1. 豪威集团推出全新TheiaCel™图像传感器，助力车外摄像头实现业界领先的LED闪烁抑制功能

2. 杰华特亮相2026云栖大会，聚焦AI数据中心全链路电源与功率管理

3. FCC正在推动UWB规则现代化，为何这关系到下一波创新浪潮

4. 百台为峰，献礼国庆！东方晶源纳米级电子束量检测装备实现百台突破

5. 汽车芯片主力军！紫光展锐A8880入选2026“上海设计100+”，绿芯矩阵亮相WDCC2026

1. 豪威集团推出全新TheiaCel™图像传感器，助力车外摄像头实现业界领先的LED闪烁抑制功能

加利福尼亚，圣克拉拉 – 2026年9月21日 –豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布800万像素CMOS汽车图像传感器OX08D30。产品基于TheiaCel™技术打造，面向高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶（AD）车外摄像头应用。OX08D30进一步拓展单次曝光动态范围，有效抑制LED闪烁以及各类时序采样伪影，在复杂光照环境下均可输出高质量图像。该传感器与目前主流ADAS平台广泛使用的OX08D10实现引脚对引脚兼容。

闪烁的LED交通信号灯一直是车载成像的一大难题，会造成ADAS及自动驾驶系统难以准确识别交通信号灯。

豪威集团的2.1微米TheiaCel™技术融合新一代横向溢出积分电容（LOFIC）与自研DCG™高动态范围（HDR）技术，可在全光照场景下实现LED闪烁抑制。

搭载TheiaCel™技术的OX08D30可输出高品质HDR图像，最远检测距离可达200米。与此同时，该器件还为车外摄像头带来优异的高温工作性能与行业领先的色彩精度。

豪威集团汽车全球产品营销总监Paul Wu表示：“升级后的OX08D30兼具行业领先的弱光成像能力、出众的高温稳定性与色彩比例稳定性。依托经过高密度LOFIC增强的专有TheiaCel™技术，传感器可以接收更多光子信号，捕捉更高亮度的LED光源，强化LED闪烁抑制（LFM）效果，最大化提升图像品质，保障道路行驶安全。”

对比同类图像传感器，OX08D30功耗降低20%，尺寸缩减50%。产品采用豪威集团a‑CSP™封装技术，实现极致小型化方案。该产品现已出样，并进入量产阶段。

如需获取更多产品信息，可访问豪威集团官网联系销售代表：

“https://www.omnivision-group.com/about-haowei”。（豪威集团 OmniVision）

2. 杰华特亮相2026云栖大会，聚焦AI数据中心全链路电源与功率管理

展会速览

2026年云栖大会于9月22日至24日在杭州国际博览中心隆重举行。作为阿里云主办的年度科技盛会，本届大会以“智以致用”为主题，汇聚全球前沿科技力量，集中呈现AI模型、算力设施等领域的最新成果，全面展示了AI时代从算力底座到产业落地的完整生态。

当AI加速走向千行百业，算力正成为支撑智能应用持续演进的关键基础。而高效、稳定的电源供给，则是算力基础设施不可或缺的重要保障。本次云栖大会，杰华特携手控股子公司领芯微、战略合作伙伴芯祥及新港海岸精彩亮相，聚焦AI数据中心全链路电源与功率管理，全面展示相关领域的产品及技术方案。

杰华特基于AI数据中心Total Solution的产品布局

一瓦电能，如何高效转化为一份算力？围绕AI数据中心不断攀升的供电需求，杰华特基于AI数据中心的应用，提供从能源接入到芯片供电、从电源管理到信号协同的一体化支持。

此外，现场还展出了领芯微的马达驱动产品、芯祥的高速接口产品，以及新港海岸的高速信号链产品，多维度展现面向AI基础设施的技术布局与协同能力。

明星产品

01 多相控制器+DrMOS

JWH637G2 EVM(JWH637G2+JWH7079D+JWH70674)

JWH637G2是一款三电源轨多相控制器，为Intel VR14.Cloud、AMD SVI3及 AVSBus 平台的 CPU 内核供电。它提供16 相脉宽调制输出，兼容杰华特及多家供应商的功率级产品。

