1.曝：安世荷兰未向中国供货，或将在几周内导致全球汽车产线停产；

2.芯原与谷歌携手，联合打造开放边缘AI生态；

3.端侧AI赋能千行百业 2025 Ceva技术研讨会助力产业升级；

4.A股集成电路测试板块前三季度业绩图谱：谁在高质量增长？

5.消息称安世半导体客户正商讨规避中欧芯片争端的变通方案；

6.大摩指出英伟达、AMD、特斯拉等客户需求爆表 台积电3nm抢手 紧急扩产

1.曝：安世荷兰未向中国供货，或将在几周内导致全球汽车产线停产

有官员警告称，尽管中国同意解除出口限制，但欧洲汽车制造商和其他工业公司仍面临“毁灭性”的芯片短缺，这可能会在几周内导致全球生产线停产。

据汽车行业官员透露，芯片制造商Nexperia（安世半导体）的荷兰分公司一直没有向其中国子公司运送硅晶圆进行组装。

Nexperia生产的基础芯片广泛应用于汽车电子系统，控制着从照明、安全气囊到车锁、车窗等各种功能。这些关键元件在英国、荷兰和德国制造，然后运往其中国分公司进行组装，最后再出口。

业内人士表示，中国近期放宽出口禁令后，部分Nexperia芯片的出货已经恢复。但另一位欧洲汽车行业高管表示，该行业仍面临“非常严峻”的形势，目前的问题源于Nexperia荷兰分公司与中国业务之间的敌对关系。

一位汽车制造商的高管表示，虽然中国工厂还有一些晶圆库存，“但如果我们得不到来自德国和欧盟的晶圆，这些库存就会耗尽”，并补充说，该公司只剩下几周的芯片供应了。

他警告说：“我们的呼吁是，Nexperia中国和Nexperia荷兰能够和解，并恢复正常运营，因为目前的情况简直无法解释，对数百个行业造成了毁灭性影响。”

汽车制造商正在竭力避免全球短缺。“我们的团队正在夜以继日地寻找替代来源。我们可能只有几周的供应，但我们需要尽快解决这一问题，”他说。

据一位官员透露，中国工厂的晶圆供应预计可以维持到12月初至中旬，但由于中国Nexperia公司也在寻找晶圆的替代来源，因此情况仍不明朗。为了避免大规模供应链中断，该公司也可能降低生产速度。

德国大众汽车公司表示，形势仍然“瞬息万变，充满不确定性”。该公司表示，供应短缺迄今为止“尚未对德国大众汽车品牌的汽车制造厂的生产造成影响”，但未来出现中断的可能性不能完全排除。

最新危机源于对这家中国企业控制权的争夺。荷兰政府于10月接管了Nexperia公司，并迫使其中国首席执行官下台。 它表示，由于“严重的治理缺陷”，它不得不代表张学政行事。

2.芯原与谷歌携手，联合打造开放边缘AI生态

当前，尽管云端大模型的算力不断突破上限，但AI技术的下一次重大飞跃，被普遍认为聚焦于边缘。边缘AI是AI的未来，不仅在于其集中了绝大部分的计算和推理过程，更在于其实时响应、安全隐私保护、成本等多方面的优势。

过去几年，手机、PC等领域已经陆续实现了AI赋能，然而，多数端侧AI仍难逃对云端的依赖，这种状况产生了复杂场景下响应延迟、高算力需求受供电和体积掣肘等众多痛点，尤其在超低能耗、成本敏感且极具碎片化的海量物联网场景中，这些问题或需求更为突出，极大制约了边缘AI的规模化发展。

如今，这一行业僵局迎来破局者。日前，深耕芯片设计服务及IP领域多年的芯原宣布与谷歌联合推出面向端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，其设计面向始终在线、超低能耗的边缘AI应用，尤其适用于可穿戴设备。通过这次合作，谷歌的开源研究成果得以在商业化落地中形成完整闭环，从算法到芯片验证，推动端侧AI应用快速落地，更广泛的便携设备有望实现智能化的升级。

