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荣耀 Magic9/Pro Max 手机规格曝光：大 R 角极窄四等边设计、至高搭载第六代骁龙 8 超级至尊版处理器
7 小时前
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来源：IT之家
荣耀Magic盛典暨Magic9系列新品发布会9月28日举行，Magic9和Magic9 Pro Max规格曝光，包括屏幕、相机、处理器、电池及充电技术等。
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IT之家 9 月 14 日消息，荣耀 Magic 盛典暨荣耀 Magic9 系列新品发布会将于 9 月 28 日在北京举行，目前博主 @数码闲聊站 已曝光荣耀 Magic9 和 Magic9 Pro Max 两款手机规格信息，IT之家整理如下：
Magic9
该机提供 IP68/69/69K 认证，采用大 R 角极窄四等边设计，正面配备一块 6.37 英寸 2664x1236 分辨率（1.5K）120Hz LTPS 面板，匹配 55Mp F2.0 1:1 方形前摄。手机带有 AI 键 + 拍照键，手机背面使用横向大矩阵冷雕相机模组设计，采用 200Mp 1/1.4 英寸 F1.9 主摄 + 50Mp F2.0 超广角 + 200Mp 1/1.56 英寸 3.5 倍 F2.6 潜望长焦。
该机搭载高通骁龙 8E5（第五代骁龙 8 至尊版）处理器，匹配 8000mAh 电池，支持 80W 有线充电和 50W 无线充电。同时手机具备 3D 超声波指纹技术。
Magic9 Pro Max
该机同样提供 IP68/69/69K 认证及大 R 角极窄四等边设计，正面配备一块 6.8 英寸 2868x1320 分辨率（1.5K）120Hz LTPO 面板，匹配 55Mp F2.0 1:1 方形前摄。手机带有 AI 键 + 拍照键，手机背面使用横向大矩阵相机模组设计，采用 200Mp 1/1.28 英寸 F1.57 主摄 + 50Mp F2.0 超广角 + 200Mp 1/1.4 英寸 F2.6 潜望长焦。
该机搭载高通骁龙 8EE6（第六代骁龙 8 超级至尊版）处理器，匹配 8800mAh 电池，支持 100W 有线充电和 80W 无线充电。同时手机具备 3D 人脸 + 3D 超声波指纹技术及双 1216 扬声器。
