1. 行云科技全资子公司及境外孙公司签订重大销售合同，合计金额约8.12亿元

2. 总投资120亿元!先导芯光光电芯片基地在武汉通线

3. 苏度科技获得10亿人民币天使+轮融资，专注通用机器人软硬件平台开发

1. 行云科技全资子公司及境外孙公司签订重大销售合同，合计金额约8.12亿元

9月30日，行云科技股份有限公司发布两份公告，公司全资子公司深圳市行云控股有限责任公司与VF客户签署《销售合同》，向VF客户提供算力服务器，合计金额约23,920万元；公司境外全资孙公司SYNCLOUD INTERNATIONAL PTE. LTD.（原TIANXING INTERNATIONAL TRADE PTE. LTD.）与VG客户签署《国际贸易销售框架协议》《销售订单》，向VG客户提供算力服务器，合计金额约57,269.68万元。两笔合同合计金额约81,189.68万元。

根据公告，上述两项事项均无需董事会、股东会审议，不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

深圳行云与VF客户签署《销售合同》

公告显示，深圳行云与VF客户签署的《销售合同》含税总价人民币23,920.00万元。合同自双方签字盖章之日起生效。验收方面，甲方提货后，对当批次货物进行现场核验，开展加电测试及压测验收工作。双方执行压测验收一台、支付一台对应设备款项的结算规则。

公告称，VF客户与公司不存在关联关系，最近三年公司与交易对手方未发生过类似交易情况，VF客户不属于失信被执行人，具备相应的履约能力。

本次签订《销售合同》涉及保密相关条款。为维护双方商业秘密，公司已按照《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》等相关规定履行信息披露暂缓、豁免程序，对本次合同签署事项暂缓披露。现暂缓披露的原因已消除，公司将相关情况予以公告，其中涉及商业秘密的部分信息予以豁免披露。

新加坡孙公司与VG客户签署《国际贸易销售框架协议》《销售订单》

公告显示，新加坡孙公司与VG客户签署了《国际贸易销售框架协议》《销售订单》。《国际贸易销售框架协议》有效期到2027年8月6日止，未约定具体合同金额，根据后续签订的《销售订单》确定交易金额。目前已经签订了两份《销售订单》，总金额约57,269.68万元。

交付及验收方面，协议约定采购货物可分多批次交付。每一批次交付，合同货物运抵交货地点前，甲方应提前通知乙方，乙方在收到通知之日起3个工作日内，派相关指定收货人现场对当前批次货物进行核验，并进行加电测试、验收。结算和支付方面，双方签署本协议之日起，分批次确定每笔销售订单的数量和金额。双方签署销售订单，乙方见发票支付100%预付款，甲方收到预付款后将商品交付至乙方。

公告称，VG客户与公司不存在关联关系，最近三年公司与交易对手方未发生过类似交易情况，VG客户不属于失信被执行人，具备相应的履约能力。

本次签订《国际贸易销售框架协议》《销售订单》涉及保密相关条款。为维护双方商业秘密，公司已按照《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》等相关规定履行信息披露暂缓、豁免程序，对本次合同签署事项暂缓披露。现暂缓披露的原因已消除，公司将相关情况予以公告，其中涉及商业秘密的部分信息予以豁免披露。

对公司的影响

公告显示，深圳行云与VF客户的《销售合同》总金额约23,920万元，目前已完成交付及验收，将对公司今年的经营业绩产生一定影响。本合同的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司算力业务不会因履行本合同而对交易对手方形成依赖。本合同的签署有利于夯实公司经营基础，推动公司转型升级，符合全体股东及广大中小投资者的利益。

新加坡孙公司与VG客户的《国际贸易销售框架协议》项下两份《销售订单》合计总金额约57,269.68万元，目前已完成交付及验收，将对公司今年的经营业绩产生一定影响。本协议的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司算力业务不会因履行本合同而对交易对手方形成依赖。本协议的签署有利于夯实公司经营基础，推动公司转型升级，符合全体股东及广大中小投资者的利益。

2. 总投资120亿元!先导芯光光电芯片基地在武汉通线

9月28日，先导科技集团旗下先导芯光电子科技（武汉）有限公司（简称“先导芯光”）晶圆厂在光谷通线。该厂是先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心，建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台。

据介绍，两条产线各管一段。磷化铟产线面向光通信主干，覆盖激光器、调制器、探测器等光器件，同时承载高速电器件工艺，让光芯片与电芯片在同一条产线上完成；砷化镓产线覆盖垂直腔面发射激光器（VCSEL）等器件与射频工艺，兼顾光通信与射频两类产品。

通线后，基地由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。据悉，通线后研发批与工程批即日开跑，200G光芯片代工导入先行，400G平台各项目同步进入流片与验证阶段。平台将以晶圆代工与联合研制两种方式向产业链开放。

本月，先导科技集团联合旗下安徽先导极星科技有限公司、武汉光谷量子技术有限公司，承接海外头部客户面向下一代单模400G光互连的联合研制预研订单，12项联合研制项目的最终量产都落在先导芯光。产能尚未释放，订单已经先行。

与此同时，武汉光谷量子的磷化铟光芯片已在100G与200G速率上形成供货，量产依托先导芯光晶圆厂；先导科技集团本月还与广州慧智微电子股份有限公司签署战略合作协议，就单模400G及更高速率电芯片、卫星通信射频前端芯片开展联合研制。

据先导科技集团联席总裁侯振富介绍，先导芯光通线是集团从材料到芯片战略在武汉落地的关键一步，集团在稀散金属与化合物半导体衬底领域的长期积累由此延伸到晶圆制造与芯片层面，将持续投入，把武汉基地建成面向光通信与射频通信的化合物半导体制造高地。

3. 苏度科技获得10亿人民币天使+轮融资，专注通用机器人软硬件平台开发

近日，苏度科技获得10亿人民币天使+轮融资，本轮融资由孚腾资本、国泰海通、上海国投先导联合领投，量图智策、道禾长期、小米集团、朗玛峰创投、国开金融、东风资管参投。

苏度科技致力于开发面向开发者的通用机器人软硬件平台，推动物理世界的通用人工智能实现。