【缺货】内存短缺延烧至2027年!中小型手机、笔记本厂商改产品设计、抢货
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来源:集微网
广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金定向投资荣芯半导体;康佳集团重大诉讼再审审查终结;上半年巴西智能手机出货量下降11%;IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助;内存短缺或持续至2027年。

1. 广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金 定向投资荣芯半导体

2. 康佳集团重大诉讼再审审查终结 最高人民法院驳回东方创投再审申请

3. 机构:上半年巴西智能手机出货量下降11%,三星、摩托罗拉、小米位列前三

4. IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助,首批300mm晶圆已投产

5.内存短缺延烧至2027年!中小型手机、笔记本厂商改产品设计、抢货


1. 广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金 定向投资荣芯半导体

杭州广立微电子股份有限公司(证券代码:301095)9月17日发布公告,公司拟作为有限合伙人,以自有资金人民币5,000万元,与鸿源(宁波)私募基金管理有限公司、广东赛微微电子股份有限公司及自然人陈杰等11人共同投资设立泉州鸿源宁芯创业投资合伙企业(有限合伙),由鸿源资本担任本基金普通合伙人并负责基金的投资管理。公司于2026年9月17日召开第二届董事会第三十三次会议审议通过了相关议案,本次对外投资事项在董事会审议权限范围内,无需提交股东会审议。

公告显示,本基金规模为33,000万元,组织形式为合伙企业,出资方式为人民币现金出资,目前尚未缴纳出资。普通合伙人鸿源(宁波)私募基金管理有限公司认缴出资3,000万元,认缴出资比例9.09%;有限合伙人广东赛微微电子股份有限公司认缴出资10,000万元,占比30.30%;杭州广立微电子股份有限公司认缴出资5,000万元,占比15.15%;陈杰认缴出资5,000万元,占比15.15%;赵立梅、马行军、张新海、潘晓雷、侯茸茸、王艳艳、叶枫、王亮、干志均、刘志碧各认缴出资1,000万元,各占比3.03%。

本基金存续期限方面,除非根据约定提前解散,合伙企业经市场监督管理部门登记的合伙期限为自合伙企业获发首张营业执照之日起至长期。如市场监督管理部门要求合伙期限为有限期限的,根据合伙企业的经营需要,管理人有权自行决定并调整合伙企业的合伙期限。投资方向方面,合伙企业将投资于单一标的荣芯半导体(宁波)有限公司,统一社会信用代码为91330206MA2J5X451A。荣芯半导体(宁波)有限公司成立于2021年4月,主营业务为12寸晶圆制造。投资款将全部用于标的公司保障日常生产经营、运营周转及主营业务拓展需求,和/或优化公司流动资金等。退出方式方面,合伙企业可通过股权转让、并购、标的公司IPO后二级市场减持等一种或多种法律允许的方式退出标的公司。公司对本基金拟投资标的不具有一票否决权。

管理模式方面,普通合伙人应组建由投资专业人士构成的投资决策委员会,对投资机会进行专业的决策。投资决策委员会成员三人,均由普通合伙人委派,决议经全体委员通过方为有效。合伙企业应委托一家具备基金托管资格的机构对合伙企业账户内的全部现金资产实施托管,初始托管机构为招商银行股份有限公司。收益分配方面,合伙企业取得的回收本金部分及收益在所有负担对该标的公司投资成本的合伙人之间根据其对该标的公司的权益比例分配;合伙企业的可分配现金,在满足有限合伙人优先回报的前提下,普通合伙人将提取收益分成。亏损分担方面,合伙企业因投资产生的亏损,在参与该项目的合伙人之间根据其权益比例分担。

公告显示,公司独立董事杨华中先生同时担任本基金有限合伙人广东赛微微电子股份有限公司第二届董事会独立董事。除此之外,公司及公司控股股东、实际控制人、持股5%以上股东、董事、高级管理人员与其他有限合伙人不存在关联关系或利益安排。鸿源资本与公司不存在关联关系或利益安排,也未以直接或间接形式持有公司股份。

公司表示,本次与专业投资机构共同投资设立基金,主要系定向投资荣芯半导体(宁波)有限公司,属于公司下游客群,有利于公司与晶圆制造厂建立战略合作关系,促进产品在实际产线验证与迭代升级,同时进一步拓展销售市场。

2. 康佳集团重大诉讼再审审查终结 最高人民法院驳回东方创投再审申请

康佳集团股份有限公司(证券简称:*ST康佳A、*ST康佳B)9月18日发布公告,公司收到最高人民法院出具的(2025)最高法民申2706号《民事裁定书》,裁定驳回深圳东方创业投资有限公司(以下简称“东方创投”)的再审申请。至此,该案再审审查程序终结,原二审生效判决继续有效。

根据公告,该案系东方创投因合同纠纷向北京市第三中级人民法院提起诉讼,康佳集团为被告,第三人为珠海东方隆岳投资管理中心(有限合伙)、珠海东方藏山资产管理有限公司。北京市第三中级人民法院于2022年11月立案,案件标的金额75,214.75万元。

2024年5月24日,北京市第三中级人民法院一审判决驳回原告东方创投的全部诉讼请求。东方创投不服一审判决提起上诉,2024年11月20日北京市高级人民法院二审判决驳回上诉,维持原判。东方创投不服二审判决结果,于2025年5月提起再审申请,2025年6月11日康佳集团收到最高人民法院再审应诉通知书。