Coral NPU IP：为始终在线、低能耗的边缘AI应用而生

对于芯片设计商而言，为低功耗边缘设备注入AI能力，要么通过CPU，要么通过专用加速器。前者灵活、软件适配性高，但缺乏对AI负载的专用架构，往往无法兼顾性能与能效。后者ML效率高，但又缺乏灵活性且难以编程。此外，二者高度碎片化的软件生态下，开发者被迫使用专有编译器，无形中增加了学习门槛。

当前，传统的芯片设计思路普遍采用CPU+AI加速器结合的方式，但这种架构在处理实时在线持续性的AI任务时效率又较低，也无法有效应对超低能耗以及成本敏感的边缘AI场景。

Coral NPU则为行业提供了一种新思路，一种从底层架构到开发环境都遵循“AI为先”的设计理念：其基于开放的RISC-V指令集架构，不再以CPU为中心，而是将负责运行ML运算的“矩阵执行单元”置于架构核心位置，同时配备轻量级RISC-V RV32IM前端（简洁、可C编程的标量核），作为简单控制核心负责传统CPU功能，以及一个提供额外计算能力遵循RVV 1.0标准的向量执行单元（提供高并发数据处理能力），三种运算在同一ISA内紧密耦合，使整个架构底层实现了面向AI负载的优化。

这样的架构设计，带来的优势是实现了功耗与性能之间的高效平衡。其性能是每秒执行约 5,120亿次操作（512GOPS），而功耗则控制在毫瓦级别，这对于需要7*24小时运行AI功能且电池容量极其有限的小型AI设备而言，是一次重大飞跃。

此外，Coral NPU支持主流机器学习框架，如JAX、PyTorch和TensorFlow Lite（TFLite），并采用基于开放标准的工具，例如来自低级虚拟机（LLVM）项目的多级中间表示（MLIR），作为编译器基础设施，大幅简化AI开发从云到端的流程。

总结而言，Coral NPU在RISC-V基础上进行了AI能力的扩展，使其既可以做传统的CPU计算，又可以实现AI的矩阵计算，避免了传统独立CPU/NPU设计带来的系统复杂性、成本及数据迁移问题，解决了边缘AI设备生态严重碎片化的问题，同时也实现了更好的机器学习性能，显著降低了芯片厂商的研发设计门槛。

智能重塑：从AI眼镜到玩具

从底层架构，到开发环境，可以说Coral NPU专为超轻量、超低能耗、始终在线的边缘AI而量身打造。因此特别适合如可穿戴设备等具有轻巧、美观设计要求，且需要持续续航提供全天候AI体验的产品。

今年以来，在海内外龙头的积极布局和推动之下，智能眼镜在消费电子市场异军突起。但也普遍存在依赖云端AI能力，交互延迟以及价格高昂等问题。

行业看来，智能眼镜实现进一步发展取决于三个“重要指标”：重量30克以内、续航8小时以上以及价格2000元以下。而Coral NPU IP的推出，其面向AI优化的架构，以及在推动边缘设备小型化、低功耗和成本方面的优势，将有助于实现智能眼镜产品的体验提升与规模化落地。

比如，针对一些特定的使用场景，通过对于AI功能的裁剪，在端侧运行一些经过训练后的高效轻量级模型，便可以显著提升AI能力和智能化水平，从而加速产品技术创新，带来更好的使用体验，提高相关产品的差异化竞争力。

今年8月，谷歌宣布推出史上最小Gemma 3开源轻量级模型，只有2.7亿个参数。在其演示中，用Gemma 3驱动了一款使用Transformers.js的睡前故事生成器网页应用，只需要勾选几个选项，就能够生成精彩的睡前故事。

据悉，一些玩具厂商已经着手在产品中部署轻量级模型，从而实现智能化升级，面向儿童的教育陪伴以及成人的情绪价值提供。毫无疑问，这将对玩具和陪伴类产品及市场带来颠覆性的影响。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在采访中向集微网表示，芯原内部也正在面向AI玩具、眼镜等海量应用市场微调小模型，同时也和相关领先机构展开合作，这样在针对这类应用推出定制化的芯片平台时，对算力的部署将更加有的放矢，做到性能、功耗、成本的最佳平衡。

