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高精尖创新中心王玮教授团队在光电微系统集成领域取得重要进展
2 小时前
当前，可穿戴电子与微型医疗监测设备的研究热点在于实现“感知-处理-通信”多功能芯片的高密度、低功耗及小型化集成。然而，传统PCB集成方式体积大、功耗高，而现有的多芯片组件及集成扇出封装技术受限于微凸点键合或环氧树脂基底散热，难以兼顾体积、成本、功能密度与热稳定性。因此，开发兼具高集成密度、强散热能力与超低功耗的新型异构集成技术，具有重要的学术价值和应用前景。
