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新款MacBook Pro拆解报告透露细微内部变动 可维修性略有提升
2 天前
苹果最新推出的M5芯片MacBook Pro外观与2024年型号相近，但iFixit拆解报告显示，其内部结构经多处精细优化，电池更换、线缆布局等设计更注重可维护性。M5芯片采用第三代3纳米工艺，CPU性能较M4提升约20%，GPU性能提升高达35%，AI性能达M4的3.5倍。SSD读写速度翻倍，支持PCIe 5.0技术。14英寸机型续航最长可达24小时，起售价12999元起。
