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“智能派”完成数亿元B+轮融资
2 小时前
2026年4月20日，消费级3D打印头部企业智能派完成数亿元B+轮融资，由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等联合注资。本轮融资距上一次大疆参与的轮次不到半年，资金将用于高端人才引进、核心技术研发等。