JWH636G2

JWH636G2多相控制器可为Intel SV13和AVSBus平台的CPU核心供电，完全兼容杰华特及多家厂商的功率级。

02 E-fuse

JWH7160A（16V/50A 电子保险丝）

JWH7160A是一款单通道限流开关，集成MOSFET与控制器，具有低至1mΩ的RDS(ON)。

03 POL

JWH5382 EVM

JWH5382 是一款基于恒定导通时间（COT）控制架构的单片降压开关稳压器，具有快速瞬态响应能力。

JWH5387 EVM/JWH5385 EVM

JWH5387/JWH5385是一款基于恒定导通时间（COT）控制架构的单片降压开关稳压器，具有快速瞬态响应能力。

现场回顾

展会现场

展会期间，杰华特展台吸引了众多专业观众和行业伙伴驻足交流。围绕AI数据中心电源框架、技术趋势与产品应用，杰华特与现场来宾展开了深入探讨，在交流与碰撞中共同探索算力基础设施的创新方向与更多可能。

驭电，释放算力未曾抵达的边界。杰华特将持续以高效、稳定、可靠的电源管理产品及方案，为AI算力基础设施提供全栈支撑，助力产业协同发展。（杰华特微电子股份有限公司）

3. FCC正在推动UWB规则现代化，为何这关系到下一波创新浪潮

超宽带正在演进，早已不再局限于数字钥匙、追踪器和近距应用这些早期角色。

上周，美国联邦通信委员会（FCC）宣布计划全面更新UWB规则，这也是相关规则自2002年制定以来首次进行全面现代化。这一提案也反映出，过去二十年里，这项技术及其应用已经发生了多么大的变化。

FCC特别指出了UWB的高数据速率、精准定位能力以及与其他无线服务共存的能力，同时强调了包括AI赋能感知、高级测距和现代访问控制系统在内的新兴应用。FCC还提出了一系列调整措施，旨在减轻合规负担，并为创新创造新的机会。

对于UWB行业而言，这个时间点意义重大，因为监管、标准和技术正日益朝着同一方向前进。

UWB正在进入新的应用领域

我们已经看到一些新兴应用，而这些应用在最初规则制定时是很难预见的。

例如，今年早些时候，FCC授予特斯拉一项豁免，允许其将UWB与可部署于室外的地面无线充电板配合使用。特斯拉的系统通过车辆与充电板之间的UWB通信，在开始无线充电前精准确定车辆的位置。根据现行规则，这类UWB设备无法作为固定式户外基础设施运行，因此特斯拉必须申请豁免。

这很好地展现了UWB的发展方向。精确测距正逐渐成为一项关键使能技术，支撑那些需要准确感知自身与物理世界相对位置的自主系统。

FCC的新提案则走得更远。目前正在考虑的调整措施之一，是新增一个UWB设备类别，以支持AI感知、高级测距和现代门禁系统等新兴应用。

技术和频谱也在不断演进

IEEE 802.15.4ab也是推动这一演进的重要一环。Ceva的新一代Ceva-Waves UWB架构支持这一新标准，即使在极具挑战性的非视距（NLoS）环境和更远距离下，也能提供出色的测距性能，同时保持低功耗运行和抗干扰能力。该架构还支持UWB雷达感知，以及最新一代标准引入的新信道。

与此同时，UWB周边的无线频谱正变得越来越拥挤。

被称为FR3的上中频频谱范围为7.125至24.25 GHz，正成为 6G 的重要频谱资源，因为它在覆盖与容量之间实现了颇具吸引力的平衡。而这一范围的部分频段，与UWB使用的频谱存在重叠。

这就带来了一个重要的共存挑战。UWB采用极低的发射功率，而蜂窝网络的发射功率则要高得多。如果高功率蜂窝网络传输进入UWB使用的频段，就可能严重干扰附近的UWB信号。因此，UWB行业需要一个监管框架，在周边频谱格局不断演变的同时，为UWB的持续创新留出空间。

因此，FCC此时着手重新审视UWB监管规则，显得尤为及时。

让UWB更易于集成

更先进的技术和有利的监管环境，只是这件事的一部分。UWB还需要让半导体公司和OEM厂商能够更轻松地进行部署。

也正因如此，Ceva上周与LG电子宣布的合作，来得尤其及时。

Ceva与LG正在把Ceva-Waves UWB基带IP和软件，与LG SoC中心开发的UWB RF技术整合在一起。LG的RF技术支持台积电22nm工艺，为客户提供了可直接落地的芯片级基础，帮助其将UWB集成到自己的SoC中。目前，已有一家美国大型半导体公司采用这一整合方案。

对客户而言，这一方案带来的优势是实实在在的：采用经过验证的RF、基带和软件技术，可以减少工程投入、降低集成风险，同时让团队把精力集中在打造自身产品的差异化上。

UWB的新篇章

ABI Research预计，UWB设备出货量将从2026年的5.97亿台增长至2030年的近11.8亿台。但更值得关注的是，这不仅仅是UWB设备变多了。而是这些设备未来能够实现的功能正在不断拓展。

