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3DMark回应将红魔手机除名：实测性能相差24%、温度超过50℃
5 小时前
近日，国产游戏手机品牌红魔旗下的旗舰机型红魔11 Pro和红魔11 Pro+被指在3DMark基准测试中存在作弊行为。经调查，UL Solutions确认这两款手机通过侦测测试软件名称，在运行3DMark时解除所有温控和功耗限制，使处理器以极限状态运行，导致公开版跑分比更名版本高出24%。此外，测试中手机表面温度超过50℃，存在低温烫伤风险。UL Solutions已将这两款机型从3DMark性能排名中除名，相关跑分成绩作废，直至厂商修正错误。红魔方面则表示，这是对硬件真实性能的展示，用户可通过手动启用高性能模式体验相同性能。
