【破解】蓝宝石载盘破解“翘曲难题”,天通控股亮相2026 IICIE先进封装与测试技术论坛;营收净利双降、扣非亏损,6G涨停难掩武汉凡谷基本面疲态;浪潮信息:拟定增募资不超90亿元
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来源:集微网
天通控股展示蓝宝石载盘技术,浪潮信息拟募资90亿用于AI基础设施,佰维荣获ODCC优秀奖,云英谷科技启动A股IPO,国微控股上半年营收增长。

1.蓝宝石载盘破解“翘曲难题”,天通控股亮相2026 IICIE先进封装与测试技术论坛;

2.营收净利双降、扣非亏损,6G涨停难掩武汉凡谷基本面疲态;

3.浪潮信息:拟定增募资不超90亿元 用于新一代AI基础设施研发及产业化项目等;

4.佰维荣获ODCC 2026年度优秀合作伙伴&优秀成果奖,企业级全栈产品赋能AI算力生态;

5.云英谷科技启动A股IPO辅导 广发证券担任辅导机构;

6.国微控股上半年营收867万美元同比增长22.7%

1.蓝宝石载盘破解“翘曲难题”,天通控股亮相2026 IICIE先进封装与测试技术论坛

9月9‑11日,2026国际集成电路创新博览会(IICIE)于深圳举办。在同期召开的“先进封装与测试技术论坛”上,天通控股副总经理康森发表《蓝宝石载盘在先进封装中的应用》主题演讲,针对先进封装临时键合工艺的翘曲痛点,深度解读蓝宝石载盘技术方案与产业能力,引发与会嘉宾广泛关注。

先进封装大尺寸三维堆叠,翘曲是瓶颈

伴随晶圆级封装向大尺寸、三维堆叠、轻薄化发展,临时键合是晶圆背面减薄的关键工序,依靠临时载盘为晶圆提供刚性支撑。受不同材料热膨胀系数不匹配、固化收缩、厚度不对称、热循环应力累积影响,晶圆极易出现翘曲、形变,直接制约封装良率与可靠性,高刚性、耐高温、适配解键合工艺的载盘材料成为行业迫切需求。

蓝宝石凭借综合材料性能,成为先进封装载盘的优质选择之一:

高刚性抗翘曲:杨氏模量 345‑420GPa,有效抑制封装形变翘曲,保障制程稳定;

适配激光解键合:近紫外‑中近红外透过率>83%,匹配低温低应力、高洁净、高效率的激光解键合工艺;对比热解键合高温高应力、化学解键合洁净度不足,工艺优势突出;

耐磨损耐腐蚀可复用:莫氏硬度 9,耐酸碱腐蚀,单晶结构致密,清洗后可重复使用,降低客户综合成本;

优异热学表现:热导率优于透明陶瓷、玻璃,可优化温度场分布,缓解局部应力集中,实现性能、稳定性与成本的平衡。

多流程适配,大尺寸矩阵落地

天通蓝宝石载盘可兼容CoWoS-L、CoPoS等主流先进封装工艺路线,完整覆盖晶圆级与面板级封装场景。本次重点展示两款成熟的蓝宝石载盘产品:

1.Φ300mm 晶圆级蓝宝石临时载盘:厚度 0.7‑2mm,TTV ≤2μm,Warp≤50μm;

2.310×310mm 面板级方形蓝宝石临时载盘:厚度 0.7‑2mm,高级版 Warp≤50μm,具体技术参数可定制。同时公司已完成510×515mm 超大尺寸产品研发。

实测数据显示:Φ300mm、310mm方形、510×515mm级样品均实现极低 TTV,表面粗糙度、缺陷指标满足先进封装严苛标准,支持客户定制化参数需求。

全产业链支撑从晶体生长到精密加工

作为国内泛半导体材料领域老牌高新技术企业,天通控股从晶体生长到精密加工实现全链条自主可控:

