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高通将重返数据中心CPU市场，新款定制CPU可连接英伟达AI芯片
1 天前
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来源：集微网
高通宣布将制造定制数据中心CPU，利用英伟达技术连接其AI芯片，以实现高性能、节能计算。这一合作将增强高通在数据中心市场竞争力，同时扩展英伟达AI芯片生态系统，推动行业向更高效、节能发展。
高通表示，将生产定制的数据中心中央处理器（CPU），这些处理器将利用英伟达的技术连接到英伟达的人工智能（AI）芯片。
英伟达的芯片在AI市场占据主导地位，但始终与CPU配套使用，而CPU市场传统上由英特尔和AMD主导。英伟达已进军CPU市场，利用Arm技术设计一款芯片，开发自己的“Grace”CPU。
5月18日，高通表示将重返数据中心CPU市场。在2010年代，高通开始开发一款基于Arm的CPU，并与Meta Platforms进行测试，但由于成本削减和法律挑战，这些努力被缩减。
在2021年收购一支前苹果芯片设计师团队后，高通悄然重启了这些努力，并再次与Meta就数据中心CPU进行洽谈。高通上周确认，已与沙特阿拉伯AI公司Humain签署谅解书，旨在开发定制数据中心CPU。
高通表示，其未来的芯片将采用英伟达技术，帮助其与英伟达的图形处理器（GPU）快速通信，而后者是其AI芯片产品组合的支柱。
高通CEO安蒙表示：“凭借将我们的定制处理器连接到英伟达机架级架构的能力，我们正在将高性能（HPC）、节能计算的共同愿景推进到数据中心。”（校对/李梅）