因此，如果将Coral NPU以及Gemma 3应用到智能眼镜，结合特定的数据集针对性训练，针对垂直场景进一步细分，使其具备端侧实时翻译、拍照、音频处理等功能，已经能够覆盖大多数使用场景。这不仅有助于芯片和终端厂商快速把握市场机遇，推出差异化产品抢占市场身位，也能够加速智能眼镜等边缘AI设备的创新和规模落地，将端侧AI所具有的智能和服务尽快带到用户身边。

强强联手：推动边缘AI加速落地

戴伟民表示，芯原和谷歌在技术与生态打造方面的合作已有十余年历史。本次合作则源于谷歌在2023年发起的“Open Se Cura”开源研究计划。Open Se Cura是谷歌研究团队联合多个合作伙伴密切协作开发的开源框架，基于RISC-V架构，包含一套开源设计工具和IP库，目的是加速开发适用于小型设备的低功耗AI系统。

此次Coral NPU IP的推出，就是基于双方在该项目上的既有经验，也标志着谷歌开源技术与芯原在芯片设计和产业化支持上的持续深度携手。

目前，Coral NPU IP已在谷歌开发者网站开源，面向全球开发者开放。芯原将提供商业化的企业级IP版本，并结合自身丰富的IP储备以及芯片设计与验证能力，为客户的相关芯片（面向可穿戴、智能家居等领域）提供一站式定制等服务。

在NPU IP领域，芯原有着多年的深厚积累。目前，芯原神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货近2亿颗。

今年上半年，芯原超低能耗NPU已可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。此外，芯原NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多AI加速子系统解决方案。

而此次Coral NPU IP的推出，也将成为芯原NPU IP产品矩阵以及端侧AI芯片设计平台的重要组成部分，可在此基础上为客户定制面向更多超低功耗场景的端侧AI芯片设计方案，从而加速推动大语言模型在边缘端的部署。

3.端侧AI赋能千行百业 2025 Ceva技术研讨会助力产业升级

11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办，本次研讨会以“驱动端侧AI，开启未来新篇”为主题，汇聚半导体产业链上下游代表，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术等前沿议题展开深入交流，集中展示了智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

Ceva业务副总裁&中国总经理王学海

研讨会伊始，Ceva业务副总裁&中国总经理王学海在致辞中表示，Ceva是一家扎根中国、布局全球的领先IP公司，在北京、上海和深圳均设有办事处。我们始终致力于为客户提供从设计到量产的全周期技术支持，并以持续创新的行业领先技术助力客户实现卓越成就。过去二十年里，Ceva不仅见证了中国半导体产业的蓬勃发展，更深度参与并推动了这一进程。我们与众多国内顶尖芯片公司及OEM厂商建立了长期稳固的合作伙伴关系。如今，采用Ceva技术的芯片与产品已遍布中国市场，无处不在。面向未来，Ceva将继续与中国半导体行业并肩前行，共创智能科技新篇章。

端侧AI：驱动智能转型、重塑产业未来

当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，成为驱动消费电子、工业物联网、智能汽车等领域智能化转型的核心引擎，它不仅重塑了产品与服务的形态，更在底层深刻重构着产业生态与未来格局。在11月11日上午举行的主论坛上，5位行业专家聚焦端侧AI的未来发展，探讨人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势，同时讨论在互联智能时代通过端侧处理技术重塑未来科技的新路径。

赛迪顾问副总裁李可

赛迪顾问副总裁李可分享了人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势展望，他指出，国内集成电路市场进入快速发展期，2024年市场规模为22361亿元，同比增长17%。在人工智能大模型浪潮和新能源汽车蓬勃发展的带动下，预计2025年市场规模将达25424.5亿元，同比增长13.7%。李可认为，在人工智能赋予的巨大机遇面前，国内企业应加大对关键设备、先进材料、前沿技术的研发。另外在新的多边贸易环境影响下，全球集成电路市场和产业格局将重塑，国内外企业应加强交流合作，共同推进产业发展。

