1. 机构：OLED笔记本电脑显示面板需求2033年将达115亿美元

2. 机构：Q1印度平板电脑市场同比增长5%

3. 莱宝高科MED项目预计9月底产线点亮

4. LG Innotek在越南扩产封装基板

1. 机构：OLED笔记本电脑显示面板需求2033年将达115亿美元

6月5日，Omdia最新研究显示，笔记本电脑用OLED显示面板出货规模预计将在2033年增长至115亿美元，约占OLED显示总收入的16.2%。

该机构指出，2026年，笔记本电脑OLED显示面板收入预计将达到40亿美元，主要由苹果MacBook Pro系列的需求推动。从2026年7月起，三星显示将为苹果MacBook Pro系列（14.3英寸和16.3英寸）供应OLED面板，相关设备预计将在2026年第三季度发布。

Omdia表示，在过去十年中，大多数用于笔记本电脑的OLED显示屏都基于刚性OLED技术，其技术路线与中端智能手机所使用的OLED类似。然而，随着平板电脑和笔记本电脑等IT应用对OLED需求的增长预期，面板厂商正在加大对第8.6代（Gen 8.6）产能的投资，并采用包括LTPO以及基于氧化物TFT（Oxide TFT）的多种工艺技术。此外，为提升大尺寸OLED生产效率，厂商正在探索新的图案化工艺方法，例如喷墨打印（IJP）和精细光刻掩模（FPM），并与已成熟的精细金属掩膜（FMM）技术并行发展。

展望未来，Omdia预测，在笔记本电脑OLED需求中，混合OLED的出货份额将从2026年的12.6%增长至2033年的89.5%。

2. 机构：Q1印度平板电脑市场同比增长5%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，尽管面临内存价格上涨压力和市场环境不确定性，印度平板电脑市场在2026年第一季度仍实现了5%的增长。增长的关键原因在于供需双方的共同发展。在需求方面，消费者对更大屏幕、5G功能和更高配置的平板电脑的需求持续增长。此外，此前几个季度强劲的需求势头也推动了增长。

该机构称，近几个季度以来，消费者对更大屏幕尺寸的偏好已成为关键趋势之一。平板电脑的屏幕尺寸过去介于智能手机和笔记本电脑之间；然而，随着两者不断蚕食对方的屏幕空间，它们之间的界限也变得越来越模糊。联想Idea Tab系列和三星Ultra系列的出色表现进一步强化了这一趋势。2026年第一季度是苹果和小米的新品发布季，两家公司都至少推出了一款屏幕尺寸大于12英寸的产品，进一步推动了大屏趋势。

在供应方面，印度制造业进一步扩张，销量同比增长61%。三星继续保持其在国产平板电脑领域的领先地位。联想已将其产品组合转向本土化产品，而小米和一加也受益于本土化生产。过去几个季度，包括realme和OPPO在内的更多品牌扩大了其国内生产能力，进一步强化了制造业生态系统。

3. 莱宝高科MED项目预计9月底产线点亮

近日，莱宝高科接待万联证券专项机构调研，公司在调研活动中披露重磅项目进展，总投资90亿元的微腔电子纸（MED）项目加速落地，公司全力推进基建与设备调试，目标于今年9月底完成产线点亮，落地国内全新路线全彩电子纸量产线。

莱宝高科深耕触控显示行业多年，主营触控传感器、显示面板配套材料，是国内车载、消费电子触控领域核心供应商，依托精密薄膜制备、器件封装的技术积淀，切入自研MED微腔电子纸赛道。区别于传统电泳式黑白电子纸，MED采用自主微腔架构，可实现全彩显示、低功耗、柔性成型，打破海外厂商在全彩电子纸领域专利与量产垄断。

90亿元项目是公司转型新型显示的核心布局，项目建成后将形成大规模全彩电子纸产能，产品覆盖电子书阅读器、商超电子价签、车载柔性副屏、AR穿戴设备四大赛道。当前全球电子纸行业迎来全彩升级周期，传统黑白产品逐步迭代，海外厂商产能紧缺，国产技术迎来绝佳替代窗口期。

凭借原有触控产业链客户资源，莱宝高科可实现电子纸与触控模组配套捆绑供货，快速对接终端整机厂商，缩短新品市场化导入周期。原有触控业务稳定创收，持续为大额项目提供资金支撑，保障产线建设与研发投入稳步落地。

若项目顺利在三季度点亮投产，莱宝高科将正式跻身全球全彩电子纸第一梯队，摆脱单一触控业务业绩天花板。随着后续产能爬坡放量，公司深度受益全彩电子纸需求扩容，打开中长期业绩增长空间，完善国内新型显示国产化布局。

4. LG Innotek在越南扩产封装基板

近日，韩国PCB与封装基板龙头LG Innotek正式敲定越南海防厂区扩建项目，通过海外建厂扩充半导体封装基板产能，应对全球市场持续紧缺的供货现状，项目落地将改变全球基板供给格局。

本次投资签约仪式落地于首尔麻谷LG科学园，LG Innotek与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，敲定半导体封装基板专项扩容计划。按照项目时间表，新扩建厂区定于2026年7月启动动工建设，整体工程施工周期约10个月，预计2027年5月完成基建并实现投产。越南凭借税收、用地配套优惠政策，成为韩国基板厂商海外扩产的优选落地区域。

本轮大规模扩产的核心动因来自全球封装基板供需失衡。当前AI芯片、先进封装产业高速扩容，FC-BGA等高端封装基板需求持续暴涨，全球头部基板厂商产能满载，行业普遍处于供货紧缺状态。LG Innotek作为全球少数具备高端基板量产能力的厂商，现有产能难以承接下游芯片设计、封测企业的增量订单，加速海外建厂成为企业锁定客户订单、抢占市场份额的关键举措。

从产业布局逻辑来看，LG Innotek加码越南生产基地，既依托当地低廉的用工成本与区位物流优势控制生产成本，也能就近辐射东南亚聚集的封测、芯片代工产业链，缩短产品交付周期。随着韩国本土厂区扩产空间趋于饱和，海外建厂已成韩系基板龙头扩张的主流路径。

项目投产后，LG Innotek高端封装基板出货规模将迎来显著提升，在缓解自身产能瓶颈的同时，有望小幅改善全球基板紧缺局面。业内分析指出，伴随韩厂集中投产节奏落地，2027年下半年全球高端封装基板供给紧张态势或将边际缓和，同时也将进一步加剧与中国本土基板厂商在高端领域的市场竞争。