随着人工智能模型规模扩大,数据中心对网络带宽的需求快速增长。2026年10月12日,英伟达与思科宣布联合开发新一代高密度可插拔光模块USFP,以提升AI数据中心内部网络连接能力,实现在有限设备空间内传输更多数据,并降低网络通信能耗。该技术未来总带宽最高可达12.8Tbps,相比现有每通道200Gbps技术的光模块,带宽密度有望提升至四倍,能效提升约30%。