搜索
国产芯片巨头长鑫迎历史性突破！高通找上门定制DRAM求合作
3 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：凤凰网
高通与长鑫存储合作开发定制化移动DRAM，预计2026年下半年量产，供应中国品牌智能手机。因全球手机DRAM危机，传统移动DRAM供给收缩，价格暴涨，手机厂商成本压力增大，高通选择与长鑫存储合作。
快科技4月13日消息，据报道，高通正与国产DRAM龙头长鑫存储（CXMT）携手合作，计划为智能手机开发定制化移动DRAM解决方案。
据悉，这款定制DRAM预计2026年下半年量产，初期将主要供应中国品牌智能手机。
事实上，高通与长鑫存储的缘分早有伏笔。在今年2月，高通就已透露，长鑫存储是“最先获得高通内存供应认证”的供应商之一。
此次合作的核心背景是全球手机DRAM正在经历一场前所未有的危机。
为满足AI产业对高带宽内存（HBM）的井喷式需求，三星、SK海力士、美光等DRAM大厂将产能全面向HBM倾斜，导致传统移动DRAM供给急剧收缩。
市场数据显示，2026年一季度手机用DRAM合约价环比暴涨80%-95%。在当前的手机物料清单中，存储成本已经掏空了整机成本。
以入门级手机为例，DRAM一项已占到整体物料清单的35%，加上NAND闪存的19%，两者合计占比高达54%。
在千元机的成本结构中，光内存+存储就吃掉了超过一半的预算。手机厂商已无路可退。
这种成本压力已传导至终端市场。小米、OPPO、vivo、荣耀等品牌今年3月以来已陆续对多款中低端机型上调售价，部分机型涨幅超过8%。
与此同时，高通和联发科已被迫作出应对。联发科与高通已同步削减4nm移动处理器出货量，合计减产规模达1500万至2000万颗，主要集中在入门级和中低端SoC产品线。
正是在这种困境下，高通选择了与长鑫存储深度合作。