  • 长晶技术领先,实现 400kg 级蓝宝石晶体量产,全球首发 1000kg 级蓝宝石晶体,夯实大尺寸产品原料基础;

  • 自研高精度磨抛工艺,实现 12 英寸载盘 TTV≤2μm;

  • 完整产品矩阵,覆盖12 英寸晶圆载盘、大尺寸面板级载盘、氮化镓功率器件、LED/Micro LED衬底;

  • 全套精密检测设备,全流程质控,保障产品一致性与可靠性。

面向未来先进封装产业发展,天通控股将持续迭代蓝宝石载盘技术,携手产业链伙伴,推动蓝宝石材料在先进封装领域规模化落地,助力国内封测产业良率提升。

2.营收净利双降、扣非亏损,6G涨停难掩武汉凡谷基本面疲态

一面是6G概念催化下连续涨停,一面是半年报中主业持续“失血”。武汉凡谷在9月8日工信部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》后直线涨停,9月11日再度触及涨停板,股价报11.95元,近一年累计涨停已达9次,截至9月11日收盘,公司动态市盈率已超3200倍。然而,剥开概念炒作的热浪,这家射频器件龙头的真实经营状况却令人生忧。

营收净利双降,扣非再度亏损

2026年8月25日,武汉凡谷披露2026年半年度报告。财报显示,公司上半年实现营业收入6.96亿元,同比下降5.29%;归属于上市公司股东的净利润121.88万元,同比下降31.23%;基本每股收益0.0018元,同比下降30.77%。

表面上看,公司仍维持了微利状态,但扣除非经常性损益后,归母净利润为-462.68万元,主业实际处于亏损区间。这意味着121.88万元的账面盈利主要依赖非经常性收益支撑,而非主营业务改善。值得关注的是,扣非亏损额较上年同期收窄38.58%,但收窄幅度有限,且仍处于亏损状态。

从盈利能力看,2026年上半年公司整体毛利率为18.7%,较上年同期下降1.64个百分点;剔除存货跌价准备转销金额影响后,实际毛利率仅11.49%,较上年同期微降0.14个百分点。毛利率持续承压的主要原因在于下游设备集成商年度招标降价常态化、大宗金属材料价格上涨,以及低毛利产品在销售额中占比偏高。其中,滤波器产品毛利率仅为14.48%,核心产品双工器毛利率为16.96%。分季度看,第二季度毛利率进一步下滑至17.12%,环比一季度下降3.19个百分点,毛利率下行趋势并未止住。

该图表直观反映了武汉凡谷营收与净利润连续三年下滑的趋势。2023年至2025年,公司营收从15.88亿元降至约13.52亿元,归母净利润则从0.84亿元跌至亏损区间,盈利能力恶化态势显著。

连续三年营收下滑,2025年全年亏损

武汉凡谷的业绩颓势并非一朝一夕。回溯近年财报数据,公司营收已连续三年下滑,盈利能力持续恶化。

2024年,公司营业总收入14.82亿元,同比下降6.63%;归属于上市公司股东的净利润5324.73万元,同比下降36.72%。当年整体毛利率23.60%,但剔除存货跌价准备转销金额影响后,实际毛利率仅16.24%,较上年下降2.42个百分点。

2025年,情况进一步恶化。公司于2026年1月26日发布业绩预告,预计2025年度归属于上市公司股东的净利润亏损1000万元至1500万元,对比2024年同期盈利5324.73万元的业绩,同比大幅转亏。同时,预计扣除非经常性损益后的净利润亏损2300万元至2800万元。全年营收降幅约8.8%。

进入2026年,下滑趋势仍在延续。一季度数据显示,公司实现营业收入3.43亿元,同比减少7.38%;归母净利润-146.78万元,同比减少119.16%,由盈转亏。虽然上半年整体勉强维持微利,但扣非亏损的事实表明,公司主业尚未出现实质性回暖拐点。

