1. GMIF2026年度大奖重磅揭晓，三星半导体、闪迪、联想、慧荣、佰维存储等多家企业上榜

2. 集创北方联合Microchip重塑车载矩阵灯光架构

3. SiMa获得1.5亿美元C轮融资，系AI芯片研发商

4. 新融光技术获得天使轮融资，专注集成电路设计

5. 联创光电首度触发其他风险警示，明日起变更为ST联光

6. 3.09亿元！钧恒科技研发制造总部基地落户武汉光谷

1. GMIF2026年度大奖重磅揭晓，三星半导体、闪迪、联想、慧荣、佰维存储等多家企业上榜

9月23日，由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满结束。本届峰会以“AI存储，驱动未来”为主题，立足存储全产业链，以Token经济为关键视角，集结全球存储与半导体产业链上下游的头部企业、顶尖技术专家与行业领袖，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。

峰会同期重磅揭晓了GMIF 2026年度大奖，评选全面覆盖存储、算力、封测装备、测试系统、终端应用等AI基础设施领域，从技术创新、产业贡献、市场服务、应用成果等维度综合评选。不仅彰显了获奖企业在细分赛道的硬核实力，更清晰描绘出大模型时代存储产业的技术演进路线，为全球存储产业链协同创新搭建交流平台。

三星半导体、Sandisk（闪迪）、Solidigm（思得）、长鑫科技、Arm、联想、Dify、慧荣、寅谱、芯展速、大数极限、并行科技、星河智联、杰创智能、联芸、佰维存储、豪杰创新、金胜电子、嘉合劲威、铨兴、欧康诺、触点智能、齐心科技、集存科技、立可、迈为、和美、矽力杰、和研、拓鼎、宏茂微、泰来科技、态坦测试等公司，凭借在技术攻坚、产品落地、生态共建、产业链等方面的突出成果斩获各大奖项。

AI存储产业引领力量：核心技术突破与算力生态共建

随着 AI 存储产业加速发展，一批覆盖存储、算力、LLM 开源平台、服务器与终端应用等 AI 基础设施领域的技术创新和行业引领型企业，凭借核心技术突破与生态共建的长期贡献，成为推动产业升级的中坚力量。获奖企业如下：

杰出AI存储产业引领奖

上海三星半导体有限公司

三星半导体作为全球半导体存储产业链的领军企业，持续引领DRAM与NAND技术的发展方向，面向智能AI时代，三星率先推动zNAND-O 3D存储架构、超400层V10 NAND以及CXL内存等前沿技术的创新与落地，加速赋能推理、大算力扩容、存储智能等关键场景落地，不仅为全球存储产业的发展提供标杆指引，更为全球AI基础设施的建设提供了重要支撑。

杰出NAND技术突破奖

闪迪（Sandisk）

Sandisk（闪迪）作为全球NAND闪存领域的创新企业，凭借深厚的垂直整合制造能力，持续重塑AI时代的存储架构。公司不仅推出CBA二维扩展战略，大幅提升存储密度与能效，更引领开创性技术HBF（高带宽闪存）的发展与战略制定，赋能下一代AI推理架构的演进。凭借在底层介质与前沿架构上的卓越创新，闪迪正为AI基础设施的规模化落地构筑坚实的数据底座。

杰出AI SSD技术创新奖

Solidigm（思得）

企业数据存储领域的领导者Solidigm，凭借数十年的产品领导力和技术创新力，正与客户携手推动业务转型，共同迈向以数据为中心的未来。Solidigm在打造创新产品和助力客户成功等领域处于长期领先地位，借助从核心数据中心到边缘的强大端到端产品，为AI等前沿领域的发展提供有力支持。

杰出DRAM技术创新奖

长鑫科技集团股份有限公司

长鑫存储作为国内DRAM产业的领军企业，率先实现LPDDR6全平台首发，标志着我国在高端内存标准上取得重要突破。公司依托IDM模式与持续的技术迭代，产品广泛应用于PC、移动终端、服务器及AI算力场景，出货量稳步提升，市场持续增强。凭借扎实的研发投入与规模化量产能力，长鑫存储在DRAM产业链自主可控方面发挥了关键作用，也为全球存储产业格局的多元化发展注入了新的动力。

