1.陈立武：美中芯片各有优劣势

2.苹果芯片布局曝光：传将跳票高阶 M6

1.陈立武：美中芯片各有优劣势

英特尔CEO陈立武10月上旬在东京接受日媒专访时指出，美国政府虽然在英特尔持有少数股权，但对公司治理并无任何影响。他还提到，英特尔的重组工作已完成8成，至于美中芯片差距没想象大。

陈立武强调，美国政府并没有利用其少数股权干预英特尔的商业策略，并坚称公司依然保有独立性。他还提到，受益于政府的支持，有助英特尔可以进行长期投资，并建立具有竞争力的晶圆代工事业。他以台积电为例，说该公司历经10到20年的时间，才成为世界领先的芯片代工制造商。

谈到中国大陆半导体业的发展时，陈立武认为，美国与中国大陆企业“有各自的优劣势”。然而当被问及中国大陆芯片制造能力能否在5到10年内追上美国，他说，“就目前而言，我认为差距并不大。”（工商时报）

2.苹果芯片布局曝光：传将跳票高阶 M6

苹果（Apple）传将跳过M6 Pro、M6 Max与M6 Ultra芯片，集中资源开发支持人工智能（AI）运算的M7系列。这也意味，即将推出的OLED版MacBook Pro仍将沿用M5系列芯片，高阶机种要等到2027年底，才会升级至M7 Pro与M7 Max。

据报道，以掌握苹果产品动态知名的彭博记者Mark Gurman周四在Podcast节目中重申，苹果的M6芯片系列“差不多到此为止”。

苹果已在Mac mini搭载M6，也计划推出配备M6的iMac与入门款14英寸MacBook Pro，但没有打算制造效能更高的M6 Pro、M6 Max或M6 Ultra。

高阶Mac的芯片因此将从M5系列直接跳到M7系列。即将推出的OLED版MacBook Pro，仍将使用今年3月问世的M5 Pro与M5 Max，与目前机种相同，换上新荧幕时并不会同步升级芯片。

依葛曼的说法，搭载M7芯片的新版入门款MacBook Pro将于2027年推出，高阶触控荧幕版MacBook Pro则要到2027年底，才会搭载M7 Pro与M7 Max。

至于效能更高的M7 Ultra，预计要到2028年上半年才问世。因此，Mac Studio在2027年推出新机的可能性不高。