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消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺
2 天前
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来源：IT之家
博主称OPPO、vivo若出ProMax机型，或搭载天玑9600芯片，基于台积电N2p工艺。高通SM8975芯片或仅限超大杯影像旗舰。子系8E5迭代旗舰将用2nm芯片。某厂骁龙8EliteGen5超大杯暂定3月发布。
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IT之家 1 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博表示，OPPO、vivo 如果下一代确认出 Pro Max 机型的话，大概率会搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺制造。
博主还认为，高通这边的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。
后续博主还补充道：“反耳呢，子系今年 8E5 的迭代旗舰，全都是 2nm 旗舰芯”。同时有用户在评论区询问：“h 会不会也出 ProMax”，博主回复道：“之前说过 OVh 下代都有 Pro Max 规划，MH 这代已经有了”。
结合IT之家此前援引博主消息，某厂的骁龙 8 Elite Gen 5 超大杯机型、天玑 9500 小屏旗舰机型暂定 3 月发布，预计为 OPPO Find X9 Ultra、OPPO Find X9s。