正如我此前在UWB与6G的相关讨论中所提到的，无线系统正在演进，不再仅仅局限于提供连接。它们将越来越多地感知邻近关系、运动、位置以及周围的物理环境。

特斯拉的例子展示了这在实践中意味着什么。IEEE 802.15.4ab正在扩展这项技术的能力边界。如今，FCC也在探索如何让监管规则与这项技术同步发展。同时，Ceva与LG的合作，也正在降低半导体公司和OEM厂商实施先进UWB技术的门槛。

在Ceva，我们既可以为客户提供所需的UWB IP组件，也可以提供涵盖RF、基带和软件的一体化基础方案。

对于致力于开发下一代UWB产品的企业来说，市场机遇正在快速拓展。我们的职责，就是为他们提供所需的技术和灵活性，把这一机遇转化为产品。（CEVA IP）

4. 百台为峰，献礼国庆！东方晶源纳米级电子束量检测装备实现百台突破

百台为峰，献礼国庆！2026年9月28日，国内半导体高端装备国产化征程再添重磅里程碑——东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司（以下简称“东方晶源”或“公司”）纳米级电子束量检测装备100+台出机仪式在北京总部隆重举行。作为国内集成电路良率管理领军企业，此次百台突破，不仅标志着东方晶源进一步夯实了在国内电子束量检测装备赛道的关键引领地位，更标志着我国集成电路产业中技术难度最高、国产化率最低的关键装备领域之一，实现了从技术突围到规模化产业应用的重要跨越，产业自主可控能力实现质的跃升。

仪式现场氛围热烈，东方晶源董事长俞宗强博士出席仪式并发表致辞。他回望企业十余年来自主拓荒之路，深度复盘了从零起步、攻坚克难，实现EOS（电子光学系统）等关键技术突破，逐步推动产品落地并实现规模化应用的发展历程，感慨百台量产成果来之不易。俞总表示，从2019年首台套EBI设备出机国内一线大厂、致敬祖国华诞，到如今实现百台设备的突破、再度礼赞祖国华诞，东方晶源始终坚守“解国家之忧，创技术之先”的初心使命，锚定国家集成电路产业自主可控战略需求，以核心技术攻坚破解产业“卡脖子”难题，持续以自主创新推动国产半导体良率管理体系迭代升级，为我国集成电路产业构筑更加坚实的技术底座。随后，公司董事长俞宗强博士、总裁蒋俊海博士和装备产研代表登台，共同完成了百台突破的揭幕仪式，定格国产电子束量检测装备迈向产业化新阶段的重要瞬间。

东方晶源总裁蒋俊海博士在总结致辞中，高度肯定全体员工十余载深耕实干、敢打敢拼的攻坚精神，勉励全体晶源人珍惜里程碑成果、保持奋进姿态，持续突破技术边界、提升产品能力、创造更大的产业价值。仪式最后，全体人员集体合影留念，以昂扬风貌共同见证国产半导体装备实现关键跨越的高光时刻。

解国之忧，筑牢国产半导体自主可控根基

电子束量检测装备是芯片制造的“质检中枢”与“良率标尺”，贯穿晶圆制造曝光、刻蚀、沉积等全工艺流程，是保障芯片精度、良率与生产稳定性的关键装备，更是先进制程迭代升级的关键底层支撑。长期以来，全球电子束量检测市场被海外巨头垄断，集成电路量检测装备作为国产化率最低的前道设备品类之一，核心技术、设备量产及市场应用长期受制于人，成为制约国内半导体产业链自主可控与安全发展的关键短板，高端量检测装备国产化攻坚迫在眉睫。

深耕半导体良率管理领域十二载，东方晶源始终立足国家集成电路产业自主可控战略大局，聚焦电子束量检测装备与良率解决方案核心赛道，坚持全链条自主创新，攻克一系列“卡脖子”核心技术，实现前道四大类电子束量检测设备全面布局，设备核心性能指标全面对标国际主流水平，彻底打破海外技术壁垒与市场垄断格局，推动国产高端量检测装备加速进入产业核心应用场景。

从实现国产装备“零的突破”，到形成系列化产品矩阵，再到如今迈向规模化应用阶段，东方晶源推动国产电子束量检测装备完成了一次又一次关键跨越。此次电子束量检测装备100+台顺利出机，是东方晶源技术成熟度、量产稳定性、市场认可度的最佳佐证，也进一步夯实了东方晶源在国内电子束量检测赛道的领先优势与引领地位，彰显了其作为电子束量检测设备国产替代主力军的重要产业价值。

