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世芯2nm GAA测试芯片流片成功，携手客户共研2nm ASIC
2024-10-30
芯片设计企业世芯电子宣布，其2nm GAA测试芯片已成功完成流片，并计划于明年一季度公布相关成果。目前，世芯已与多家客户携手，共同开发高性能的2nm ASIC。此前，世芯已与亚马逊AWS、英特尔等知名企业合作，为其提供ASIC设计服务。此次2nm测试芯片的成功，将为世芯在未来1.6nm工艺技术上的发展奠定坚实基础。该测试芯片具备高速片上SRAM缓存和先进的自动布局布线设计等特点。世芯电子首席技术官Erez Shaizaf和总裁兼首席执行官沈翔霖对此成果充满期待，认为这标志着世芯在先进ASIC开发领域取得了重要突破。