Ceva首席战略官Iri Trashanski

Ceva首席战略官Iri Trashanski在主题为《赋能未来：互联智能时代》的演讲中提到，AI向边缘的迁移是未来十年的确定性趋势，而具身AI、物理AI与互联AI的深度融合，将共同汇聚成驱动产业变革的新浪潮。可以预见，AI将催生万亿级市场，2030年规模达1.8万亿美元，未来将有更多的设备搭载AI。而生成式AI将是其中的关键引擎，它赋予我们前所未有的创造力，并让设备变得更加自主。未来，我们将看到无数小型智能体，自主运行、相互连接，形成一个智能的万物互联网络。

面壁智能工程与技术副总裁ZhenshengZhou

面壁智能工程与技术副总裁ZhenshengZhou作了《AGl For Lives!》主题演讲，他表示端侧智能具备高可用性、低延迟、低成本、高隐私性、个性化等多重优势，例如端侧大模型通常通过模型压缩、量化等轻量化技术将原本需云端运行的千亿级参数大模型缩小至百亿级以下，使其能在设备端直接完成处理任务，无需依赖云端能力。但同时端侧大模型有着推理性能、功耗问题、量化难度大、工具链不完善等落地痛点。因此需要通过专用AI芯片架构创新、大模型架构改进与硬件协同优化、端云协同等路径解决痛点问题，实现“把大模型放在离用户最近的地方”。

博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞

博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞博士解析了智能时代端侧AI“芯”机遇，他指出，“在ChatGPT等突破性进展的推动下，我们正迎来一场由AI驱动的、百年一遇的工业革命，焦点正从大规模、集中化的模型训练转向在边缘设备上进行实时、去中心化的模型推理。作为芯片行业的从业者，我们欣喜地看到端侧AI推理正迎来爆发式增长，端侧AI极有可能成为AI普及的最主要推动力。这一趋势不仅改变了技术落地路径，更让物联网从传统的‘设备链接’模式，向‘每个节点具备智能推理能力’的智能互联网升级。”

Ceva首席技术官Frank Ghenassia

Ceva首席技术官Frank Ghenassia发表了题为《Edge Processing: Shaping the Future of Tech（端侧处理：重塑未来科技）》的主题演讲。他指出，随着AI、物联网与连接技术的深度融合，计算的中心正从“云端”转向“端侧”，端侧处理将成为未来十年科技变革的关键力量。Ceva从感知、连接与推理全栈布局，打造端侧智能的完整IP生态，使AI能够在设备端实现高效感知、实时推理与自主决策。随着智能边缘加速演进，Ceva团队提出了清晰蓝图——智能、连接与感知在设备中直接汇聚，摆脱对云端的依赖，从而带来即时响应和沉浸式情境体验。

智联万物：AI、感知、无线技术共塑创新生态

本次研讨会特别设置三大分论坛，系统展示人工智能（AI）、感知技术和无线技术的最新突破和应用场景，呈现了一场高水平、深层次的思想盛宴。

在人工智能专场上，Ceva、Aizip的行业专家聚焦AI行业发展的核心挑战与未来趋势，详细勾勒出人工智能从底层硬件到上层软件的全面进化蓝图。Ceva AIBU大客户经理Rami Drucker深入探讨了AI的可扩展性及其在超越单个神经网络处理器（NPU）方面的巨大潜力；Ceva AIBU产品营销高级总监Elia Shenberger介绍专为MCU端侧打造的NPU，以及如何构建面向未来的人工智能架构的关键基础；Aizip中国区营销副总裁沈宝言阐述了如何将AI能力注入我们身边的每一个设备，从而开启万物互联时代；Ceva AIBU大客户经理Rami Drucker详细介绍了面向未来的人工智能架构的关键基础，并强度架构的重要性；Ceva AIBU 产品营销高级总监Elia Shenberger讨论了如何用统一的AI SDK加速端侧AI软件开发。

