1.芯联动力完成近20亿元C轮融资

2.【IC风云榜候选企业18】攻克三位一体UWB核心技术 驰芯半导体以四大创新芯片破局

3.奕泰微电子获得2亿人民币A+轮融资，系车载以太网芯片研发商

4.灵枢智肤完成超千万元两轮融资，专注柔性触觉传感材料研发

5.机本智能完成近千万美元天使融资，专注于灵巧手解决方案

1.芯联动力完成近20亿元C轮融资

近日，芯联集成控股、芯联资本投资企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。

本轮融资完成后，芯联动力股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI基础设施领域产业资本的加盟标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，AI服务器电源将成为芯联动力新战略增长曲线。

据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五。

多家产业头部企业参与投资

“资本+产业”协同纵深推进

芯联动力是全球领先的化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。

本轮融资后，多位业务合作伙伴成为芯联动力重要股东，将助力芯联动力增长曲线逐步向AI基础设施领域延伸。

芯联集成董事长、总经理赵奇表示：芯联动力实现中国碳化硅市场第一是芯联体系协同能力的一次集中验证，本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道，这与芯联体系在化合物半导体领域的布局高度契合。我们看好芯联动力的长期发展，芯联动力已具备向全球领先化合物半导体企业迈进的能力，芯联集成将继续在制造平台、技术研发和产业生态上全力支持，与芯联动力共同把握“新能源+AI”双赛道的结构性机遇。

芯联动力董事长、芯联资本创始人袁锋表示：投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。通过这个纽带，各方实现了更紧密、更高效的产业协同。芯联动力一直以来注重产业与融资的深度联动，通过投资纽带形成更紧密的产业协同。随着新一轮AI基础设施领域的核心产业资本成为股东，公司下一阶段的战略将在巩固汽车碳化硅全球领先地位的同时，把AI服务器电源打造成新增长曲线。

技术快速迭代

碳化硅功率模块国内装机量居首

据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占据约5%全球市场份额；在碳化硅功率模块细分领域，2026年有望跃居全球第四。据NE时代统计，2026年上半年芯联动力碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居第一。在汽车领域，芯联动力2026年上半年获得近60个新定点项目，全年预计达140个项目。

当前碳化硅、氮化镓的性能优势正加速释放。

在汽车领域，碳化硅在800V高压平台持续渗透，应用边界进一步延伸，与硅基方案相比，碳化硅可降低电驱及整车能耗，由此，在相同电池容量下可延长续航，或在相同续航目标下减少电池等部件配置，并降低整车系统成本。氮化镓面向超高频、小型化场景，主要应用于车载电源，实现效率与体积最优。

与此同时，AI数据中心供电架构正从传统供电向高压直流及固态变压器演进，碳化硅器件在高压、高频场景下的性能优势进一步凸显。在服务器电源领域，碳化硅的渗透正从高端向主流市场快速扩展，核心受益环节集中在PSU、PDU及DC-DC等器件，其中高于3kW的高功率PSU占比将达80%，AI服务器电源正成为下一个千亿元市场。

而在光伏与储能领域，碳化硅渗透率由2024年的9.7%提升至15.4%，搭载碳化硅器件的逆变器最高转换效率可达98%以上。

芯联动力控股股东芯联集成是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，借助芯联集成在大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，使公司碳化硅产品在成本和性价比上具备显著竞争力。

在产品布局上，芯联动力目前已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV及以上产品处于研发阶段。今年6月推出的3300V SiC MOSFET器件面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%至35%，该器件填补了国内高压碳化硅器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。而在光伏与储能领域，芯联动力碳化硅产品已在光储全功率段、全应用场景实现广泛使用。

从“联接”走向“共创”

