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Stellantis 与高通扩大合作，下代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC
5 小时前
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来源：IT之家
Stellantis与高通宣布扩大技术合作，下一代车辆将配备骁龙数字底盘SoC，提升驾驶舱、互联功能、ADAS性能，并部署骁龙Ride Pilot ADAS平台，Stellantis有意出售aiMotive给高通。
IT之家 5 月 22 日消息，Stellantis 与高通当地时间本月 21 日宣布扩大双方的多年技术合作，前者的下一代车辆将配备骁龙数字底盘 SoC。
此次扩展合作将骁龙数字底盘解决方案与 Stellantis 的电子软件平台 STLA Brain 整合，从而提升驾驶舱、互联功能、ADAS 的性能。
Stellantis 也将在数百万台车辆上部署高通的骁龙 Ride Pilot ADAS 平台，该平台支持从主动安全和监管功能扩展到 L2+ 乃至更高的智驾能力。
作为双方深化合作的一部分，Stellantis 还有意将旗下自动驾驶和模拟公司 aiMotive 出售给高通。
Stellantis 首席工程和技术官 Ned Curic 表示：
我们的客户值得拥有无缝衔接的下一代体验，并且这些体验能够不断发展以满足他们的驾驶需求。通过在全球产品组合中部署这一智能平台，Stellantis 正在以前所未有的速度和效率兑现这一承诺。
这得益于我们与高通的战略合作，这使我们能够在所有品牌中扩展更智能、更互联的功能。