百台为峰，硬核技术实力对标国际主流水平

历经十余年深耕不辍，东方晶源依托自主可控的电子光学系统、整机一体化设计、高精度量检测核心算法三大底层核心技术，持续推动全系电子束量检测设备迭代升级，设备核心性能指标全面对标国内晶圆厂应用最广的国际竞品。

其中，新一代关键尺寸量测设备CD-SEM在分辨率、量测精度、机台匹配精度与生产吞吐量等核心指标上实现全方位突破，适配先进制程及特色工艺量产需求。旗舰级电子束缺陷检测设备EBI可覆盖28nm及以上逻辑芯片、3D NAND存储芯片检测场景，凭借超大电流预充技术，高效攻克高深宽比结构检测难题，可满足国内晶圆厂规模化量产的实际要求。最新推出的DR-SEM与HV-SEM虽然面市时间较短，也已交出亮眼成绩单。新一代SEpA®-r655机型搭载全新自研5通道电子成像系统，一举攻克深孔缺陷复检、“浅刮伤”类缺陷捕捉与大视场复检等核心难题，实现全方位缺陷表征与元素分析。目前，DR-SEM已在多家客户完成验证，斩获批量订单。HV-SEM作为国产首台套设备，填补国内空白。其最高着陆能量45keV达到国际主流设备水平，并且针对高能应用场景配置了额外的背散射电子探测器，实现背散射电子和二次电子多通道同步成像，可满足先进工艺中超高深宽比三维量测、多叠层套刻精度量测等需求。

目前，东方晶源全系电子束量检测装备已广泛应用于逻辑、存储、3D NAND及特色工艺等晶圆制造企业，助力产业链上下游搭建自主可控的芯片制造GoldenFlow，持续提升国产芯片量产良率与产品竞争力。

再启乾元，引领我国半导体产业持续突破

从2014年入局拓荒，到2019年首台EBI成功出机，实现国产电子束量检测领域零的突破；再到CD-SEM、DR-SEM、HV-SEM相继面市，实现前道电子束量检测装备四大领域的全面布局；从早期产线验证的举步维艰，到如今100+台交付的规模认可。

东方晶源的十二载攻坚成长史，已然是中国电子束量检测产业的拓荒发展史。公司每一次技术突破、每一台设备交付，都镌刻着国产半导体电子束量检测装备从无到有、从弱到强、从单点突破到规模领跑的产业蜕变轨迹。

在东方晶源布局电子束量检测装备之初，国内相关关键零部件和配套供应链仍处于空白或起步阶段。东方晶源在实现自身核心技术突破的同时，持续携手上下游供应商联合研发、协同攻关，带动一批国产关键零部件企业走向成熟，推动电子束量检测产业链从单点突破走向协同升级。此外，东方晶源也为产业培育了一批技术骨干，他们有些虽然已经离开公司，但仍在产业链的各处发光发热，成为推动产业进步的重要力量。

从俞宗强博士创立公司之初提出的HPO（Holistic Process Optimization，芯片设计制造全流程优化）战略构想，到一台设备、一套技术体系，再到一条产业链共同成长，东方晶源所推动的，已经不只是“国产设备替代”，而是面向芯片制造全流程的国产良率管理能力和产业基础能力构建。

百台突破既是阶段性里程碑，更是全新征程起点。东方晶源将继续秉持初心使命，持续深耕电子束量检测技术研发，加速高端设备迭代升级与规模化推广，持续完善全流程良率管理解决方案。未来，东方晶源将持续以硬核技术突破补齐产业短板，以规模化量产助力国产替代提速，以更高水平的核心技术突破、更强大的产业化能力和更完善的产品体系，全力推动我国集成电路产业自立自强，为中国半导体产业跻身全球先进水平筑牢根基。

同心致远，携手共筑国产芯未来

百台突破的圆满达成，离不开时代浪潮的赋能、国家政策的托举，更离不开每一位客户的信任托付与每一家合作伙伴的鼎力同行。衷心感谢长期以来携手并肩的上下游客户伙伴，从设备验证、工艺适配到批量交付，以包容与信赖助力国产装备的成长蜕变；诚挚感恩所有供应链合作伙伴，多年来同心攻坚、协同创新、精益求精，与东方晶源共补产业空白、共破技术难题、共筑产业根基。

国产半导体产业的崛起，从来不是独行致远，而是全链条的并肩奔赴、聚力共赢。站在新征程的起点，东方晶源将始终秉持开放协同、共生共赢的合作理念，持续深化与上下游客户、供应商的深度战略合作，以更成熟的技术、更稳定的产品、更优质的服务回馈行业信任；同时将继续以开放协同汇聚产业力量，以自主创新突破技术边界，以规模化应用夯实中国高端装备产业基础。