杰出AI算力生态贡献奖

Arm

Arm作为全球计算生态的底层基石，凭借卓越的高能效架构与“Arm全面设计”生态体系，持续重塑AI时代的算力底座。依托覆盖云、边缘到物理AI的统一计算平台，Arm不仅汇聚了全球超2200万开发者，更通过创新的授权模式与软硬件协同优化，大幅降低了AI基础设施的定制门槛。凭借在绿色计算领域的深耕与对产学研生态的长期赋能，Arm正为构建开放、多元、可持续演进的全球算力生态做出卓越贡献。

杰出AI基础设施引领奖

联想集团有限公司

作为全球AI生态链领先企业，联想坚定推进混合式人工智能战略，持续构建覆盖“端、边、云、网”的全栈AI基础设施能力。凭借领先的AI服务器、液冷技术、AI工厂解决方案和端到端智能化服务体系，联想不仅为千行百业的智能化转型提供坚实算力底座，更推动人工智能从技术创新走向规模化应用。以持续创新引领产业变革，以开放生态赋能行业发展，联想集团正在为全球AI时代打造可信赖、高效率、可持续的新型基础设施体系，展现出卓越的产业领导力与行业影响力。

杰出AI开源平台贡献奖

Dify

作为全球领先的开源LLM应用开发平台，Dify凭借卓越的开源生态与创新的“AI应用操作系统”理念，彻底重塑了AI Agent的开发范式。平台通过可视化工作流编排与强大的RAG引擎，大幅降低了AI应用的开发门槛，极大加速了从概念验证到规模化商业落地的进程。凭借在跨行业场景中的广泛赋能与深厚的社区影响力，Dify为构建繁荣、多元、可持续演进的Agentic AI生态作出了卓越贡献。

杰出主控技术先锋奖

慧荣科技股份有限公司

慧荣作为全球存储主控芯片的领军企业，凭借深厚的存储主控技术积淀，持续赋能AI时代的存储架构演进。依托业界领先的制程工艺与低功耗设计，慧荣科技构建了覆盖数据中心、AI PC、车载嵌入式到消费级终端的全场景主控矩阵。凭借前瞻性的存算融合布局与强大的全球生态协同能力，慧荣科技正以卓越的主控创新，为AI算力从云端向边缘的规模化普及构筑坚实基石。

杰出HDD技术突破奖

深圳市大数极限科技有限公司

大数极限作为国产机械硬盘（HDD）自主化的破局者，凭借底层架构的颠覆性创新，成功突破传统HDD的物理性能瓶颈。取得存储领域重要技术突破，构建了全新的PMD技术，推动HDD性能阶跃性提升，实现带宽提升30倍，随机IOPS提升超千倍，为国产AI HDD的发展开辟了全新路径。

杰出AI算力服务奖

北京并行科技股份有限公司

并行科技深耕算力服务近二十年，成功打通超算与智算的底层架构壁垒。公司自主研发的“并行算网”与跨集群智能调度系统，实现了对百万级CPU核心与数万张GPU卡的异构算力高效调度，将算力利用率提升至85%以上。依托MaaS平台与创新的“Token工厂”商业模式，并行科技精准赋能大模型训练、推理及AI for Science等核心场景。凭借在算力网络架构上的卓越创新与产业生态构建，并行科技正为AI算力从“可用”迈向“普惠好用”做出卓越贡献。

杰出智能座舱技术创新奖

星河智联汽车科技有限公司

星河智联作为广汽集团与科大讯飞联合打造的智能网联科技企业，凭借“AI+国产化”双轮驱动战略，持续引领智能座舱技术的代际跃升。依托自主研发的SYNCOREOS操作系统与FLOW・源大模型座舱系统，星河智联率先实现端云一体大模型的量产上车，打造出具备多模态感知、情感计算与长时记忆能力的“智能移动空间”。凭借全栈自主可控的技术架构与规模化量产能力，星河智联为中国汽车智能座舱的国产化替代与AI深度融合树立了行业标杆。