比利润下滑更严峻的是现金流的恶化。2026 年上半年,武汉凡谷经营活动产生的现金流量净额为 - 7311.02 万元,同比大幅下降 256.33%,由上年同期的净流入 4676.52 万元转为大幅净流出。这一数据意味着公司主营业务不仅无法创造现金流入,反而在持续消耗账面资金,经营造血能力严重弱化。这种财务结构下,公司抵御行业波动的能力十分脆弱,一旦下游需求持续疲软,资金链压力将进一步显现。

国内市场塌方,海外市场独木难支

从区域收入结构来看,武汉凡谷2026年上半年呈现出明显的内外分化特征。

外销收入表现亮眼,实现收入3.89亿元,同比增长14.93%,占总营收的比例提升至55.82%。海外业务的增长在一定程度上对冲了国内市场的下行压力。然而,内销收入受国内运营商资本开支下降影响,实现收入3.08亿元,同比大幅下滑22.52%,占总营收比例为44.18%。国内市场近乎塌方式的下滑幅度,远超海外市场的增量贡献,导致整体营收仍然负增长。

更深层次的问题在于,武汉凡谷对国内运营商资本开支的高度依赖。公司主要客户为华为、爱立信、诺基亚等移动通信设备集成商,下游客户市场集中度较高。2026年,三大运营商中国移动、中国电信、中国联通分别规划资本开支1366亿元、730亿元、500亿元,合计2596亿元,较2025年有所下降。国内5G网络建设步入成熟期,运营商传统网络资本开支持续下行,直接传导至上游射频器件供应商。

武汉凡谷内外销收入呈现截然相反的走势。外销收入3.89亿元同比增长14.93%,内销收入3.08亿元同比下滑22.52%,国内市场的萎缩幅度远超海外增长,反映出公司对国内运营商资本开支周期的高度敏感。

5G尾声叠加6G远水,射频器件内卷加剧

武汉凡谷的困境,本质上是整个射频器件行业周期性下行的缩影。

当前,射频器件行业处于5G建设高峰已过、6G尚未商用的过渡期,叠加下游客户持续加大成本管控力度,行业全方位竞争仍然激烈,内卷持续加剧,产品利润空间持续承压。全球无线接入网(RAN)市场规模预计2026年基本与2025年持平,2025至2030年长期年复合增长率仅约1%,行业整体增长引擎近乎熄火。

同行业公司的财报数据进一步印证了行业困境。通宇通讯2026年上半年虽然营收增长9.32%,但归母净利润亏损2233.12万元,同比由盈转亏;其中射频器件毛利率低至6.37%,同比下滑4.44个百分点。即便是行业龙头中兴通讯,上半年营收增长9.05%的同时,归母净利润也同比下滑45.57%,呈现"增收不增利"特征。

然而,并非所有同行都在下行。灿勤科技2026年上半年实现营业收入5.99亿元,同比大增108.63%;归属于上市公司股东的净利润5622.78万元,同比增长8.31%。灿勤科技通过拓展半导体封装、新能源等新赛道实现了逆势高增,而武汉凡谷仍过度依赖传统射频滤波器单一业务,业务结构单一的风险在行业下行期暴露无遗。

概念炒作与基本面背离,6G涨停的冷思考

9月8日,6G概念震荡走强,武汉凡谷涨停,广哈通信涨超17%,盛路通信、通宇通讯、三维通信跟涨。消息面上,工业和信息化部印发《信息通信行业发展"十五五"规划》,提出到2030年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网。

然而,6G概念对武汉凡谷的业绩支撑,短期内难以兑现。根据国际电信联盟规划及我国IMT-2030(6G)推进组路线图,2030年左右将是6G商用的元年。3GPP预计将于2029年完成第一版6G国际标准,2030年具备商用能力。这意味着,从概念发酵到实际订单贡献,至少还有三至四年的空窗期。

事实上,这并非武汉凡谷首次因6G概念涨停。2026年6月5日、6月16日、8月7日,公司均因6G相关消息刺激出现涨停。但与之形成鲜明对比的是,同期公司基本面持续恶化:一季度亏损146.78万元,上半年扣非亏损462.68万元,2025年全年预亏超1000万元。概念炒作与基本面之间的背离,已经到了不容忽视的程度。

