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苹果自研Wi-Fi 7芯片：iPhone 17首发搭载
2024-11-01
知名苹果分析师郭明錤透露，苹果预计将在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款搭载其自研的Wi-Fi 7芯片。目前，苹果的大部分iPhone产品均使用博通的Wi-Fi芯片。然而，苹果计划在接下来的三年内，逐步替换掉所有产品中的博通芯片，旨在降低成本并增强技术自主性。据悉，Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6，将提供更快的传输速度和更广泛的频段支持，不过其实际表现可能会受到地区频段分配的制约。 此外，苹果自研的5G基带芯片也将迎来商用阶段。据计划，该芯片将应用于明年上半年发布的iPhone SE 4以及下半年发布的iPhone 17 Air。自2019年收购英特尔移动基带芯片部门以来，苹果一直在积极研发5G基带芯片，以减少对高通的依赖。