杰出AI基础设施先锋奖

杰创智能科技股份有限公司

杰创智能凭借“AI+云计算”与“AI+安全”双赛道布局，全面构建起全栈式AI基础设施体系。依托自研“常青云”智算平台与AI超融合一体机，杰创智能在华东、华南、华北等地建成在建合计约5万P规模智算集群，并以创新的“Token工厂”模式将算力转化为按量付费的普惠服务，有效降低了千行百业拥抱AI的门槛。同时，公司打造“掌安星”具身智能产品矩阵，以AI机器人和电磁科技构建空地一体化安防体系。凭借在算力运营与场景应用上的双向突破，杰创智能正为AI基础设施的规模化落地与千行百业的AI数智化升级注入强劲动能。

杰出AI存储生态贡献奖

联芸科技（杭州）股份有限公司

联芸作为全球独立第三方SSD主控芯片核心供应商，出货份额全球排名第二、稳居国内第一，是中国大陆存储主控芯片龙头企业的标志性力量。公司服务超百家行业头部客户，产品覆盖消费电子、数据中心、智能汽车、工业控制等行业，深刻影响国产存储产业发展格局。公司秉持开放合作理念，与全球NAND原厂及众多存储模组厂商深度共创，构建“感知、传输、存储”全链路技术产品生态。公司积极践行社会责任，设立“联芸教育专项基金”，持续捐资助学、培养产业人才，以科技力量反哺行业和社会，行业影响力与美誉度不断提升。

深耕细分市场：国产存储解决方案厂商的进阶力量

随着AI存储应用场景不断细分、日趋多元，一批国产存储解决方案厂商将场景定制化能力与技术创新相结合，围绕AI云、边、端全场景打造更高附加值、更可靠的存储产品，凭借持续的产品创新与市场落地实践，为全球存储产业与AI生态发展注入新动能。获奖企业如下：

杰出企业级存储创新奖

深圳佰维存储科技股份有限公司

佰维存储依托“研发封测一体化”全栈技术能力，构建高性能、高可靠的企业级存储解决方案，助力AI数据中心与智算中心建设。公司产品矩阵覆盖PCIe 5.0 SSD、CXL内存扩展模块及RDIMM，核心企业级产品成功打入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及互联网企业供应体系，实现技术创新、产品组合与市场拓展的多点突破。依托东莞晶圆级先进封测项目——芯成汉奇在“存算运融合”生态中的前瞻布局与扎实的产业化能力，佰维存储正为下一代AI基础设施提供坚实可靠的存储底座。

杰出智能存储成果奖

寅谱（Infplane）

作为AI Native存储架构的创新者，寅谱从大模型推理的真实数据流出发，以软硬协同机制重构端侧AI的数据路径。公司推出的AI SSD通过专用加速分区与定制化调度算法，实现KV Cache持久化、MoE模型冷热专家预取及模型数据智能分层，有效突破端侧推理的“时间墙”与“容量墙”。凭借对计算与存储协同的深度理解，寅谱正以创新的智能存储产品，为AI PC、边缘设备及智能体应用提供更高效、更低成本的算力支撑。

杰出AI存储创新成长企业

芯展速科技（北京）有限公司

芯展速作为国产高性能存储赛道强势崛起的新锐力量，坚定践行“存储+连接+解决方案”的全栈自研战略，打造了覆盖“云边端”全场景的AI存储加速解决方案——云端全介质存储底座支撑智算中心海量数据集高效读写，边侧AI 90 Token工厂大幅降低推理成本，端侧AI SSD加速方案赋能Agent PC与智能终端。边侧核心产品AI 90边侧推理Token工厂，首创FaaS for KV Cache Off load架构，将大模型推理中的KV缓存从GPU显存卸载至AISSD，实现HBM+DRAM+SCM三层存储动态调度，显存扩展至TB级，支持主流千亿级参数大模型在边侧部署，Token吞吐提升10倍，实测推理成本低至云端1/67。芯展速科技展现出了惊人的爆发力与成长韧性，为国产AI存储生态的繁荣与高质量发展注入澎湃的新动能，助力AI新质生产力发展。