6月26日,武汉凡谷曾出现跌停,市场分析将其归因于业绩下滑、行业过渡期及股东减持三重因素。这一跌停事件提醒投资者,概念驱动的短期上涨难以持续,基本面的疲软终将反映在股价中。

资金充裕难掩经营困境

值得一提的是,武汉凡谷的财务状况并非全无亮点。截至2026年上半年末,公司总资产29.06亿元,归属于上市公司股东的净资产25.00亿元,资产负债率仅13.95%,货币资金余额达14.41亿元,占资产总额的49.60%。

充裕的现金储备赋予了公司较强的抗风险能力,但硬币的另一面是,超过总资产近半的资金以银行存款形式闲置,反映出公司缺乏有效的投资方向和业务拓展能力。在行业下行周期中,充裕的资金本应用于技术升级、新业务布局或产业并购,但武汉凡谷至今未能将资金优势转化为增长动力。

2024年,公司研发费用1.35亿元,占营业收入比重9.09%,研发投入强度尚可;2026年上半年,研发费用降至4823.65万元,同比减少20.29%,占营业收入的比重为 下滑至6.93%。对于一家身处技术密集型行业、正处于5G-A与6G技术储备关键窗口期的射频器件企业而言,20%以上的研发投入削减无疑将对长期竞争力构成潜在威胁,并且在5G-A、6G等关键技术方向上,公司仍处于技术储备和送样认证阶段,尚未形成规模化收入贡献。在行业竞争白热化、毛利率持续下行的背景下,研发投入的产出效率亟待提升。

结语:概念终将退潮,基本面才是锚点

武汉凡谷当前面临的核心矛盾在于:作为射频滤波器行业的老兵,公司在传统5G业务上遭遇周期性下行,而6G新业务的商业化时点仍遥遥无期。连续三年营收下滑、2025年全年亏损、2026年上半年扣非再度亏损,这些数据勾勒出一家正处于行业空窗期的周期型企业的困局。

6G概念带来的短期股价狂欢,无法改变公司主业承压的现实。对于投资者而言,在概念炒作与基本面严重背离的当下,更应关注公司能否在行业低谷期完成业务结构转型、能否将充裕的资金转化为新的增长曲线,而非盲目追逐政策利好催生的概念行情。

毕竟,潮水退去时,概念终将让位于业绩。

3.浪潮信息:拟定增募资不超90亿元 用于新一代AI基础设施研发及产业化项目等

浪潮信息9月11日公告,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过90亿元,扣除发行费用后拟用于面向智能体规模化应用的新一代AI基础设施研发及产业化项目、面向绿色智算集群的液冷原生算力基础设施研发及产业化项目、多智能体协同存算融合算力基础设施关键技术研发项目、高密度算力装备智造与交付能力升级工程及补充流动资金。

4.佰维荣获ODCC 2026年度优秀合作伙伴&优秀成果奖,企业级全栈产品赋能AI算力生态

近日,2026开放数据中心大会暨首届算博会在北京盛大举行,佰维存储携全栈企业级存储产品亮相大会,并荣获开放数据中心委员会(ODCC)2026年度优秀合作伙伴奖。同期,佰维牵头主导并制定的两项研究成果《企业级SSD性能测试的研究与实践》与《千年存储可行性研究白皮书》均获得2026年度ODCC优秀成果奖,彰显了佰维在开放数据中心生态建设中的持续贡献与产业协同价值。

