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传音预热超薄模块化智能手机，将亮相 MWC 2026
7 小时前
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来源：IT之家
传音将在MWC 2026展示一款厚4.9mm的超薄模块化手机，背部设磁吸触点，可连接相机手柄、长焦镜头等外设，目前硬件设计尚未定型。
IT之家 2 月 25 日消息，传音（TECNO）预热将在 MWC 2026 展示一款超薄模块化手机，该机背面配备磁吸触点，允许用户连接各种不同外设，让手机实现不同用途。
IT之家参考官方预告图，该机整体厚度 4.9mm，手机背面造型类似苹果 iPhone Air，采用单摄设计。随附配件中提供了相机手柄 / 长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源（电池包）、挂绳等。
不过值得一提的是，官方发布的两张图片中相应手机背部触点位置差别较大，可以看出目前这款手机最终硬件设计还未完成，这两张图仅供概念参考。
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