总结

从“国产首台”到“百台成势”，这是一条以技术创新积极响应国家所需、以产业实践支持中国芯片制造自主自强的发展之路。面向未来，东方晶源将继续以“解国家之忧，创技术之先”为使命，把企业发展融入国家集成电路产业自主创新大局，持续发挥行业引领作用，联动产业链上下游协同创新、聚力突破，以关键核心技术突破筑牢产业根基，以规模化产业应用夯实我国半导体产业底座，以更加坚实的高端装备力量，助力我国半导体产业向更高水平自主自强迈进。

以百台突破献礼祖国华诞，以创新奔赴中国“芯”征程！（东方晶源）

5. 汽车芯片主力军！紫光展锐A8880入选2026“上海设计100+”，绿芯矩阵亮相WDCC2026

9月28日，WDCC2026正式启幕。紫光展锐新一代旗舰级AI座舱解决方案平台A8880作为2026“上海设计100+”入选项目亮相专题展，集中展示其在高性能计算、AI算力及智能座舱平台方面的创新能力。此次亮相WDCC2026，也让这款旗舰级AI座舱解决方案平台进一步走进全球设计与产业创新视野。

旗舰算力，赋能下一代智能座舱

A8880作为紫光展锐新一代旗舰级AI座舱解决方案平台，面向智能汽车对高性能计算、AI交互和高清显示等需求，在核心算力方面实现全面提升：CPU性能提升3倍、GPU性能提升6倍、NPU性能提升8倍，音频DSP性能提升8倍，最高提供60TOPS NPU算力。

强劲算力可支持多任务交互、3D高清显示及丰富的AI应用，为智能座舱带来更加流畅、智能的使用体验。在硬件能力方面，A8880最多支持16路高清摄像头输入，最高可驱动4×4K异显屏幕，并配备PCIe 4.0、车载千兆TSN以太网等高速接口，可覆盖舱泊一体、座舱网联一体机等多元应用场景。同时，A8880支持大语言模型、多模态大模型等AI应用端侧部署，并兼容Android Automotive、AliOS等主流座舱操作系统，为智能汽车提供更加灵活的平台能力。

从高性能到高能效，让“绿芯”走进真实场景

此次WDCC2026，紫光展锐不仅带来A8880，还将集中展示绿色芯片矩阵，覆盖绿色出行、绿色连接、绿色消费三大场景。

绿色出行，以A8880、A7870等汽车芯片为代表，在提供高性能算力的同时持续探索性能与功耗的平衡，为智能汽车提供高效芯片能力。

绿色连接，V517 5G RedCap、8910DM Cat.1 bis等芯片面向智慧电网、光伏、共享出行等场景，以低功耗连接助力更多设备高效运行。

绿色消费，T8300、W517、W357等系列产品依托先进工艺和芯片设计，持续探索性能、功耗与用户体验之间的平衡，让高效芯片能力走进更多智能终端。

从一颗芯片的能效优化，到亿万次计算与连接，芯片技术的绿色价值正在延伸至更加广泛的产业和生活场景。

让每一颗芯，更高效

对于紫光展锐而言，绿色发展始终与技术创新相伴。从端侧AI到低功耗5G，从智能汽车到物联网、消费电子，紫光展锐持续探索高性能与低功耗之间的平衡，让每一次计算、每一次连接更加高效。

技术能效的提升，也正在随着规模化应用转化为更广泛的绿色价值。目前，紫光展锐端侧AI能效比云端提升5–10倍，其亿级规模应用对应的绿色价值约相当于每年种植4000万棵树1；低功耗5G芯片功耗降低40%，规模化应用对应的绿色价值约相当于每年种植5400万棵树2。未来，紫光展锐将持续以技术创新推动产业升级，打造更多高性能、高能效的“绿芯”产品，让每一颗芯更高效，让每一次连接更有价值，以芯片创新助力更加智能、绿色、可持续的未来。

芯联世界，万物AI+。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，发挥汽车芯片主力军引领作用，持续提升技术、产品竞争力，致力成为全球智能经济支柱企业，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。

1.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐端侧AI芯片与云端AI芯片的能效对比测试，及《2025年全球及中国CPE行业技术发展与市场前景分析报告》（作者：头豹研究院）中关于设备能耗与市场规模的关联数据测算。

2.数据由紫光展锐全球创新测试中心根据展锐第二代5G移动芯片平台功耗，及《2025年全球智能手机应用处理器市场预测》（作者：Counterpoint Research）、《2024年全球移动市场报告》（作者：Newzoo）测算。（紫光展锐）