01 牵头制定两项研究成果引领存储技术创新

佰维充分发挥在存储领域的全栈技术积累,牵头联合产业链上下游企业完成两项重要研究成果的制定,聚焦存储技术的前瞻性研究,致力于解决行业共性难题,推动产业链协同创新。

《企业级SSD性能测试的研究与实践》基于SNIA SSS PTS v2.0.2国际标准,结合国内存储测试实践,提出一套跨架构兼容的企业级SSD性能测试评估体系。该研究系统解读了SNIA稳态测试方法论,提出自适应饱和点探测算法,构建了覆盖IOPS、带宽、延迟、QoS的完整性能指标体系,设计了支持x86_64、ARM64、RISC-V等架构的开源测试套件。该成果有效解决了当前企业级SSD测试方法不统一、测试结果不可比的行业痛点,为用户选型提供了科学、规范、可复现的评估体系。

《千年存储可行性研究白皮书》聚焦人类文明信息的超长期保存需求,从NAND Flash物理机制、电路设计参数、ISPP编程技术、千年RAID系统架构、硬件分离设计、接口电气兼容性、数据格式自我描述等十余个维度,系统论证了基于NAND Flash构建目标存储寿命达1000年的数据持久化存储系统的技术可行性,提出了通过超低P/E循环、ISPP电荷注入、三级ECC+RAID保护、DIMM-like模块化设计等关键技术组合,使SSD从传统1-10年的数据保持能力向千年尺度迈进。这项研究成果为人类文明档案馆、科学数据、数字文化遗产等场景提供了全新的长期保存思路。

02 企业级SSD全规格覆盖,一站式选型方案

佰维企业级SSD产品覆盖PCIe 5.0、SATA 3.2等接口协议,支持TLC与QLC等主流NAND闪存类型,提供从240GB到61.44TB的多种容量选择,满足从边缘节点到超大规模数据中心的不同部署需求。

PCIe 5.0:覆盖TLC与QLC主流类型

基于PCIe 5.0协议的TLC系列,兼顾高性能与高可靠。容量覆盖1.6TB至15.36TB,顺序读写性能最高达14700MB/s、13000MB/s,4K随机读写性能最高达3200K、1000K IOPS,读写时延低至60μs/6μs,适用于AI训练、核心数据库、云计算等对读写性能与寿命要求较高的企业核心业务场景。

核心代表产品有SP50Y/51Y、SP509/519、SP506/516系列。其中SP509/519系列内置硬件数据压缩与解压缩引擎,可提升1倍以上性能,大幅延长使用寿命,显著降低TCO。

基于PCIe 5.0协议的QLC系列,具备更高的存储密度与更优的单位容量成本。提供2.5" U.2与EDSFF E3.S/E1.L等多种形态,最大容量61.44TB,在持续企业级负载下保持可预测的低延迟,单机柜存储密度提升3倍,显著降低用户TCO,适用于数据中心海量存储、AI数据集加载、云存储资源池等对容量要求较高的场景。

核心代表产品有SP5001、SP5002系列。其中SP5001顺序读写达14000MB/s、3000MB/s,4K随机读达2300K IOPS;SP5002顺序读写达14700MB/s、2400MB/s,4K随机读达2300K IOPS。

SATA 3.2:TCO整体优化,灵活部署

佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps规范,搭载外置DDR缓存,采用3D eTLC NAND颗粒,顺序读写达560MB/s、520MB/s,4K随机读写最高92K、50K IOPS,容量覆盖240GB至7.68TB,支持1DWPD寿命。凭借成熟生态与成本优势,在读取密集型、超融合、边缘计算等场景中仍是首选。

核心代表产品有SS831、SS821系列。其中SS831具备高性能顺序与随机读写,保障企业级混合读写场景下的持续响应能力,针对读取密集型负载优化,适合读取密集型及轻度混合写入业务。

03 企业级内存高带宽·大容量,为AI运算加速

佰维DDR5 RDIMM专为现代数据中心、AI及高性能计算设计,支持DDR5-6400高频规格,单条峰值带宽51.2GB/s,双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%,容量覆盖64GB、96GB、128GB,集成ECC与PMIC,为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展,充分释放CPU算力潜能。

