IT之家 4 月 30 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（4 月 29 日）发布博文，报道称在 DDR5 内存价格飙升的背景下，华硕针对英特尔 Z890 和 B860 主板推出 BIOS 更新，通过 AEMP II 和 III 技术破解了 JEDEC 标准内存混用难题。

IT之家援引博文介绍，在传统 DIY 装机中，混用不同规格的内存条，容易出现兼容性故障，且可能影响设备性能。华硕为打破该限制，发布 UEFI BIOS 3002 和 3103 版本更新，专门底层优化英特尔 Z890 和 B860 芯片组主板。

本次 BIOS 更新主要升级华硕增强内存配置文件（AEMP），其中，AEMP II 面向标准 U-DIMM 内存，而 AEMP III 则支持最新的 CU-DIMM 内存。

用户仅需在 BIOS 的 Extreme Tweaker 菜单中开启相应选项，系统便会自动分析主板、处理器及内存条的物理参数，整个过程耗时约 5 分钟。

为了验证其实际性能，华硕在 ROG Maximus Z890 Extreme 主板上进行了实测。测试平台搭载了英特尔 Core Ultra 7 265K 处理器，并混插了三星、SK 海力士等品牌的 4 条内存。

• DIMM_A1：三星 8G 4800MHz – M323R1GB4BB0-CQKOD

• DIMM_A2：SK 海力士 12G 5600MHz – HMCGG6MGUB213N

• DIMM_B1：雷克沙（美光）16G 5600MHz - LD5U16G56C46ST

• DIMM_B2：SK 海力士 24G 5600MHz – HMCGJ8MGUB252N

这些内存条规格差异巨大，容量涵盖 8GB 至 24GB，频率则包含 4800 MT/s 和 5600 MT/s 两种规格。经过 AEMP 技术优化后，系统成功将 DRAM 传输速度统一提升至 5200 MT/s，优于最低规格内存条的 4800 MT/s。

华硕还同步推出了 DIMM Fit 功能，专门针对开启 XMP 的内存条进行稳定性加固，进一步提升混插配置的可靠性。

IT之家附上参考地址

• ASUS AEMP and DIMM Fit Technologies Offer More Options to Maximize Value and Upgrade Flexibility For ASUS Intel Z890 and B860 Motherboards (BIOS 3002 and 3103)

• ASUS Cracks the JEDEC Mixing Problem on Intel Z890 & B860, Letting Users Pair Mismatched DDR5 Sticks As RAM Prices Spike