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苹果iPhone 18 Pro/Pro Max金属机模曝光 相机模组增厚 首搭可变光圈
1 小时前
海外爆料者@Vadim Yuryev于2026年4月23日晒出iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max金属机模实拍图。从机模来看，iPhone 18 Pro Max沿用Pro系列方形三摄布局，但相机模组厚度较iPhone 17 Pro Max增加约0.8mm，凸起更明显，为苹果史上最厚主摄模组。据悉，模组增厚是为容纳全新物理可变光圈主摄，满足更高规格光学成像需求。此外，iPhone 18 Pro系列预计2026年9月发布，将配备更小的Dynamic Island、屏下Face ID识别技术，并搭载苹果自研C2基带取代高通芯片。