佰维CXL内存模组遵循CXL 2.0 Type-3标准,单模组128GB容量,DDR5 6400MT/s速率,以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问,延迟低至226ns,已逼近本地DIMM性能,支持内存池化与共享,让服务器拥有“按需扩容”的能力,是突破“内存墙”制约的关键基础设施。核心代表产品有SX5012系列。

04 技术创新构筑AI算力存储底座

从3D eTLC到3D eQLC,从SATA 3.2到PCIe 5.0,再到CXL内存扩展与DDR5 RDIMM,佰维以多维度的企业级存储产品矩阵,赋能开放算力生态,为AI算力构筑更高性能、更高可靠的存储解决方案!

在企业级存储领域,佰维特别成立研发与市场团队,深度聚焦AI训练推理、数据中心、云计算及AI服务器等核心应用场景。在研发端,佰维拥有一支在芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域具备深厚积淀的技术团队,累积了众多实际测试用例和算法库,可实现应用场景的灵活开发。同时,公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA),并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系,为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。在市场端,佰维核心企业级存储产品已通过20余家CPU平台与OEM厂商的兼容认证,已成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系,PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货,并先后荣获ODCC 2025年度杰出成果奖与优秀成果奖、2025年度固态硬盘企业金奖、OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”、2026年度AIDC存储方案标杆供应商奖、2026年度企业级SSD旗舰性能奖等多项荣誉。

未来,面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求,佰维将持续深化企业级存储研发,巩固研发封测一体化能力,推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。同时,公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同,推动产品与应用场景深度融合,为AI规模化落地提供坚实支撑。

5.云英谷科技启动A股IPO辅导 广发证券担任辅导机构

9月11日,云英谷科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告正式披露,公司已与广发证券股份有限公司签署辅导协议,正式启动A股IPO辅导进程。此举距离该公司登陆港交所仅过去三个多月,标志着这家国产显示驱动芯片龙头企业正式推进“H+A”双资本平台战略布局。

云英谷科技主要从事OLED显示驱动芯片的研究、设计及销售以及技术服务,产品涵盖智能手机AMOLED显示驱动芯片及Micro-OLED显示背板/驱动芯片两大领域。

据弗若斯特沙利文报告,按2024年销量计,云英谷科技是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场的第五大供应商,同时也是中国大陆最大的供应商,在中国大陆该市场排名第三,市场份额为12.4%。在Micro-OLED显示背板/驱动领域,公司2024年全球市场份额达40.7%,位列全球第二,是中国最大的独立供应商。

目前,云英谷科技产品已覆盖十余款手机产品系列,核心客户合计占据全球智能手机四分之一以上市场份额,是国内首家完成头部品牌客户认证、实现千万颗级别出货的本土供应商。

据集微网了解,云英谷科技已于2026年5月27日在香港联交所主板挂牌上市,成为港股“内地OLED显示驱动芯片第一股”。9月7日,公司H股正式调入港股通标的证券名单,内地合格投资者可通过沪深交易所直接投资。

在启动A股辅导前,云英谷科技于9月8日宣布委任姚迅为董事会秘书,自9月9日起生效。姚迅现年36岁,曾任职中金公司投资银行部总监、保荐代表人,主导过多家企业境内外IPO及资本运作项目。

根据辅导协议安排,广发证券将协助云英谷科技规范治理结构、完善内部控制,为后续A股首次公开发行做好准备。随着“H+A”双资本平台建设有序推进,这家深耕显示驱动芯片领域的国产龙头企业,或将依托两地资本市场赋能迎来新的发展阶段。

6.国微控股上半年营收867万美元同比增长22.7%

9月10日,国微控股有限公司(股份代号:2239,以下简称“国微控股”或“集团”)发布截至2026年6月30日止六个月的中期业绩公告。报告期内,集团收益为867万美元,较2025年同期的707万美元增长22.7%;期内亏损为887万美元,较2025年同期的1580万美元亏损明显收窄。