杰出市场潜力奖

深圳豪杰创新电子有限公司

豪杰创新深耕NAND Flash存储领域多年，是国家级专精特新“小巨人”企业，具备扎实的产品研发、封测、生产及市场基础。公司持续深化存储技术与产品布局，围绕AI终端、边缘计算、物联网、工业及智能设备等应用领域，不断拓展高性能、高可靠性的存储解决方案。依托多年积累的全球客户基础与市场经验，豪杰创新持续深化海外市场，并积极拓展国内行业级存储市场，推动Smart Flash系列产品在更多行业场景落地。随着AI与智能化应用加速发展，市场对存储产品的性能、可靠性及场景适配能力提出了更高要求，也为行业带来了新的发展机遇。面对持续增长的市场需求，豪杰创新凭借完善的产品布局、稳定的供应链体系及快速响应客户需求的能力，不断拓展AI终端、边缘计算及行业存储等应用市场，展现出良好的市场成长性与发展潜力。

杰出存储测试技术创新贡献奖

深圳市金胜电子科技有限公司

金胜电子成立于2007年，是国家级专精特新重点“小巨人”企业及国家高新技术企业，长期专注于存储产品与测试设备的自主研发、智能制造及技术创新。公司自主研发的ZD102内存条自动化测试设备，面向内存条生产厂商及研发机构，支持UDIMMDDR4自动化测试，可单批次并行测试60片内存条，一键完成Mem Test 86测试流程，并提供14项可选测试项目。设备通过PLC统一控制及集中任务下发，实现高效协同测试；具备颗粒级故障定位、ECC错误检测和实时可视化监控功能，测试报告可自动生成并同步至MES，实现全过程数据追溯。凭借高效批量测试、精准故障诊断及智能化管理能力，ZD102有效提升内存条规模化生产的检测效率与质量管控水平，为存储制造行业提供稳定可靠的自动化测试解决方案。

杰出品牌创新奖

深圳市嘉合劲威电子科技有限公司

嘉合劲威凭借“光威”“阿斯加特”“神可”三大品牌矩阵，精准覆盖消费电竞、大众市场及行业应用，构建了全场景存储解决方案。依托近200项自主知识产权与全产业链一体化能力，嘉合劲威率先量产基于国产芯片的DDR4/DDR5内存模组，树立了国产存储品牌的市场标杆，为推动国产存储生态的繁荣与高质量发展作出了卓越贡献。

杰出AI基础设施服务奖

深圳市铨兴科技有限公司

铨兴的“添翼AI SSD”AI超显存融合解决方案，是面向AI基础设施的关键存储底座，是解决端侧设备显存受限，本地运行千亿大模型门槛高、成本贵的行业痛点的杰出解决方案。AI时代，存储先行，存储正作为“记忆底座”成为AI基础设施的关键一环。当SSD承载MoE Expert、KV Cache、长上下文等大规模AI数据时，GPU、DRAM与SSD三级存储间迫切需要智能调度机制，这正是铨兴自研AILink的核心价值。“添翼AISSD”AI超显存融合解决方案基于AILinkPlus算法实现一卡两用：SSD在作为PCIe5.0高性能固态硬盘的同时，化身为GPU“外部显存池”，在显存→内存→SSD间建立热冷智能调度，支撑KVCache复用、长上下文与MoE参数卸载，使端侧用户、mini主机、笔记本、nas等可运行千亿参数级大模型，推理成本直降90%、并发性能提升50%，数据安全可控，实现AI基础设施技术新突破！

杰出存储品牌新锐奖

深圳市集存科技有限公司

深圳市集存科技有限公司成立于2010年，2022年切入存储行业，2024年打造自主品牌Barycn，公司专注存储芯片全产业链研发、创新与销售，总部位于深圳，在台湾和香港设有研发中心及子公司，公司与长鑫、镁光、三星、海力士等原厂建立长期稳定的Wafer级合作基础，以专业的研发团队、强大的供应链整合能力和快速的市场响应速度为全球客户提供高效、可靠的存储解决方案。

产业链配套力量：以精工智造与自主创新护航国产存储

随着存储产业持续壮大，一批企业凭借深耕封测服务与装备材料、攻克封装测试与电源管理等核心技术的长期贡献，为国产存储芯片良率、可靠性及供应链安全保驾护航。获奖企业如下：

杰出存储测试方案金奖

武汉欧康诺电子科技股份有限公司

欧康诺作为深耕存储测试领域的专精特新企业，构建了软硬件全栈自研能力，推出了高覆盖率、高稳定性的SLT系统级测试方案，精准匹配AI时代对存储品质与一致性的严苛要求。公司率先发布PCIe GEN 6e SSD及下一代DDR5高速测试系统，并以全国产化软硬件平台与一站式全自动测试架构，有效保障国产存储芯片的良率与可靠性。凭借在测试技术上的持续突破，欧康诺正为AI存储生态的高质量发展构筑坚实的质量防线。

