搜索
中信建投：算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用
6 小时前
中信建投研报指出，随着算力等高频高速需求的迅猛增长，电子级PTFE材料有望迎来大规模应用。PTFE以其出色的热稳定性、耐化学性和介电性能而著称。目前，PTFE在军工、服务器高速线缆及高速板三大领域的需求均呈现快速增长态势。随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产日期的临近，产业界正积极探讨采用PTFE材料作为正交背板的可行性，国内生益科技也在积极配合进行验证。中信建投预测，随着算力基建等高频高速传输需求的持续攀升，PTFE的下游应用领域或将被重新定义。
