印章所发生的行为，公司均不予认可。

公开资料显示，海威华芯成立于2010年，位于成都双流区，主要提供6英寸砷化镓（GaAs）和6英寸氮化镓（GaN）晶圆制造服务。公司投资21亿元，于2015年建成6英寸砷化镓/氮化镓半导体集成电路芯片生产线，并于2021年完成近20亿元第三轮融资，用于化合物半导体技术研发和产能提升。

海威华芯官网显示，公司规划用地225亩，拥有1200余台套化合物半导体生产加工设备。主要工艺包括6英寸砷化镓0.15微米、0.25微米pHEMT，6英寸GaN 0.15微米、0.25微米、0.5微米，以及SiC SBD、SiC MOSFET、VCSEL、LD、PD等，可面向射频、电力电子、光通信及激光3D感知等领域提供晶圆制造服务。

2、存储龙头长存控股完成IPO辅导

8月19日，国产存储龙头长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）完成辅导验收。从2016年武汉起步，到跻身全球第一梯队，十年间，这家中国大陆唯一3D NAND IDM企业完成了从追赶到突围的跨越。

从行业格局看，全球NAND市场长期由少数国际厂商主导，长存控股的发展正改写延续多年的竞争版图。根据Counterpoint报告，2026年第二季度全球NAND闪存出货量中，公司份额跃升至全球第三，仅次于韩国的三星与SK海力士，成为三甲阵营中唯一的中国厂商。

3D NAND闪存被视为半导体存储领域技术壁垒最高的赛道之一，具备迭代节奏快、工艺门槛高、研发与量产周期长、资本密集等特点。2018年，公司原创推出晶栈®Xtacking®架构并实现规模化量产，目前已迭代至4.0版本。基于该技术架构，公司产品在I/O传输速率、存储密度与研发迭代效率上形成对传统架构的差异化领先。2025年，晶栈®Xtacking®4.0获FMS 2025“最具创新存储技术奖”。

3、上市时间确定！北京君正将于8月25日登陆港交所

8月17日，港交所披露，北京君正集成电路股份有限公司将于8月25日登陆港交所。本次IPO计划全球发售31,287,300股H股，最高发售价每股H股102.8港元，证券代码为03223。

该公司是一家“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用，以及AIoT及智能安防设备。公司经营模式为无晶圆厂模式，聚焦芯片的研发与设计，同时与领先晶圆厂及半导体封测代工公司展开合作。通过内生增长与战略收购，公司已成为一家拥有全面产品组合的企业。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司在全球范围的关键市场占据领先地位。以2025年收入计：利基型DRAM方面，公司排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第二；SRAM方面，排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一；NOR Flash方面，排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三；IP-Cam SoC方面，在全球IP-Cam SoC供应商中排名第二。

公司的产品组合涵盖三大产品线：存储芯片（包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash），主要应用于汽车电子及工业医疗；计算芯片，应用于AIoT及安防；模拟芯片（包括LED驱动芯片及Combo芯片），应用于汽车电子、工业及家电。公司的产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及产品寿命长的特点。

4、兆易创新：营收暴增179%净利狂飙11倍，主营业务全面爆发

8月18日晚间，兆易创新科技集团股份有限公司（公司简称：兆易创新，证券代码：603986.SH/03986.HK）发布2026年半年度报告。报告显示，公司上半年实现营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归属于上市公司股东的净利润达68.57亿元，同比大幅增长1,091.50%；扣非净利润48.83亿元，同比增长796.90%；基本每股收益9.83元。

这份远超市场预期的成绩单背后，是存储芯片行业供给紧张带来的量价齐升，以及公司持有的长鑫科技等证券投资公允价值大幅上升的双重驱动。分季度看，Q2单季度营收约73.78亿元，环比增长76.1%，呈现出明显的逐季加速态势。

展望未来，随着AI算力需求持续爆发、海外大厂淡出利基存储市场留出的供给缺口持续扩大，以及公司在定制化存储（青耘科技）、MLC NAND Flash等新业务领域的布局逐步落地，兆易创新有望延续高增长态势。公司控股子公司青耘科技在AI手机、AI PC、机器人等多个领域的定制化存储客户拓展进展顺利，部分项目下半年有望量产并贡献收入。在外部行业景气与内部技术突破的共振下，兆易创新正展现出强劲的成长韧性和广阔的发展前景。