杰出封装TCB热压键合创新奖

东莞触点智能装备有限公司

触点实现晶级2.5D/3D键合设备的国产化创新与突破，并获得多家头部硅基企业的联合验证，打破国际垄断，填补国内先进封装设备的空白。

杰出市场服务奖

深圳齐心集团有限公司

齐心科技深耕政企集采赛道，以客户需求为核心打造全场景综合服务方案，凭借完善的供应链网络、标准化履约体系和精细化客户运营，在市场竞争中树立优质服务标杆，荣获杰出市场服务奖。企业积极拥抱数字化转型，将AI技术融入采购寻源、订单配送、结算管理等环节，持续提升服务效率与服务深度，为央国企、大型企业提供合规高效的集采支撑，彰显市场服务的创新力与责任感。

杰出封测装备应用奖

深圳市立可自动化设备有限公司

立可成立于2013年，是一家致力于为传统封装、先进封装制程，提供专业的植球解决方案及2D/3D AOI解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业。企业围绕精密植球技术、2D/3D视觉检测技术、依托高速成长的Cmos、Memory、2.5D封测市场，构建完善的封测智能制造装备产品矩阵及解决方案。已逐渐成为国内半导体封测行业，精密植球装备及AOI视觉检测装备的代表性供应商。

杰出AI存储装备服务奖

迈为技术（珠海）有限公司

迈为围绕高端存储器与CPO SDBG，构建“激光隐切+研抛一体+高低温扩片+键合/解键”整体方案，自研气浮主轴、空间光调制、控制系统等核心部件，形成设备—工艺—耗材闭环。生态端联合中科大攻关多焦点隐切；与材料/封测客户协同验证磨轮及超薄减薄工艺，推动国产替代与标准对齐。行业端以SEMICON、IC创新展、湾芯展等展览及论坛输出先进封装装备路径，研抛、激光划片、混合键合覆盖8/12寸存储与HBM场景；超薄存储全制程已导入多家领先封测厂，助力国内存储封测供应链降本提良、自主可控。

杰出IC封装基板技术创新奖

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

和美构建了覆盖IC封装基板全制程的自主创新技术体系，拥有超密线路、精密压合、高精度电镀、智能检测等核心自研技术，配套多项发明专利。依托专业研发团队持续开展存储载板关键工艺攻关，攻克精细线路等技术难点，实现存储IC封装基板国产化批量制造，产品满足服务器、车载存储等高可靠场景，助力半导体封装材料供应链自主可控。

杰出存储电源管理芯片品牌奖

矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

矽力杰作为领先的独立模拟芯片设计公司，凭借深厚的电源管理技术积淀，持续重塑AI时代的存储能效标杆。针对高密度SSD与AI数据中心对极致功耗的严苛要求，矽力杰推出了高集成度、低功耗的存储电源管理芯片（PMIC）与掉电保护方案，在大幅提升数据读写稳定性的同时，有效降低了整体拥有成本（TCO）。凭借卓越的品牌号召力、丰富的产品矩阵与全场景的生态赋能，矽力杰正为构建绿色、高效的下一代AI存储底座提供坚实的电源保障。

杰出半导体封装装备创新奖

沈阳和研科技股份有限公司

和研凭借在国产半导体封装设备领域的十余年深耕，成功打破海外厂商在高端设备的长期垄断。公司自主研发的全自动精密划片机与高洁净修边机，精准攻克了3D先进封装与HBM堆叠中的超薄晶圆加工难题，核心性能全面追平国际一线。凭借全链条自主创新的硬核实力与规模化量产能力，和研科技正为国产高端封装装备的崛起与产业链的自主可控做出卓越贡献。