迈向全球领先化合物半导体企业

自创立以来，芯联动力坚持以市场为导向、以客户为中心：不止于响应客户需求，更主动跟随市场参与技术变革，真正深入客户的产品定义环节。

当前，中国新能源汽车、消费电子、光伏等领域的终端企业已从行业“跟跑者”成长为“领跑者”。对于领跑者而言，技术创新尤为关键，更需要芯片企业在更深层面上协同支撑。

为此，芯联动力选择将研发前置，投入研发资源与中国领先的终端企业共同开展产品定义与技术研发。在公司的自我定位中，芯联动力并非一个简单的芯片提供者，而是中国领先终端企业在技术创新道路上最坚实的“技术共研者”。

基于与下游客户需求的直接联接，芯联动力将客户对产品性能的诉求深入翻译为系统方案，依托全球领先的工艺制造平台，为客户提供一站式解决方案，从而凝聚起攻克系统级芯片国产化的合力。凭借这一模式创新，芯联动力与多家中国半导体头部企业合力，探索出一条中国特色的产业发展路径。

而“资本”则是串联这一生态的纽带。芯联动力的产业股东中，相当一部分同时是公司业务合作伙伴——股权纽带在业务协同之外构筑了更坚实的信任基础。同时，多家参与产品定义与系统解决方案的优秀设计公司，也正通过芯联资本的投资成为生态圈深度伙伴。

芯联动力正以“资本+产业”的联合力量，打通从芯片设计、制造到终端应用的完整产业链生态。在这一生态中，多家头部科技企业作为芯联动力重要的产业生态伙伴，与公司在AI算力基础设施供电等领域形成深度协同。一端依托终端客户合力，构建深度下游应用场景联接；一端通过先进产品及制造能力，与芯联资本共建产业生态体系。

值得关注的是，该生态正伴随中国新能源产业走向全球。芯联动力表示，无论是新能源汽车、光伏、储能，乃至中国企业在海外数据中心、算力中心的供电方案，中国新能源相关产业正从国内领先成长为全球出口的重要支撑力量，芯联动力希望抓住这一机遇，与国内领先的车企及产业链伙伴共同出海，参与到下一代平台的产品定义之中，成为全球领先的化合物半导体企业。（芯联动力）

2.【IC风云榜候选企业18】攻克三位一体UWB核心技术 驰芯半导体以四大创新芯片破局

【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。

【候选企业】 长沙驰芯半导体科技有限公司（简称“驰芯半导体”）

【候选奖项】 年度人工智能优秀创新奖

【候选产品】 CX系列 UWB SoC芯片（CX100 / CX200 / CX320 / CX520）

在人工智能、空间计算与汽车智能化加速融合的当下，厘米级高精度定位、短距雷达感知以及安全数据传输，正成为智能网联汽车、智慧物联网（IoT）及AI边缘终端不可或缺的核心支撑。超宽带（UWB）技术凭借其厘米级高精度、强抗干能力、超低功耗以及车规级高安全加密特性，开启了空间智能与边缘感知的全新赛道。

然而，在过去相当长一段时间里，全球UWB芯片的市场格局高度被外资巨头所割据——汽车与消费电子领域被海外企业主导，物联网领域被外企垄断，国内绝大多数同行企业仍处于研发与追赶阶段。面对这一“卡脖子”瓶颈，攻克UWB芯片底层核心技术、打造自主可控的高性能芯片矩阵，对我国半导体产业链强链补短板以及智能生态建设具有举足轻重的战略意义。

成立于2020年6月的长沙驰芯半导体科技有限公司，正是国内专注于UWB芯片研发与产业化的硬核科技领军企业。驰芯半导体从初始研发阶段即坚决瞄准28nm工艺，并在全球率先推进到22nm工艺，在芯片尺寸、收发架构、功耗控制及雷达功能等核心指标比肩国际龙头，实现了领先国际大厂同步推进的市场节奏，真正达成了对国外高端UWB芯片的实质性进口替代。

