高通骁龙X系列与骁龙X2系列:差异何在?
6 天前 / 阅读约8分钟
来源:CNET
高通推出第二代PC芯片骁龙X2,采用混合架构,性能提升,功耗降低,支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4,预计2026年上市。

David Lumb/CNET

高通进军个人计算机系统级芯片领域后,推出了骁龙X系列,如今已陪伴我们超过一年。该系列最初仅有寥寥数款骁龙X Elite芯片及一款X Plus型号,随后逐步扩展至九款不同芯片。

如今,这家芯片巨头正推出第二代产品——骁龙X2。搭载第一代芯片组的笔记本电脑,凭借超长续航与超预期性能,给我们留下了深刻印象。(华硕Zenbook A14、惠普Omnibook X 14以及微软Surface Laptop 7便是典型代表。)搭载新芯片的产品将于2026年正式出货,不过目前,我们先来一睹它们与现有骁龙X芯片的对比情况。

骁龙X2规格
Oryon CPU核心数
CPU总缓存
CPU最大多线程频率
CPU双核加速频率
GPU
GPU时钟速度
Hexagon NPU(INT8 TOPS)
内存类型
内存总线宽度
骁龙X2 Elite Extreme X2E-96-100
18(12个Prime核心+6个Performance核心)
53MB
4.4GHz(Prime核心),3.6GHz(Performance核心)
5.0GHz
X2-90
1.85GHz
80
LPDDR5x-9523
192位
骁龙X2 Elite X2E-88-100
18(12个Prime核心+6个Performance核心)
53MB
4.0GHz(Prime核心),3.4GHz(Performance核心)
4.7GHz
X2-90
1.7GHz
80
LPDDR5x-9523
128位
骁龙X2 Elite X2E-80-100
12(6个Prime核心+6个Performance核心)
34MB
4.0GHz(Prime核心),3.4GHz(Performance核心)
4.7GHz(单核),4.4GHz(双核)
X2-85
1.7GHz
80
LPDDR5x-9523
128位

与上一代类似,骁龙X2系列最初也仅推出高端型号。X2与初代之间,存在一些显而易见的差异。

骁龙X系列CPU由8至12个相同核心构成,而骁龙X2系列则采用混合架构,融合了两种不同类型的核心。高通将其命名为Prime核心和Performance核心。多年来,我们在高通的手机芯片中见过类似设计。英特尔也在其第12代酷睿芯片中引入了类似的性能混合架构。

高通

这种架构的设计初衷,是让速度更快的Prime核心处理高要求任务,同时让低功耗核心处理较轻的工作负载和后台任务。高通在此处的命名方案,似乎意在表明,即便其更高效的性能核心,仍能提供强劲性能,故而得名。第一代芯片中统一的Oryon核心,与不同的骁龙X2 Oryon Prime和Performance核心,究竟表现如何,仍有待观察。


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然而,在发布主题演讲中,高通暗示X2将实现显著的性能飞跃。该公司表示,新核心可提供高达39%的单核性能提升,并且,要达到与第一代核心峰值相同的性能,新核心所需的功耗将降低43%。这种效率提升,可能得益于从4纳米到3纳米工艺节点的转变。不过,对于18核的骁龙X2 Elite Extreme X2E-96-100,高通承诺其多线程性能仅比上一代提升50%,考虑到该芯片的CPU核心数也增加了50%,这一点颇令人好奇。

高通

虽然第一代骁龙X芯片只有一种CPU核心类型,但X2系列的Oryon Prime核心在最大多线程和双核频率上有了大幅提升。作为参考,骁龙X Elite X1E-84-100的全核心时钟速度可达3.8吉赫兹,双核加速频率可达4.2吉赫兹。而顶级的骁龙X2 Elite Extreme X2E-96-100的Prime核心频率据说将达到4.4吉赫兹,双核加速频率将达到5吉赫兹。

新芯片还调整了总缓存。高端新骁龙X2芯片的总缓存将增加至53兆字节,而上一代为42兆字节,不过这并非全面增加。例如,骁龙X2 Elite X2E-80-100的缓存仅为34兆字节,而骁龙X Elite X1E-80-100的缓存为42兆字节。

图形、人工智能和内存

高通

除了CPU升级外,高通还在对板载图形、NPU和内存进行改进。新芯片将配备升级版的Adreno GPU,不过高通尚未透露其具体性能的详细信息。我们知道,新GPU的时钟速度将在1.7至1.85吉赫兹之间,远高于第一代GPU 1.5吉赫兹的峰值。高通表示,在顶配骁龙X2 Elite Extreme X2E-96-100上,新GPU的峰值性能是其前代产品的2.3倍。

在游戏基准测试中,高通展示了新GPU在《GTA 5》、《赛博朋克2077》和《杀手:刺客世界》等游戏中的性能提升了1.6至2.2倍。新GPU还将支持更新的图形API,包括DirectX 12.2 Ultimate、Vulkan 1.4和OpenCL 3.0标准。

Hexagon NPU也得到了升级,其承诺的INT8计算速度为80 TOPS,高于第一代的45 TOPS。高通通过在Procyon AI计算机视觉基准测试中取得4151分的成绩来证明了这一点,这一分数是运行第一代骁龙X芯片的系统(如戴尔Inspiron 14 Plus 4771、Surface Pro 11和Surface Laptop 7)所取得分数的两倍多。

甚至内存也得到了提升。新芯片仍将使用LPDDR5x,但传输速率提升至最高9523兆次传输/秒。与第一代芯片略高于135吉比特/秒的带宽相比,这将其带宽提升至152吉比特/秒。而骁龙X2 Elite Extreme的192位内存总线更宽,带宽跃升至228吉比特/秒。

一些额外技术和一些相同之处

在2025年骁龙峰会上,高通展示了多款采用传统和新颖外形设计的参考设备,包括飞盘形状的个人电脑和饮料杯垫大小的、可插入显示器的设备。David Lumb/CNET

还有一些其他升级,比如升级到PCIe Gen 5.0,以及嵌入式DisplayPort 1.5升级以支持连接的显示器上的4K/144Hz(比以前快24赫兹),并支持三台5K/60赫兹的外部显示器(之前为两台)。骁龙Guardian还新增了远程管理功能。

不过,也有很多方面保持不变。系统级芯片仍将通过FastConnect 7800系统支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4,并将支持三个USB4连接。X2芯片配备了新的骁龙X75 5G调制解调器,不过其10吉比特/秒的峰值下载速度和3.5吉比特/秒的峰值上传速度并未改变。奇怪的是,新芯片的最大单摄像头分辨率降至3600万像素,低于上一代的6400万像素。

最终,骁龙X2系列似乎有望成为第一代的强力后续产品。它们或许无法像苹果的M1芯片那样带来革命性变化,但额外的性能提升绝非坏事,尤其是在骁龙芯片在x86仿真中表现欠佳的情况下。令人期待的是,额外的效率提升将如何转化为更长的电池续航或更轻薄、更便携的硬件设计。可惜的是,我们要等到2026年才能看到搭载新硬件的消费级设备。