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金盘科技：拟发行16.72亿元可转债 用于数据中心电源模块等
2 小时前
12月22日消息，金盘科技发布公告称，公司此次可转债募集资金总额达16.72亿元，扣除发行费用后，将用于两大项目的投资。一是数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造项目，该项目建成达产后，预计每年将新增数据中心电源模块等成套系列产品产能1200套（含中低压开关设备1.9万台）、VPI变压器410万kVA；二是高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造项目，该项目建成达产后，预计每年将新增非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器产能1578万kVA。
