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几何未来预热全新机箱 Model 7 (Extreme)：悬浮 + 三舱设计
3 小时前
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来源：IT之家
几何未来将在COMPUTEX 2026发布Model 7与Model 7 Extreme机箱，采用悬浮三舱设计，支持E-ATX主板及470mm显卡。Model 9旗舰机箱回归，采用全铝结构。还有折叠式面板迷你机箱Model 0改款及多款电源、水冷、风扇新品。
IT之家 5 月 31 日消息，几何未来 (Geometric Future) 本周宣布将在 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展上带来一系列的 2026~2027 年新品，包括首次公布的 Model 7 与 Model 7 Extreme。
Model 7 (Extreme) 原型产品采用悬浮 + 三舱设计，CPU、GPU、PSU 各自拥有独立散热区域，顶部还设有 90mm 手办展示隔间。其三维 480×242×660 (mm)，前后采用 1.5mm 钢板、主体采用 0.8~1mm 钢板、侧透区域则是 4mm 钢化玻璃。
其兼容 E-ATX 主板；可容纳 470mm 显卡、220mm 电源、180mm 处理器散热器；提供 5 个 3.5" / 2.5" 盘位；包含 12 个风扇位，顶部支持 420 冷排；前置 I/O 由 2 个 USB-C 20Gbps、2 个 USB-A 5Gbps 等构成。
该企业去年曾展出的 Model 9 旗舰机箱此次也将回归。其采用全铝结构搭配大面积弧形烟燻玻璃侧板，顶部设有独立 420 水冷舱，整体三维 750×300×608 (mm)，配备电动式可收纳电源键，优化 PCIe Gen5 SSD 热量管理。
此外，几何未来还将带来折叠式面板设计迷你机箱 Model 0 的 Micro-ATX 改款。这一产品内置 300W 电源，支持下压式风冷。
同场展出的还有 Alpha Platinum 和 Beta Gold 电源、多款 Eskimo 家族水冷以及 Squama Ultimate 与 Squama 3005 高性能风扇。
COMPUTEX 2026 台北国际电脑展专题