5、紫光集团17亿买地款遭东莞官方无偿收回 缠讼多年划句点

东莞历年引进投资规模最大、备受瞩目的千亿级项目——「紫光集团芯云产业城」，在历经数年土地争执与法律诉讼后，终于迎来最终结局。广东省东莞市自然资源局近日正式发布公告，依法解除与紫光集团两家关联公司的国有建设用地使用权出让合同，无偿收回其全额付款购买的258亩土地。法院终审判决确认政府决定合法有效，这场缠讼多年的土地争议正式划下句点。

南方都市报报导，回顾事件起因，2017年紫光集团与东莞市政府签署战略合作框架协议，规划投资高达1000亿元（人民币，下同，约148.33亿美元）建设紫光集团华南区总部暨芯云产业城。2019年，紫光关联公司「和融公司」与「和创公司」全额支付了17.21亿元土地款，取得位于滨海湾新区交椅湾的258亩土地，并随即宣布一期项目正式动工。

然而，2020年紫光集团爆发严重债务违约并进入破产重整，项目建设随之停滞。东莞市自然资源局于2021年展开调查，认定该地块未按约定进行开发，已构成闲置土地，且主因为「企业自身原因未能动工」。

2023年3月，东莞市自然资源局依据「闲置土地处置办法」，开出征收3.44亿元土地闲置费的决定，并宣布无偿收回该258亩国有建设用地。对此，企业相关负责人一度向媒体表示，全额支付17亿元买地却遭无偿收回兼裁罚，「从事房产开发20多年闻所未闻」，随即提起行政复议与行政诉讼，要求撤销处分。

6、消息称长鑫DDR5良率突破90%

中国内存巨头长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已轻松超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。

报道称，长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片，并已达到90%的良率，与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。

现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多，各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面，长鑫存储的内存芯片正逐步切入主流供应链。据悉，惠普、华硕以及宏碁等知名个人电脑厂商已推进相关认证流程，并开始在部分笔记本电脑中少量搭载长鑫的DDR5内存。

搭载国产内存的终端产品，主要面向中国市场以及美国以外的海外地区销售。其中华硕、宏碁优先在中国及新兴市场机型中使用该产品，惠普则集中在中国市场投放；戴尔则对长鑫芯片采取禁用态度。

另据消息，苹果正在对长鑫存储、长江存储的存储芯片开展测试，评估将其应用于中国市场销售终端设备的可行性。

资本市场方面，8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。

7、龙芯中科胡伟武：首款通用GPU 9A1000已回片测试

8月19日，龙芯中科（688047.SH）在北京举行公司成立25周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在会上介绍了公司在GPU、CPU及软件生态等方面的最新进展，并表示公司发展重点正逐步从产品研发转向市场拓展。

GPU方面，龙芯首款通用GPU芯片9A1000目前已回片测试，图形渲染、计算加速、媒体编解码以及各接口功能符合预期，正在开展全面性能调优。9A1000集成龙芯自研第二代图形处理器IP核，定位入门级独立显卡，图形性能目标大致对标AMD RX 550，AI算力达到数十TOPS。

胡伟武同时表示，龙芯已经设计出算力密度可与英伟达产品相比的通用GPU核。按照此前披露的规划，龙芯还将继续推进后续通用GPU产品研发，进一步提升图形和AI计算能力。

CPU方面，胡伟武表示，基于自研IP和自主工艺，龙芯CPU性能已达到市场主流产品水平。已经交付流片的龙芯3B6600采用1Xnm高自主工艺，性能目标达到采用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。此前公司披露，3B6600硅前测试单核性能较上一代3A6000提升约50%。

3B6600集成8个新一代LA864处理器核，是龙芯首款采用LA864核心的CPU。根据此前公开进度，3B6600目前仍处于已交付流片阶段，后续还需在回片后完成测试和产品化工作。