深耕22nm先进制程，独创“三位一体”全栈自研架构

驰芯半导体总部坐落于湖南湘江新区长沙智谷，并在上海张江设立了高标准研发中心。作为国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业及省级专精特新中小企业，公司先后荣获AEC-Q Grade 2车规认证、ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证以及ISO 9001体系认证，并成功入选“2024中国最具投资价值企业榜”与“中国潜在独角兽企业榜”。凭借突出的创新价值与发展潜质，驰芯半导体获得了湖南兴湘集团、农银国际、财信金控等多家头部国资及知名投资机构的战略加持。

在技术研发层面，驰芯半导体坚持全栈自研路线，独创了“定位+通信+雷达”三位一体的融合架构，实现了芯片底层技术与算法的深度协同。围绕射频收发、数字基带、定位算法、安全加密、雷达感知及车规可靠性等全链条关键环节，公司展开了系统性的知识产权布局。截至目前，公司已累计拥有40项发明专利、3项国际专利（PCT）、1项集成电路布图设计以及16项实用新型与软件著作权，构建起极为坚实的硬科技专利壁垒。

四大UWB芯片纵深布局，全方位比肩国际先进水平

依托统一的22nm先进制程技术平台，驰芯半导体采取平台化与场景化相结合的产品战略，针对消费电子、物联网及汽车前装三大高潜力市场，倾力打造了全面覆盖的UWB SoC芯片产品矩阵：

一、CX100 UWB SoC芯片：消费电子与穿戴设备的极小尺寸标杆

面向手机、智能手表、笔记本、AR/VR等消费级终端，CX100采用1T3R高集成收发机架构，封装尺寸仅为LGA 4.5mm×3.5mm，是目前已量产UWB芯片中的极小尺寸典范，极大节省了终端设备的内部空间。该芯片待机功耗低至5.5µA，支持厘米级精确定位与高灵敏度射频传输，全面兼容IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC及ICCE协议，可完美支撑手机“一指连”投屏等创新交互体验。

二、CX320 UWB SoC芯片：IoT与工业市场的全套算法低功耗利器

针对防丢Tag、指向遥控器、智能门锁、智能空调及工业人员物资定位等场景，CX320单芯片集成了TWR、AoA、ToA、TDoA、PDoA全栈定位算法与雷达感知功能，帮助客户显著降低整体BOM成本。芯片Hard Power Down模式功耗低至10nA，提供多种封装及单天线/3天线灵活配置，并已顺利通过FiRa联盟UWB官方认证，确保跨设备无缝互操作。

三、CX520 UWB SoC芯片：车规级高安全与AI雷达感知的旗舰标杆

作为面向车载前装市场的旗舰产品，CX520基于台积电28nm车规工艺打造，顺利通过AEC-Q100 Grade 2认证，支持-40℃~105℃全温域运行与2.3—5.5V宽压设计。芯片不仅是国内首家通过FiRa Core 3.0全套认证（含完整CCC数字钥匙协议栈）的UWB芯片，更独创了动态加扰时间戳技术，在CCC数字钥匙测试中抵御中继攻击成功率超过99.9%。此外，CX520内置硬件级AES-256/ECC-384加密引擎，并融合了UWB儿童遗留检测（CPD）雷达与AI加持的多天线动作识别脚踢雷达，实现了高吞吐哨兵模式与低功耗无感进入的完美结合。

四、CX200 UWB SoC芯片：第二代架构领跑下一代高距感知

作为公司第二代UWB架构产品，CX200采用WLCSP 3.2mm×3.1mm超小封装与1T2R收发架构，内置DCDC转换器优化能效表现。芯片率先支持IEEE 802.15.4ab最新协议，兼容UWB Drive mms测距标准，将测距能力相比上一代大幅提升3至4倍，为下一代手机及AR/VR设备的感知交互铺平了道路。

全场景商业放量，加速半导体产业链国产化进程

凭借卓越的性能指标与严苛的品质把控，驰芯半导体的全系列产品在市场上展现出强劲的商业化势头。

在消费电子与IoT领域，CX100与CX320芯片已顺利导入市场头部客户并实现规模化连续出货，广泛应用于手机投屏、智能穿戴、指向遥控、智能门锁及工厂人员设备定位等多元场景。在车载前装领域，车规级旗舰CX520已实现量产并成功打入国内外头部汽车主机厂供应链，在CCC数字车钥匙、哨兵模式雷达、CPD车内儿童遗留检测等关键前装节点建立起显著的先发优势。同时，第二代架构芯片CX200也已进入预量产阶段，正与多家头部终端客户进行方案对接与预研导入。

