1. 金龙汽车子公司卷入重大仲裁案，涉案金额逾6000万欧元

2. 中湾智能完成多轮累计超亿元融资，专注微型飞行器研发

3. 订单量价齐升，金禄电子前三季度归母净利润预增192.88%至218.92%

4.AI需求点燃供需失衡，内存价格大涨驱动全球半导体营收猛增119%

1. 金龙汽车子公司卷入重大仲裁案，涉案金额逾6000万欧元

10月16日，厦门金龙汽车集团股份有限公司（以下简称“金龙汽车”）发布公告，披露其全资子公司厦门金龙联合汽车工业有限公司（以下简称“金龙联合”）作为被申请人，卷入一起重大仲裁事项。本次仲裁申请已获伦敦国际仲裁院受理，目前尚未开庭审理。公告显示，仲裁申请人暂计的索赔金额为60,733,170.73欧元，已高于招标方的采购预算金额。

公告显示，金龙联合近期收到伦敦国际仲裁院送达的仲裁通知。仲裁申请人AKTRUS VENTURES DOOEL-UVOZ-IZVOZ（以下简称“申请人”）就其与金龙联合签订的《联合投标及项目实施联合体协议》纠纷，向伦敦国际仲裁院提起仲裁。

双方于2026年6月5日签署《联合投标及项目实施联合体协议》，拟共同参与北马其顿交通部组织的150台纯电公交车及配套充电设施采购项目投标。在项目推进过程中，双方就保函开立事宜产生分歧，申请人以被申请人违反双方签署的协议为由，单方发出合同解除通知并提起本次仲裁。

基于双方签署的上述协议产生的分歧，申请人向仲裁庭单方请求判令金龙联合向其支付损害赔偿金，暂计60,733,170.73欧元。公告特别提示，仲裁申请的金额高于招标方的采购预算金额。

针对本次仲裁，金龙汽车在公告中表示，根据目前掌握的案件情况及相关证据，申请人提出的仲裁请求缺乏充分的事实与法律依据，其索赔主张不具备相应的逻辑基础。金龙联合在项目合作过程中始终履行合同义务。公司已依法组建专项应对小组，并聘请国际仲裁资深律师团队进行积极应诉，以坚决维护公司及广大股东的合法权益。

2. 中湾智能完成多轮累计超亿元融资，专注微型飞行器研发

近日，中湾智能已连续完成天使轮、Pre-A轮、Pre-A+轮及A轮多轮融资，累计融资超亿元，历史股东包括中科创星、毅达资本、方广资本、苏高新金控、敦行资本等。

中湾智能成立于2020年11月，是中科晶锐的母公司。中科晶锐由中科院苏州育成中心孵化，成立于2021年，获评首批苏州市低空经济领航企业，专注于微型飞行器领域研发。

中科晶锐以200克级微型飞行器为核心平台，构建了覆盖总体设计、气动与结构设计、核心部件研发及批量化生产的全链条能力，开发了微型无人直升机、共轴双桨、仿生飞行器等多种构型产品。其基于低功耗小型边端计算平台，研发了适配微型飞行器任务场景、融合具身大模型与深度学习的边端智能技术，可实现飞行器脱离遥控操作，无GPS下自主作业、复杂环境重建与集群协同。

3. 订单量价齐升，金禄电子前三季度归母净利润预增192.88%至218.92%

10月14日，金禄电子科技股份有限公司发布2026年前三季度业绩预告。公告显示，报告期内公司业绩实现同向上升，归属于上市公司股东的净利润预计为盈利18,000万元至19,600万元，比上年同期增长192.88%至218.92%。

扣除非经常性损益后，公司归属于上市公司股东的净利润预计为盈利18,000万元至19,600万元，比上年同期增长234.12%至263.82%。公告提示，本次业绩预告相关数据未经会计师事务所审计。

从营业收入看，公司前三季度实现营业收入预计为237,000万元至242,000万元，同比增长预计为62.14%至65.56%；实现归属于上市公司股东的净利润预计为18,000万元至19,600万元，同比增长预计为192.88%至218.92%。

单看第三季度，公司实现营业收入预计为103,012.54万元至108,012.54万元，同比增长预计为95.18%至104.65%；实现归属于上市公司股东的净利润预计为12,436.52万元至14,036.52万元，同比增长预计为1,266.91%至1,442.76%，环比第二季度增长预计为166.18%至200.42%。

关于业绩变动原因，公司表示，2026年前三季度公司深入贯彻既定营销战略，充分把握印制电路板行业供需结构性失衡带来的市场机遇，强化汽车应用领域大客户的横向拓展与纵向渗透；聚焦算力基础设施、人工智能、卫星通信等新兴产业应用领域，加速客户导入与订单落地；有序剥离低毛利、小体量业务，订单结构调整成效较为明显。与此同时，在覆铜板、PP（半固化片）等原材料大幅涨价的背景下，公司全面、有效地开展了产品调价工作。受此影响，公司前三季度承接的订单金额同比增长约112%，承接的订单平均单价同比增长约55%，其中第三季度承接的订单平均单价环比第二季度增长约51%，量价并举叠加产能扩充、精益降本，带动公司营收规模高速增长、盈利能力显著提升。

此外，公司2026年前三季度计提资产减值准备的金额预计为4,400万元至4,500万元。

4.AI需求点燃供需失衡，内存价格大涨驱动全球半导体营收猛增119%

投资研究机构伯恩斯坦（Bernstein）最新分析指出，截至2026年8月的当年内，全球半导体产业营收同比增长高达119%，其中内存价格上涨成为最核心的推动力，独自贡献了约80%的总营收增长。

根据伯恩斯坦的数据拆解，2026年前8个月全球半导体整体营收由2025年同期的4770亿美元大幅攀升至1.043万亿美元。在新增营收金额中，内存领域共创造了约4430亿美元的新增销售。其中，单纯由“价格上涨”贡献的金额就高达3790亿美元，而内存“出货量”方面则贡献了640亿美元，占新增营收金额的13%。

在其他半导体产品线表现方面，逻辑/MPU/MCU芯片价格上涨贡献了710亿美元的增长金额，出货量增加则贡献约370亿美元的增长金额。模拟芯片则是价格下滑30亿美元，但出货量增加贡献了120亿美元的增长金额。分立器件/光学/传感器/DSP部分价格微增10亿美元，出货量增加则贡献了60亿美元的增长金额。

伯恩斯坦报告指出，受全产业持续供不应求影响，2026年第三季度内存芯片合同价格仍较上一季度大涨近20%。此波价格上涨涵盖DRAM与NAND闪存等。尽管第三季度价格增幅相较第二季度有所放缓，但仍远高于历史常态水平。伯恩斯坦分析，供给持续紧张的主要原因在于人工智能（AI）应用与AI基础设施的强劲需求，且市场需求持续超出现有内存芯片的可用供给量。高企的内存成本不仅增加了AI领域的建设费用，也对非AI应用的下游客户造成严重财务压力。

展望未来，伯恩斯坦预计供给短缺状况将延续至2027年，并持续推升2026年第四季度的内存合同价格。然而报告也提醒，未来价格进一步大涨的空间可能会随着时间而收窄。主因包括部分客户签订的长期供应协议（LTA）设有价格上限限制，加上高昂的内存成本已对整体客户带来资金负担。综合来看，直到2027年，全球内存市场的价格走势都将持续受产能供给、AI需求热度以及合同价格限制的三重牵引。