红魔 11 Air 官图公布:透明设计 + 主动散热风扇,1 月 20 日正式发布
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来源:IT之家
红魔11Air官宣1月20日发布,公布三种配色及外观,号称“同档最强,颜值最高”。将搭载9大黑科技,已通过工信部认证,搭载骁龙8至尊版处理器,是2026年第一台屏下全面屏新机。
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IT之家 1 月 13 日消息,红魔 11Air 已经官宣 1 月 20 日 15:00 正式发布,官方今日公布了这款新机三种配色及其外观,号称“同档最强,颜值最高”。

红魔手机官方预告:这款新品将搭载“9 大黑科技”。IT之家整理如下:

  • 全系透明设计

  • 主动散热风扇

  • 4D 超厚冰阶 VC

  • 专业游戏肩键

  • 极窄边全面屏

  • 内置 PC 模拟器

  • CUBE 擎天游戏引擎

  • 红芯 R4 自研电竞芯片

  • AIR 史上最大电池

红魔 11 Air 新机已经通过工信部入网认证,搭载骁龙 8 至尊版处理器,同时主动散热风扇回归,是 2026 年第一台屏下全面屏新机。新机已曝光的部分参数信息如下:

  • 6.85 英寸 1216P 120Hz 直屏

  • 6780mAh 额定(宣传 7000mAh±)

  • 7.85mm*207g

  • 前置 16MP,后置 50MP+8MP