从打破外资巨头在UWB赛道的长期垄断，到实现22nm全栈芯片矩阵的规模化量产，驰芯半导体以硬核的技术突破与完备的自主知识产权，为我国智能网联汽车与空间计算产业链补齐了关键芯片短板。展望未来，驰芯半导体将继续紧跟国家“十五五”战略指引，深化“定位+通信+雷达”三位一体架构的技术演进，以不断创新的自主芯片力量赋能高精度感知生态，筑牢中国半导体产业高质量发展的坚实底座。

【奖项申报入口】

2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度人工智能优秀创新奖】

旨在表彰2026年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。

【报名条件】

1、产品在2026年内完成研发并上市；

2、具有自主知识产权和核心技术；

3、已实现一定规模的商业化应用。

【评选标准】

1、产品的技术创新性（40%）；

2、市场表现和用户反馈（30%）；

3、产品的社会价值（30%）。

3.奕泰微电子获得2亿人民币A+轮融资，系车载以太网芯片研发商

近日，奕泰微电子获得2亿人民币A+轮融资，本轮融资由锡创投领投，洪山资本、金投致源参投。

奕泰微电子成立于2022年，总部位于南京，在北京、上海、深圳、西安等地设有研发分中心，是一家车载以太网芯片研发商，专注于打造高性能、高可靠性、低功耗的车载以太网通信芯片及解决方案，核心产品包括车载以太网交换芯片、PHY芯片。

目前公司多款芯片已实现量产出货，其推出的“星辰”系列车规级TSN以太网芯片覆盖自动驾驶、智能座舱、中央网关等车载以太网全部应用场景，已在多个主机厂进行大规模量产，相关产品还可应用于轨道交通、智能电网、无人机和机器人等领域。公司核心研发团队拥有丰富的网络芯片研发经验，多位成员作为TSN芯片标准组织成员直接参与行业标准制定，相关技术可打破国际厂商在车载以太网芯片领域的垄断格局。

4.灵枢智肤完成超千万元两轮融资，专注柔性触觉传感材料研发

近日，灵枢智肤连续完成种子轮及天使轮两轮融资，总金额超千万元。其中种子轮由元禾控股、华为哈勃参投，天使轮老股东元禾控股继续跟投，领甪资本担任本次融资的独家财务顾问。

灵枢智肤专注于柔性触觉传感材料及器件的研发、生产和销售，核心团队主要来自复旦大学高分子科学系，创始人贾炜毕业于复旦大学高分子科学系，完成本硕博连读。公司目前已推出耳机触控传感器、灵巧手高密度阵列传感器等产品，还与东华大学合作成立机器人材料联合研发中心，推进技术产学研转化。

灵枢智肤主打离子皮肤技术路线，即在聚合物基材中加入离子，通过离子的变化产生电信号。相比其他技术路线，离子皮肤的化学体系具备更丰富的选择空间，从离子选择到有机化学修饰，都能带来更多材料设计可能性，进一步拓展材料性能的上限。

5.机本智能完成近千万美元天使融资，专注于灵巧手解决方案

机本智能日前完成近千万美元天使融资，本轮融资由耀途资本领投，接力天使和某零部件产业方实控人跟投。另有公开信息显示，机本智能近期连续完成两轮融资，累计金额近千万美元，其中一轮由耀途资本领投。

机本智能（ManuPrax Robotics）成立于2026年，是一家灵巧手技术公司，瞄准机器人灵巧操作赛道，致力于打造软硬一体的灵巧手解决方案。公司核心团队由来自清华、北大的“00后”创始人组成，从软件能力切入打造灵巧操作的“小脑”。