8、曝：诺基亚中国大陆大裁员，年底前关闭多数分支机构

据消息人士透露，诺基亚计划在年底前关闭其在中国大陆的几乎所有分支机构。

知情人士透露，诺基亚计划在年底前大幅削减其在中国大陆的员工人数并分阶段关闭分支机构，这标志着该公司在进军中国大陆市场四十余年后，因被国内竞争对手蚕食市场份额而进行的大规模撤退。

一位上海消息人士称，诺基亚在中国大陆的移动网络和网络基础设施业务团队将分批进行裁员，预计大部分裁员将于今年年底前完成。

虽然受影响的员工总数尚不清楚，但诺基亚的年度报告显示，截至2025年底，该公司在中国大陆、香港和中国台湾地区拥有约7200名员工，分支机构分布在北京、上海、杭州、成都和青岛等城市。

消息人士称，诺基亚本月早些时候在其赫尔辛基总部举行的一次内部在线视频会议上宣布了缩减中国大陆业务的计划。

一位知情人士表示，诺基亚在中国的业务将仅限于售后服务，这“基本上意味着逐步退出市场”。

一位曾在诺基亚软件测试部门工作的上海前员工透露，他于几周前离职，获得了“N+3”的遣散费。

9、消息称谷歌计划2027年停止在中国生产Pixel产品

谷歌已告知供应商，由于中美之间持续紧张的关系，该公司计划从明年开始将所有Pixel智能手机、智能手表和无线耳机的生产转移到中国以外的地区。

近年来，谷歌一直在积极扩大其在越南和印度的产能，以降低对中国的依赖，尽管其大部分产品仍然在中国生产。知情人士透露，今年在越南成功研发和生产高端Pixel手机让谷歌更有信心推进2027年将所有Pixel产品生产转移出中国的计划。

如果该计划得以实施，谷歌将成为继三星之后第二个将其智能手机生产从中国转移出去的全球品牌。

一位知情人士表示：“与苹果相比，谷歌没有离开中国的负担，因为它在中国市场并不销售Pixel手机。在越南的进展也很顺利，因为三星已经在那里建立了一个智能手机供应链生态系统，谷歌也可以利用这个生态系统。”

据多方消息来源称，尽管内存芯片成本飙升，谷歌已告知供应商，计划今年将其Pixel手机的出货量在去年约1200万部的基础上增长8%至10%。一位消息人士称，为了增强其在内存芯片谈判中的议价能力，谷歌一直在与美光、三星和SK海力士等公司谈判时，将云计算业务的芯片订单与智能手机订单捆绑在一起。消息人士称：“谷歌Pixel手机今年的策略是：进攻。我们被告知，Pixel手机必须不惜一切代价保持出货量增长势头。”

10、三星晶圆代工最高涨价15%，AI芯片需求推升先进制程产能利用率

三星电子已上调部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到15%。随着AI芯片需求持续增长、先进制程产能趋紧，三星晶圆代工业务的议价能力正在增强。

知情人士称，三星已于7月上调4nm SF4工艺报价。其中，中国大陆和美国客户的价格较前一个月上涨10%至15%，中国台湾客户涨幅为5%至10%。此外，5nm SF5工艺晶圆价格上涨10%至15%，较成熟的8nm工艺价格也上涨近10%。

消息人士表示，中国大陆客户需求尤其强劲，但三星目前无法完全满足相关订单，一方面需要保障美国客户需求，另一方面还要预留部分产能用于自有芯片生产。部分中国大陆客户接受了较高幅度的涨价。

目前，三星韩国平泽工厂的SF4产线自去年底以来一直处于满负荷运行状态。该产线除为高通等客户生产逻辑芯片外，还用于制造三星自有多层HBM产品所需的Base Die。

AI芯片需求增长以及台积电先进制程产能紧张，也为三星带来更多订单机会。Counterpoint数据显示，2026年第一季度三星在全球晶圆代工市场的营收份额约为7%，台积电则超过70%。

三星预计，今年先进制程收入将占晶圆代工业务收入的一半以上，AI和高性能计算相关业务收入占比则将从2025年底的15%至20%提升至30%以上。

（校对/李梅）