超微推出首款 AMD 平台 SuperO 主板 CARAM5-M,横置处理器与内存槽
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来源:IT之家
超微推出CARAM5-M主板,配备AMD的AM5插槽,基于B850芯片组,采用非常规布局设计,兼容TDP 170W处理器,提供PCIe插槽、M.2盘位,支持5GbE有线和Wi-Fi 7无线网络。

IT之家 10 月 5 日消息,以其服务器硬件见长的 Super Micro 超微亦拥有一条 MSDT 平台消费级游戏主板产品线 SuperO。该产品线名下的硬件此前均基于英特尔芯片组,而最近一款名为 CARAM5-M 的产品打破了这一常规。

超微 CARAM5-M 配备 AMD 的 AM5 插槽,基于 B850 芯片组,属于标准 M-ATX 板型主板。其采用非常规的布局设计,处理器插槽转置 90°,两条 DDR5 UDIMM 内存插槽随之位移至上方,主板 24-Pin 供电也位于底部右侧这一少见位置;此外其虽然配备 USB4 接口但仍自称 B850 而不是 X870

CARAM5-M 主板兼容 TDP 170W 的处理器,提供 2 条 PCIe 插槽、2 个 M.2 22110 / 2280 的 PCIe NVMe 盘位,拥有 5GbE 有线网络和 Wi-Fi 7 无线网络支持,完整规格如下:

  • 内存:

    • 2× DDR5 Non-ECC UDIMM (1DPC)。

  • PCIe 插槽:

    • 1× PCIe 5.0×16(处理器直出);

    • 1× PCIe 4.0×4(芯片组出)。

  • 存储:

    • 1× M.2 22110 / 2280,PCIe 5.0×4(处理器直出);

    • 1× M.2 22110 / 2280,PCIe 4.0×4(芯片组出);

    • 2× SATA III 6Gbps。

  • 网络:

    • 有线:瑞昱 RTL8126,支持 5GbE;

    • 无线:支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.4。

  • 音频:

    • 瑞昱 ALC888S。

  • 外部 I/O:

    • 板内接针:2× USB-A 5Gbps、2× USB-C 10Gbps、1× COM 串口。

    • 后置接口:2× USB4、4× USB-A 2.0 (480Mbps)、2× USB-A 10Gbps、1× HDMI 2.1、1× 2.5GbE RJ45。