在感知技术专场上，Ceva、Elliptic实验室的行业专家清晰地勾勒了感知技术从精准感知到智能认知再到主动思考演进的核心脉络，呈现一场关于前沿技术如何赋能万物感知的深度探讨。Ceva MBBU产品营销总监Elad Baram展示了高效能雷达处理技术及其在智能设备中的应用；Ceva AIBU大客户经理RamiDrucker探讨边缘计算新构想，特别是视觉DSP作为NPU协同处理器的角色；Elliptic实验室产品营销与销售高级副总裁PatrickTsui介绍基于EllipticLabs人工智能虚拟智能传感器平台和Ceva lP的边缘情境智能，展现了感知技术的个性化应用；CevaSABU产品开发高级总监Stephen Scheirey阐述了空间音频正在成为下一代人机交互和沉浸式娱乐的基础设施，是推动消费电子产业持续增长的重要价值引擎；Ceva SABU产品开发高级总监Stephen Scheirey解析了电视和智能显示器从被动的内容播放设备进化成能感知环境、理解用户的智能交互中心，多维传感器在这一进程中发挥的关键作用。

在无线技术专场上，Ceva的行业专家共同展示了从设备互联到环境感知、再到全域通信的未来技术全景图，深入探讨了驱动下一代智能设备创新的核心底层技术。Ceva无线物联网业务部产品营销高级总监Franz Dugang重点介绍Ceva-Waves无线IP及其在构建模块到交钥匙连接组合解决方案中的应用，彰显了行业对打造更高能效、更紧凑且灵活连接能力的追求；此外，Franz Dugang还介绍了蓝牙创新的新支柱——信道探测与HDT，以及深入探讨基于UWB的空间感知技术，从精密测距到雷达感知的新进展；Ceva MBBU产品营销总监讨论了迈向5G高级版与6G的发展趋势，以及卫星通信与3GPP标准的融合，擘画未来通信行业发展的蓝图。

总结

在市场需求结构性变革的驱动下，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，科技行业也随之迎来了前所未有的发展机遇。本次Ceva技术研讨会全方位展现了AI时代的最新技术突破与生态创新，不仅为产业界搭建了高效交流的平台，更呈现了高水平、深层次的思想盛宴。随着端侧AI技术的持续突破，科技产业将迈入智能化发展的全新阶段，Ceva作为全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商，将携手合作伙伴共同推进产业向前发展。

4.A股集成电路测试板块前三季度业绩图谱：谁在高质量增长？

受益于全球终端消费市场回暖、AI技术驱动新应用场景渗透率提升，2025年前三季度我国集成电路行业景气度显著回升。工信部数据显示，前三季度我国集成电路产量达3819亿块，同比增长8.6%。在此背景下，A股集成电路测试板块上市公司业绩表现亮眼，呈现“营收稳步增长、利润大幅提升”的良好态势。

从整体业绩来看，A股四家主要集成电路测试上市公司（伟测科技、利扬芯片、大港股份、华岭股份）2025年前三季度合计实现营业收入20.27亿元，较2024年同期的15.30亿元同比增长32.48%；合计实现净利润2.38亿元，较2024年同期的0.75亿元同比大幅增长215.65%。这一业绩表现既得益于国内电子产品制造需求旺盛、5G、AI与新能源汽车等新兴产业对芯片测试需求的拉动，也离不开国产芯片替代进程的加速推进，多重利好因素叠加，推动行业进入高景气发展周期。

营收规模方面，四家公司呈现“头部引领、梯队分明”的格局。伟测科技作为行业龙头，2025年前三季度实现营业收入10.83亿元，不仅规模超过其他三家公司之和，46.22%的同比增速也远超行业平均水平，充分体现出其在高端测试领域的技术优势与市场竞争力。利扬芯片、华岭股份、大港股份分别实现营业收入4.43亿元、2.31亿元、2.70亿元，同比增速分别为均保持稳健增长态势。其中利扬芯片在营收增速上表现突出，较后两位企业形成明显差距，显示出其在细分领域的拓展成效；大港股份增速相对较慢，更多体现出稳健经营的特点。

从营收结构来看，行业集中度进一步提升，伟测科技的龙头地位持续巩固，这与行业“头部企业向全流程综合服务商迈进、中小型企业深耕细分领域”的发展趋势高度契合。随着高端芯片测试需求的增加，具备技术优势与规模效应的头部企业将获得更多市场份额，行业分化格局有望进一步加剧。