国微控股是全球付费电视广播接收的领先安全装置供应商,通过销售条件接收模块(视密卡/CAM)产品,为全世界付费电视行业设计、开发及营销安全装置。集团亦从事智慧传感技术业务,专注于智能传感方向产品和解决方案的研发及销售;其他业务专注于集成电路(IC)解决方案及新能源领域。

视密卡业务

2026年上半年,集团视密卡销售收益约631万美元(2025年同期:564万美元),占集团总收益72.84%。其中,最大市场欧洲区的收入同比上升36.3%,受益于西欧、北欧和巴尔干地区的运营商采购增量。新兴市场销售同比下降59.5%,主要由于今年美洲等市场的工程卡销量未及预期。国内市场销售同比下降31.9%,主要因为工程卡项目整体计划相较去年有所放缓。

集团表示,CAM CI+证书采购量依旧稳居榜首,且保持了近三年以来的高市场占有率。欧洲部分郊区和乡村迎来新一轮设备更新,付费电视运营商用视密卡替代老式机顶盒以抢占市场份额,刺激了存量市场对新终端设备的需求。国内市场方面,两大广电央企推行国密切换,直播星首单亦已出货;单向有线网关/Dongle两大运营商客户持续出货,IPTV Dongle销售顺利推进中;广电一体化电视项目启动,集团参与并完成一体化电视通配器标准定义。

新产品方面,集团与合作伙伴在南美和欧洲做市场推广UWB-enabled CI+2.0 CAM原型产品;国内已完成追光系列产品,并选数十家厂商进行开模调试。

智慧感知业务

2026年上半年,集团智慧感知销售收益约为195万美元(2025年同期:140万美元),较2025年上半年增长39.0%,占集团总收益的22.45%。

柔性传感产品上半年开发医疗认证系列新品,从工业、汽车、家居延伸至医疗大健康赛道形成多型号产品矩阵。电池领域批量订单、大型检测项目集中落地。光感产品推出大面阵固态激光雷达,补齐产品线短板;雷达良率难题取得重大突破,继续深化无人机客户落地,获得头部客户持续批量订单,实现技术验证到营收转化;新增割草机、扫地机、地面机器人场景,拓宽机器人品类。

其他业务

2026年上半年,集团其他业务分部收入约为41万美元(2025年同期:3万美元)。其中,分别有25万美元(2025年同期:无)及15万美元(2025年同期:3万美元)来自集成电路解决方案领域及新能源领域。来自集成电路解决方案领域的收入乃源于一次性的集成电路流片订单交付。新能源产品于2026年上半年工商业储能实现海外订单交付,样机已出货并完成客户安装。

收益

截至2026年6月30日止六个月,集团收益为867万美元(2025年同期:707万美元),同比增长22.7%。此增长主要由于欧洲CAM订单增加,对CAM业务分部的整体收益增长作出重大贡献。此外,智慧感知及其他业务分部亦录得温和的收益增长。

按业务分部划分:视密卡收益631万美元,占比72.84%(2025年同期:564万美元,占比79.77%),同比增长11.88%;智慧感知收益195万美元,占比22.45%(2025年同期:140万美元,占比19.82%),同比增长38.99%;其他业务收益41万美元,占比4.71%(2025年同期:3万美元,占比0.41%),同比增长1,266.67%。

毛利及毛利率

2026年上半年毛利为421万美元,较2025年同期增长13万美元;毛利增加主要由CAM业务分部的收益增长所带动。然而,毛利率由2025年同期的57.9%下降至48.6%。毛利率收窄主要由于智慧感知业务分部为提升产能而扩展生产设施及采购功能,导致固定制造费用增加所致。

研发开支

2026年上半年,研发开支对比去年同期减少8.5%至485万美元,主要由于部分物业、厂房及设备已全数计提折旧致使折旧费用减少,加上精简研发人员架构带动雇员开支持应降低所致。