公告显示,本次裁定出具后再审审查程序终结,原二审生效判决继续有效,对公司本期报表不产生影响。但鉴于该判决事项的后续进展仍存在一定不确定性,其对期后利润的具体影响尚难以准确估计。

3. 机构:上半年巴西智能手机出货量下降11%,三星、摩托罗拉、小米位列前三

# 机构:上半年巴西智能手机出货量下降11%,三星、摩托罗拉、

9月18日,市调机构Counterpoint Research在报告中指出,受内存成本上涨、国内产量下降以及消费者支出谨慎等因素影响,巴西智能手机出货量在2026年上半年同比下降11%。

从厂商排名上看,三星作为领先品牌,同比增长10%,摩托罗拉紧随其后,同比增长1%。小米仍位居第三,但受全球供应疲软的影响,同比下降34%。苹果在2026年上半年表现最为强劲,巴西产量同比增长7%,市场份额同比增长19%。vivo、荣耀、OPPO和realme等中国品牌的进入加剧了市场竞争,但它们的市场份额总和从2025年上半年的26%下降至2026年上半年的20%。

该机构称,2026 年上半年,销量排名前五的智能手机机型占据了巴西整体市场的 29%。三星 Galaxy A07 4G 自 2025 年 12 月以来一直保持领先地位,这得益于其强劲的供应和具有竞争力的价格,在上半年占据了整体市场的 8.3%。售价低于 249 美元的设备占巴西整体市场的 78%。100 美元至 249 美元价位段的设备同比增长 37%,到 2026 年上半年达到 61%,部分原因是低于 99 美元价位段的设备大幅下降 50%,以及价格上涨。

Counterpoint Research首席分析师Tina Lu在智能手机价格动态时表示:“这一细分市场的扩张反映了三个潜在驱动因素。首先,消费者支出模式发生转变,买家更愿意投资于更好的硬件配置。其次,中国新品牌的涌入扩大了该价格区间内的机型选择范围。第三,内存相关价格上涨的初步影响开始显现,预计2026年下半年价格将进一步上涨。”

4. IBM旗下量子晶圆代工厂获美国10亿美元资助,首批300mm晶圆已投产

IBM旗下量子晶圆代工公司Anderon已与美国商务部敲定一项10亿美元研发资助协议,资金将用于推进其位于纽约州奥尔巴尼的300mm(12英寸)量子晶圆制造与研发。该协议由今年5月公布的意向书正式转为最终协议。

根据规划,Anderon将利用相关资金扩大面向量子产业的晶圆代工能力,支持超导量子比特阵列、量子输入输出信号以及读出信号链等关键部件制造。除政府提供的10亿美元资助外,IBM还将投入10亿美元自有资金,并提供知识产权、资产及人力资源支持。作为资助条件之一,美国政府将获得Anderon少数且非控股股权。

目前,Anderon奥尔巴尼工厂已经进入实际生产阶段,首批量子晶圆正在产线上加工。该公司定位为面向全行业客户的纯晶圆代工平台,不仅服务IBM自身需求,也向其他量子硬件企业提供制造服务,并计划未来扩展至更多量子技术路线。

此次10亿美元资助属于美国《芯片与科学法案》框架下更大规模的量子产业支持计划。该计划涉及9家量子计算公司,总规模约20亿美元,其中Anderon获得的资助金额最高。

Anderon CEO Mukesh Khare表示,此次协议将进一步增强公司满足量子产业规模化制造需求的能力。IBM研究部门负责人Jay Gambetta则表示,专注于晶圆制造的Anderon将为IBM年度量子处理器开发提供稳定的基础制造平台。


5.内存短缺延烧至2027年!中小型手机、笔记本厂商改产品设计、抢货

随着供应链材料持续短缺,中小型手机与笔记本厂商正重新设计产品、检测进货芯片以防假货,并将成本转嫁给消费者。厂商预期,这波内存短缺可能持续至2027年,进一步挤压低端设备市场。

据路透社报道,3家厂商的高管表示,目前真正限制市场的因素是供应,而非价格。荷兰可维修手机制造商Fairphone首席执行官Raymond van Eck表示,如果拿不到配额,无论如何就已经出局。

内存大厂SK海力士首席执行官7月表示,从供应角度来看,2027年将是“产业史上最糟糕的一年”,且需求超过产能的情况可能持续至2030年之后。

调研机构TrendForce预期,本季传统易失性内存(DRAM)合约价格将上涨13%至18%,低于第一季度的93%至98%;另一家调研机构Counterpoint Research 6月预测,由于内存成本使入门级手机的生产失去经济效益,今年全球智能手机出货量将下降13.9%,至10.8亿部,创下历来最大的年度跌幅。

美国可维修笔记本制造商Framework首席执行官Nirav Patel表示,供需失衡的严重程度在去年底变得明显,所有人都试图尽可能快速地抢到更多供应、更多库存,进一步加剧了短缺。由于无力负担大量囤货,Framework会提前很久下达不可取消的订单,但下单时并不知道最终价格、交货时间或数量。

van Eck表示,对于售价约400美元的手机而言,内存成本可能占整体物料清单(BOM)近60%。

由前诺基亚工程师创立的芬兰手机制造商Jolla首席执行官Sami Pienimäki指出,其存储内存与DRAM的集成式封装价格在3月底达到高峰,此后一直维持在高位,与今年春季市场原本预测秋季价格可能翻倍的预期有所落差。他预期,内存供应要到2028年才会恢复正常。(科技新报)