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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源
15 小时前
2025年11月16日，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，采用8英寸先进制造技术，通过器件结构与工艺制程双重优化，达成“高效率、高功率密度、高可靠”目标。该平台全面覆盖电驱与电源两大场景，可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。
