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AI芯片催热玻璃基板，友达布局金属化、RDL与中介层
2 小时前
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来源：集微网
友达正加快向半导体领域延伸，子公司围绕半导体制程所需工具、零部件和服务布局。友达希望发挥玻璃材料和制程优势，与封装业者合作，布局玻璃基板等先进封装技术。
面板大厂友达正加快向半导体领域延伸。董事长彭双浪表示，子公司围绕半导体制程所需的关键工具、零部件和服务展开布局，相关业务增长较快；在先进封装方面，友达的目标是“成为封装厂的重要合作伙伴”，而不是取代现有厂商。
彭双浪称，友达在玻璃封装方面有车用卫星天线经验，但目前还不具备完整的IC封装能力，也没有转型为封装公司的计划。公司希望发挥在玻璃材料和制程方面的积累，与现有封装业者协同合作，成为重要供应商。
他进一步解释，AI芯片越做越大，芯片下方基板的要求随之提高，翘曲、热阻等指标都面临更严格约束，现有PCB板未来可能难以满足大型或高密度芯片需求，玻璃基板因此被视为下一代先进封装的重要方向。友达从玻璃加工技术出发，布局金属化、重布线层（RDL）、通孔和中介层（Interposer）等环节。相关新技术平台预计2至3年后达到一定成熟度，公司希望届时先实现小量出货。
从现有半导体布局看，友达精材长期投入半导体制程所需工具和零部件，产品包括Dummy Substrate、Ring等，目前营业收入已全部来自半导体相关业务；友达宇沛永续等子公司也提供半导体相关服务。彭双浪表示，部分子公司增长较快，但以友达集团约2800亿元新台币的营收规模衡量，相关业务要形成一定比重仍需扩大规模。公司更看重这些业务是否进入正确的产业方向，以及未来的增长率。
