特斯联完成20亿元C1轮融资,继续推进智慧场景服务

8月12日,智慧城市领域厂商特斯联宣布完成C1轮融资。据官方透露,本轮融资由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投,融资金额为20亿元(人民币)。

据悉,这已经是特斯联公开的第三笔亿级融资,此前分别在2017年7月、2018年10月拿到5亿元、12亿元的融资。投资方包括光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等投资机构及AI厂商。

在技术方面,特斯联以AIoT为核心,推出了Gaia行业智能云,Poseidon系列边缘计算产品,Titan系列平台级智能机器人。

特斯联完成20亿元C1轮融资,继续推进智慧场景服务-机器成精

特斯联副总裁谢超此前接受雷锋网专访时表示,2016年底,特斯联明确了为政府提供诸如安防、人口管理等为主营业务。目前,特斯联将更为刚需的G端智慧社区市场作为重点市场。

在产业方面,据特斯联官方数据显示,2019年,特斯联在北京落地全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区;与重庆市政府签订战略合作协议,打造新科技城。在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景,特斯联也打造了一些列智能化解决方案。

特斯联首席执行官艾渝就本轮融资表示,“无论是全球环境、国家战略,还是产业机会,都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联作为AIoT领军者,承担使命、顺势而为,在产业智能化时代展示出新一代中国科技企业的担当,引领智能物联网成为重构信息化建设的新引擎。特斯联以AIoT为技术架构,以客户场景为核心,致力于打造全球领先的智慧场景服务商。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。”

光大控股执行董事兼首席执行官赵威表示,“特斯联作为光大控股孵化和投资的高科技企业,目前也是光大集团‘三大一新’战略中新科技板块的代表企业,光大控股未来会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台,坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。”

据特斯联官方数据显示,特斯联可以提供从产品到系统、从单项到全方案的智慧场景服务。在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心,全国已落地8400多个项目。截止目前获得专利523项。

据了解,就投资方而言,此次引入的投资方在此前诸如光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等基础上,进一步引入科技领域的京东、科大讯飞,以及亿级地产行业的万达投资。

而针对此次融资,京东集团首席战略官廖建文表示,“希望通过京东丰厚技术积淀与特斯联的产业赋能优势将推动产业互联网的布局,重新定义安防、社区、政务、零售等诸多行业。”科大讯飞执行总裁陈涛也提到,“科大讯飞希望与特斯联平台叠加、赛道融合,让智能从中心到边缘、从感知到认知,提升更多场景的智慧化水平。”

可见,特斯联在技术领域逐渐引入更多战略合作;同时,地产行业的联网化、智能化的需求也进一步得以体现。

*文章为作者独立观点,不代表机器成精立场
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