杰出半导体市场集成服务奖

苏州拓鼎电子有限公司

拓鼎专注于半导体设备领域，构建了“产品选型+方案集成+Demo验证+设备导入+工艺支持+售后服务”的一站式服务体系。业务聚焦先进封装、功率半导体及化合物半导体，覆盖HBM、HybridBonding、CoWoS、2.5D/3D、FOWLP/PLP等先进工艺。公司在苏州设有Demo&ToolingCentre，支持设备展示、打样测试、工艺验证及设备改造；同时建立覆盖华东、华南、西部、华北及东南亚的服务网络，提供远程支持、现场服务、驻场保障、设备维护、升级改造及工艺支持。以“卓越、集成、专业”为理念，持续为OSAT、IDM、Fabless等客户提供专业、高效的半导体设备与工艺解决方案。

杰出存储封测服务奖

宏茂微电子（上海）有限公司

宏茂微凭借在存储器封测领域的技术积淀与经验积累，全面构筑了覆盖NAND、DRAM存储器一站式封测服务体系。公司不仅具备成熟的3DNAND高密度堆叠封测能力，更以严苛的车规级质量体系与CNAS认证实验中心，保障了高端存储芯片的极致良率与可靠性。凭借在先进封装领域的持续突破与产业协同，宏茂微正为国产存储生态的高质量发展提供坚实保障。

杰出存储封测应用成果奖

广东泰来封测科技有限公司

泰来封测聚焦存储芯片与模组先进封装，深耕SIP、QFN等封装形式，构建稳定的批量产线，围绕AI算力存储需求，提供高散热、高可靠性封装方案，其存储模组产品广泛应用于AIPC、边缘算力、车载存储等场景，同时车规级、工规级产品完成头部客户认证。依托持续的封装工艺迭代与产线升级，泰来封测持续赋能国产存储芯片，助力存储产品在严苛场景下稳定落地，为存储器先进封测产业的自主化提供坚实支撑。

杰出半导体测试系统创新奖

成都态坦测试科技有限公司

态坦测试聚焦存储测试设备研发，推出国内首台高并测Flash/DRAMBI测试机及LPDDR5 SLT测试机，为国产存储测试装备的自主可控做出了重要贡献。

GMIF2026年度大奖的揭晓，既是对全球 AI 存储产业创新成果的集中检阅，也为国际巨头与中国本土企业深度对话、生态伙伴协同共进搭建了关键平台。从国际厂商引领前沿架构，到本土企业突破主控芯片、存储解决方案与智算方案，再到全产业链补短板创新，本届名单印证 “AI 重塑存储、存储支撑算力、算力筑牢 AI 基础设施”产业主线，推动全球存储产业与 AI 基础设施协同升级，驱动这条产业路径在全球半导体演进中持续深化。

2. 集创北方联合Microchip重塑车载矩阵灯光架构

随着汽车智能化与电子电气架构向区域化、软件定义方向演进，车灯已从传统照明部件升级为集安全、交互、美学与品牌识别于一体的智能系统。矩阵式前大灯、像素化尾灯、动态氛围灯及车外交互屏等应用快速普及，对照明系统的通信能力、布线复杂度、节点协同效率与系统成本提出了更高要求。

在此背景下，集创北方（Chipone）与全球领先的嵌入式控制与连接解决方案供应商Microchip（微芯科技）达成深度战略合作，联合推出基于10BASE-T1S技术的车载LED照明终端方案。该方案以集创北方车规级LED驱动芯片ICND7301为执行核心，结合Microchip 10BASE-T1S端点芯片及RCP远程控制协议，实现终端节点无MCU化设计，为车载矩阵灯光控制提供更简洁、更高效、更易扩展的系统级解决方案。

关于Microchip：车载以太网领域的关键合作伙伴

Microchip Technology（纳斯达克股票代码：MCHP）是全球领先的半导体解决方案供应商，位列全球前十大汽车半导体厂商，业务覆盖全球超过10万家客户。

在车载网络连接领域，Microchip是10BASE-T1S单对以太网技术的先行者与核心推动者。其LAN866x系列10BASE-T1S端点芯片支持RCP（Remote Control Protocol）远程控制协议，可将以太网连接延伸至车载网络最边缘的传感器与执行器节点。

目前，已与全球头部车企展开合作，共同探索10BASE-T1S技术在未来车载网络架构中的应用落地。

优势互补，定义车载照明新架构

此次集创北方与Microchip的合作，是双方在车载照明电子架构升级方向上的战略级协同。

双方联合推出的终端方案，以Microchip 10BASE-T1S端点芯片为通信底座，以集创北方ICND7301为LED驱动核心，通过RCP协议实现区域控制器对终端节点的直接远程控制，形成完整的"通信+驱动"系统级解决方案。

