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TrendForce：AI伺服器推动PCB进入「三高时代」
14 小时前
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来源：集微网
AI服务器设计迎结构性转变，PCB成算力释放核心层，进入“三高时代”。Rubin世代服务器采用无线缆设计，材料全面升级，PCB价值提升。上游材料质变，玻纤布与铜箔成关键。
TrendForce最新研究指出，AI服务器设计正迎来结构性转变，PCB不再只是电路载体，而是成为算力释放的核心层，正式进入高频率、高功耗、高密度的“三高时代”。Rubin世代服务器采用的无线缆（Cableless）互连设计，是PCB产业地位翻转的起点，使信号完整性（SI）与传输稳定性成为设计核心指标。
Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9，层数最高达104层。这使单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍，设计重点转向整机互连与散热协同。Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器也导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。
AI服务器对PCB性能的需求直接带动上游材料的质变，以介电与热稳定为核心的玻纤布与铜箔成为影响整机效能的关键。日本Nittobo斥资150亿日元扩产T-glass，预计2026年底量产，产能提升三倍。T-glass具低热膨胀系数与高模量特性，是ABF与BT载板的核心材料。Q-glass和Low-DK2则以极低介电常数与介质损耗成为未来方向。
铜箔方面，低粗糙度HVLP4铜箔成主流，但供应呈长期紧张，议价权逐步回流至上游材料端。TrendForce认为，2026年将是PCB以“技术含量驱动价值”的新起点，台湾供应链若能掌握PCB上游材料与高层HDI技术，将在AI服务器黄金周期中扮演关键角色。
