C114讯 6月4日消息（水易）近日，在2026年Evercore全球TMT峰会期间，Marvell执行副总裁兼首席财务官Willem Meintjes表示，全球算力资本开支高增的背景下，公司业绩持续攀升，并不断上调收入指引，2026年全年营收目标上调至115亿美元，远期上限上调至165亿美元。

Evercore ISI半导体资深分析师Mark Lipacis表示：“过去6个月里，我们与Hyperscalers中的几十个消息来源进行了交流。非常一致地，我们听到的是Marvell正被更多地视为一个战略合作伙伴和供应商。因为Marvell拥有广泛的IP组合，这不仅体现在XPU方面，也体现在网络方面。”

与英伟达的三大支柱关系

2026年3月，英伟达宣布向Marvell投资20亿美元，旨在强化英伟达在AI全栈基础设施的生态协同。在Computex 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，Marvell将是下一个万亿市值公司。

Marvell投资者关系高级副总裁Ashish Saran介绍了Marvell与英伟达合作的三大支柱。

第一支柱：光互连市场长期合作的延伸，从传统Scale-out的可插拔光模块市场，到现在Scale-up领域，尤其是NPO、CPO等前沿技术创新的合作，共同推动数据中心光互连的演进。

第二支柱：目前Hyperscalers普遍存在两套独立基础设施，英伟达商用方案和客户自研定制方案。Marvell的网络IP和定制IP可充当桥梁，实现两种架构的完全互通与资源池化，为超大规模客户提供更大的灵活性，大幅扩大两家公司的潜在市场空间。

第三支柱：AI RAN基础设施创新。基于Marvell的OCTEON处理器和NVIDIA的解决方案，构建软件定义的5G/6G基站，帮助客户快速升级无线网络。

领先的全栈互连技术组合

Willem Meintjes表示，当前计算和内存方面都出现了瓶颈，下一个重大瓶颈将出现在连接上，而能够突破这一瓶颈的技术，正是Marvell一直以来持续投入的成果。“通过内生和外延的投资，Marvell无疑是这一领域的领导者。”

互连业务是Marvell当前最重要的增长引擎，该业务今年的增长率超过70%。其中，Scale-out业务方面，PAM DSP、TIA驱动器增长更快，而Scale-up虽然刚刚起步，但未来潜力巨大。

今年以来，Marvell收购了专注于光子技术的Celestial AI以及专注于可扩展交换技术的XConn。更早之前，Marvell以100亿美元收购Inphi，当时市场担忧会丢失份额，但实际上Marvell 在每一代PAM4 DSP上都保持着极高的市场份额。

目前，Marvell 拥有从毫米级（芯片内）到百公里级（长距）的全栈互连IP技术组合。

毫米级互联方面，Marvell通过die-to-die接口实现芯粒间通信，配合CPO技术，将光接口直接集成到芯片封装内。目前Celestial AI的产品研发已结束，进入量产筹备阶段，2027年正式量产落地，供应链产能已全部锁定。

短距方面，Marvell从用于400G到800G到1.6T再到3.2T可插拔光模块的每一代PAM4 DSP技术都保持领先。中短距离方面， Coherent-Lite可以弥补PAM4无法覆盖的中短距离数据中心互连场景。

长距方面，受电力供给、场地选址等条件制约，多地分布式训练与推理成为行业必然趋势，Scale-across成为必然选择。Marvell将于2026年下半年开始送样全球首款1.6Tbps 2nm相干光学方案，用于数据中心间百公里至千公里级的长距离传输。

供应链紧张但短期内可控

目前，全行业都面临核心物料短缺的挑战。Willem Meintjes表示，Marvell实施了严格的 5 年需求预测机制，并与供应链共享，以确保产能分配。

Ashish Saran介绍，在供给紧张环境下，Marvell去年实现数据中心业务超40%增速，今年会有超50%的增长。