方案架构：终端无MCU化的设计思路

传统矩阵灯光控制系统中，每个LED驱动节点通常需要配置独立MCU、通信芯片与LED驱动芯片三类器件，节点数量增加将直接导致线束复杂度、BOM成本与软件开发工作量同步上升。

本次联合方案采用终端无MCU化架构：

通信层：采用Microchip 10BASE-T1S端点芯片，支持RCP远程控制协议，负责与区域控制器（ZCU/ECU）的以太网通信

执行层：采用集创北方ICND7301车规级LED驱动芯片，负责LED矩阵的恒流驱动与像素控制

控制层：所有应用控制逻辑集中部署于ZCU侧，终端节点无需运行独立MCU固件

该架构下，ZCU通过10BASE-T1S单对双绞线总线，即可对多个LED终端节点实现直接控制。

集创北方ICND7301车规级LED驱动芯片

ICND7301是集创北方专为小间距及微间距LED显示屏打造的车规级共阳显示驱动芯片，于2025年7月正式推出，同年12月实现量产上车。在2026北京国际车展上，该芯片荣获"2026年度影响力汽车芯片"大奖，是国内LED显示驱动领域唯一获得ASIL B功能安全等级认证的多路行列合一芯片，填补了国内在像素化LED交互显示屏（ISD）驱动领域的技术空白。

产品关键技术特性包括：

行列合一整合架构：创新行列合一设计，扫描与驱动效率显著提升。

双线协议：简化系统接口设计

双沿触发与内置全局时钟：无需外部时钟器件，有效降低系统电磁干扰（EMI）。

ASIL B功能安全认证：满足车载系统功能安全要求。

目前，ICND7301已成功在头部车企旗舰车型量产，多个ISD车灯显示屏预研项目同步推进。产品应用覆盖像素化尾灯、车外交互屏、后窗互动灯语、Halo智慧灯语等车外交互全场景。

支持OTA灯效迭代

灯效交互是未来车企品牌差异化竞争的重要维度。本方案下灯效逻辑集中部署于ZCU侧，OTA升级灯效无需改动终端节点配置，即可实现迎宾投影、转向动态效果、品牌灯语等功能的快速迭代，为软件定义照明提供灵活的底层架构支撑。

展望

集创北方与Microchip联合推出的10BASE-T1S终端方案，是车载照明电子架构从"功能叠加"向"架构升级"演进的重要实践。该方案通过通信与控制的深度融合，在硬件成本、系统复杂度与软件灵活性之间实现了更优平衡。

未来，集创北方将继续深化与Microchip等全球产业链伙伴的战略合作，持续推动车载LED显示技术创新与架构升级，为整车厂与Tier 1客户提供更具竞争力的车规级显示驱动解决方案，助力智能汽车照明系统向网络化、节点化、高集成方向持续演进。（集创北方）

3. SiMa获得1.5亿美元C轮融资，系AI芯片研发商

近日，AI芯片研发商SiMa获得1.5亿美元C轮融资，本轮融资由Amplify Partners、Fidelity Management and Research Company联合领投，密歇根州政府、摩根大通、AllianceBernstein、Baron Capital、Alter Venture Partners、戴尔、Maverick Capital、Point72 Ventures、StepStone Group参投。

SiMa是一家AI芯片研发商，其推出了MLSoC平台，该平台采用强调软件功能的软硬件协同设计方法打造边缘ML解决方案，能够以最低能耗处理不同的ML工作负载。

4. 新融光技术获得天使轮融资，专注集成电路设计

2026年9月29日，新融光技术获得天使轮融资，本轮投资方包括浦科投资/浦东科投、元禾璞华、武汉科投、招融资本、尚颀资本、长飞产业基金、优山投资、基石资本、融创投资、招商致远资本、长江资本-长江证券、高域基金、中电健康基金、红杉中国、中青恒辉资产、同创伟业、弘颐资管、香江智景私募、恒旭资本、谢诺投资、中国诚通、楚昌投资、中国互联网投资基金、广发信德、新鼎资本、长江产业基金、中芯聚源、光谷金控、新芯股份。