期内亏损

截至2026年6月30日止六个月的亏损金额为887万美元,去年同期为亏损1580万美元。期内亏损主要由于按权益法入账的投资之净亏损份额约540万美元,金融资产公允价值亏损170万美元,以及尚处于开发及投资阶段的智慧感知业务分部所产生的经营亏损所致。与2025年同期相比,亏损收窄主要受惠于金融资产公允价值变动亏损减少,以及于2025年下半年完成处置思尔芯上海后不再分摊其投资亏损。

流动资金、财务资源及债务结构

截至2026年6月30日,集团现金及现金等价物合计为4200万美元(2025年12月31日:1910万美元)。集团录得流动资产净值4860万美元(2025年12月31日:4350万美元),流动比率为578.2%(2025年12月31日:419.2%)。

于2026年6月30日,集团银行借款为150万美元(2025年12月31日:无),按浮动利率计息及以人民币计值;租赁负债195万美元(2025年12月31日:180万美元)。集团概无进行对冲活动。于2026年6月30日,集团在中国内地持有未动用的银行融资人民币50百万元(相等于734万美元)。集团资产负债比率(按银行借款总额除以权益总额计算)为1.2%(2025年12月31日:0%)。

重大投资

于2026年6月30日,集团共于五间(2025年12月31日:六间)非上市公司拥有股本证券投资及一家非上市基金有权益,且于公平值合共约为3700万美元(2025年12月31日:3780万美元)。

其中,集团持有的芯行纪股权公平值约为930万美元,占集团于2026年6月30日总资产的6.3%。截至2026年6月30日止六个月,公平值亏损约170万美元于综合收益表中确认。于2026年7月20日,集团订立两份股权转让协议,出售其于芯行纪的全部权益,总对价约为人民币6320万元(相等於930万美元)。

集团持有思尔芯上海13.75%股权,于2026年6月30日公平值约为2670万美元,相当于集团截至2026年6月30日总资产的18.2%。思尔芯上海于2026年6月30日止六个月并无派发股息。

重大收购、出售附属公司及联营公司

于2026年4月2日,公司全资附属公司国微集团(深圳)有限公司与上海临科芯伦创业投资合伙企业(有限合伙)订立股权转让协议,据此,国微深圳有条件同意出售而临科芯伦有条件同意购买深圳鸿芯总注册资本约7.8125%,对价约为人民币266.2百万元。交易已于2026年7月14日完成。

展望

集团表示,今年以来,人工智能依然是技术前沿及资本市场的热点,算力的不断升级加之数据中心市场转型,带来诸如存储芯片等相关行业及产线的水涨船高。3月10日,广东省人民政府办公厅发布《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划(2026—2035年)》的通知,除重点布局AI芯片开发与应用生态外,同时加速自动驾驶、VR/AR/XR等芯片的研发,并为扶持机器人、智慧体等建设创新平台。这正契合了集团新产品线于汽车、机器人等行业的业务规划。

视密卡业务方面,海外市场将密切跟进运营商的新增市场需求,利用对比机顶盒的成本优势,进一步提升视密卡的竞争力。推动欧洲大运营商启动USB CAM项目,并关注印度等数字电视使用基数依旧庞大的市场。国密工程卡方面,借助央视标清节目国密工程卡切换和超高清上星转播的机会,与转播商沟通加快切换进度。Dongle产品除现有大运营商项目外,继续挖掘IPTV相关业务机会。UWB新产品以样品交付客户拓展渠道,后续转入迭代研发,拓展应用场景。

智慧感知业务方面,柔性传感新品计划在未来实现小批量出货交付,之后将配合客户进行医疗认证。持续跟进电池大项目订单落地。光感雷达系列将补足产品整体开发,同时规划多型号迭代研发,以便在未来实现标准产品的对外发布及推广。启动激光雷达核心供应商切换,匹配多机型批量导入带来的大规模量产需求。

其他业务方面,新能源产品线在市场推广上依然围绕海外挖掘工商业储能机会点,研发方面以自研EMS及云管理平台为基础,利用云平台系统技术开发智能硬件及智慧云平台。