新融光技术主营集成电路与半导体领域，核心业务涵盖集成电路设计、集成电路芯片设计及服务。公开信息显示，武汉新融光技术有限公司注册资本132亿元，第一大股东为武汉新芯集成电路股份有限公司，持股约30.30%；第二大股东为武汉光谷半导体产业投资有限公司，持股约15.15%，后续股东包含近30家产业资本与私募基金。

武汉新芯是国内特色工艺晶圆代工企业，今年8月28日发布十年战略蓝图“芯光计划”，新融光技术预计是该战略落地的产业化平台，主攻方向为硅光和光电融合。

5. 联创光电首度触发其他风险警示，9月30起变更为ST联光

9月28日盘后，联创光电（600363.SH）发布风险警示公告。受控股股东江西省电子集团有限公司大额非经营性资金占用逾期未清偿影响，公司股票于9月29日停牌一个交易日，自9月30日开市起正式被实施其他风险警示，证券简称由“联创光电”变更为“ST联光”。本次风险警示为公司2001年上市二十五年来首次触发。

据公司自查披露，本次资金占用行为源于下属两家全资子公司的贸易预付款划转。江西联创光电营销中心有限公司、江西联创数智科技有限公司通过签订贸易合作协议、支付预付款项的方式，向控股股东关联主体划转资金，相关款项最终由控股股东实际占用。受控股股东债务危机影响，截至公告披露时点，累计未清偿占用资金规模达16.92亿元，且占用期限即将届满一个月，未完成整改清偿。

目前公司已遭遇合作银行抽贷、断贷情况，出现多笔金融债务逾期、部分银行账户被司法冻结，子公司及参股公司对应股权也被冻结。截至9月16日，公司及下属子公司逾期金融借款与票据本金合计14.39亿元，占最近一期经审计净资产比例达32.26%，大额预付资金短期难以收回。

监管层面，相关违规事项已进入立案调查阶段。2026年8月4日，联创光电及公司实际控制人伍锐收到中国证监会立案告知书，因涉嫌未按规定披露非经营性资金往来等信息披露违法违规行为，被证监会正式立案调查，目前调查工作仍在推进过程中。

经营数据显示，公司2026年上半年经营指标出现下滑，当期实现营业收入13.24亿元，同比下降19.64%；实现归母净利润1.67亿元，同比下降36.7%。公司董事会表示，将持续督促控股股东制定并落实资金清偿方案，积极化解流动性压力，待风险事项整改完毕后，依规申请撤销其他风险警示。

6. 3.09亿元！钧恒科技研发制造总部基地落户武汉光谷

9月28日，汇绿生态科技集团股份有限公司发布公告称，公司控股子公司武汉钧恒科技有限公司（简称“钧恒科技”），拟在武汉光谷光电子信息产业园投资3.09亿元，建设钧恒科技研发生产基地项目。

（来源：中国光谷）

据介绍，该项目分两期统筹实施，一期投资2.88亿元，建设总面积约5.77万平方米的研发生产基地子项目，二期配套高速率光模块研发子项目，整体预计2028年6月建成投用。

钧恒科技成立于2012年，深耕光谷14年，主要研发生产以光模块为主的光通信产品，拥有10G到1.6T全系列光模块及AOC（有源光缆）解决方案，应用于人工智能、云计算、高速传输等领域，产品远销东南亚及北美市场，在高速数通光模块细分领域位居国内前列，企业近三年营收复合增长率超90%。

钧恒科技研发生产基地项目，计划打造集办公、研发、制造、配套于一体的综合性园区，以满足高速光模块、光引擎及有源光缆等产品的研发设计、工艺验证与规模化制造需求，提升产品创新能力、工艺直通率及规模化交付能力。

钧恒科技项目建成后，钧恒科技现有的年产150万支产线将实现全面技术升级，同时该基地将新增年产200万支高速率光模块生产线，武汉区域合计达到350万支高速率光模块年产能。

目前，在武汉光谷，华工正源、光迅科技、长飞光纤、联特科技、钧恒科技等企业均从事光模块相关业务。从一根光纤到光显示、光模块、光芯片、材料等全产业链，光谷已形成完整的光通信产业生态，成为全球最大的光纤光缆研发制造基地、全国最大的光电器件生产和光通信技术研发基地，以及国内重要的集成电路产业集聚区和激光产业基地。