盈利能力层面，四家公司表现呈现明显差异，但整体盈利质量较去年同期有显著改善。

伟测科技延续了高增长态势，今年前三季度实现净利润2.02亿元，较2024年同期的0.62亿元同比大幅增长226.41%，无论是盈利规模还是增长速度，均稳居行业首位，成为板块内最具成长性的企业。其高盈利能力主要受益于AI领域测试需求井喷、智能驾驶渗透率持续提升、消费电子复苏和技术升级带来的先进封装测试需求提升以及国产替代加速带动本土测试需求的增加，且得益于公司前瞻性高端测试产能扩张策略、加大研发投入与高效运营，赢得了客户认可，公司产能利用率不断提升和高端产品占比不断优化，推动了收入和净利润强劲、高质量增长。

其中第三季度业绩尤为亮眼，单季度实现营业收入4.48亿元，同比增长44.40%；归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长98.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9018万元，同比增长86.20%。第三季度营收和净利润双创公司单季度历史新高，增长动力十足。第三季度为半导体行业传统旺季，加之算力及汽车电子爆发增长驱动，公司提前布局的算力及汽车电子产能进入收获期，斩获头部算力及智驾客户订单，使得公司营收增长迅猛。其中，汽车电子产品前三季度的营收较去年全年接近翻倍，算力类产品前三季度营收已超过去年全年2倍。同时，第三季度的产能利用率维持较满状态，高端产品增加使得公司毛利率迅速提升，综合毛利率由第二季度的35.99%提升至44.59%，环比提升8.6个百分点。

大港股份盈利表现稳健，前三季度实现净利润0.64亿元，同比增长55.79%，增速虽不及伟测科技，但胜在稳定性强，显示出公司在传统测试业务领域的扎实基础与客户粘性。公司集成电路产业的收入主要来源于从事测试业务的全资子公司上海旻艾，上海旻艾营业收入和净利润增长要得益于半导体行业的复苏，尤其是高端芯片和高可靠性芯片测试需求的增加，车规级芯片的测试量及测试收入占比提高，大幅改善了产品结构与毛利额。同时，上海旻艾通过合理调配资源，实施精细化管理策略，挖潜增效，有效降低了运营成本，进一步提升了盈利能力。

11月3号大港股份宣布全资子公司上海旻艾9000万元增资艾科集成，有利于公司进一步聚焦测试主业，在集成电路测试领域客户资源、技术积累、产能布局等方面形成良好的协同效应，深化与核心客户的战略合作与绑定，加强在研发、产品、市场等方面的深度融合，促进公司集成电路测试业务的增长，扩大公司在测试市场规模和竞争力，对公司的长远发展具有重要意义。

利扬芯片的业绩表现尤为值得关注，2025年前三季度公司实现净利润75.47万元，较2024年同期的亏损1219.86万元成功扭亏为盈，净利润同比增幅达106.19%，充分体现出公司经营状况的实质性改善。其中第三季度，公司营业收入为1.59亿元，同比上升23.2%；归母净利润自去年同期亏损375万元成功扭亏，实现归母净利润782万元；扣非归母净利润自去年同期亏损402万元成功扭亏，实现扣非归母净利润485万元。这一季度实现了单季度历史新高的营业收入，一方面是由于部分品类延续去年旺盛的需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等新拓展客户新产品陆续导入并实现量产测试。另外，随着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放，晶圆磨切业务收入较上年同期大幅增长。

华岭股份是四家公司中唯一仍处于亏损状态的企业，2025年前三季度亏损2867.27万元，较2024年同期的亏损1518.43万元进一步扩大，净利润同比降幅为88.83%。其中第三季度，公司营业收入为7329万元，同比上升20.7%；归母净利润自去年同期亏损1236万元变为亏损1515万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1441万元变为亏损1575万元，亏损额进一步扩大。

行业分化在毛利率变化上同样得到体现。伟测科技的毛利率从34.38%进一步提升至38.68%，维持了行业领先水平。大港股份的毛利率改善幅度最大，从9.52%提升至18.66%，经营效率提升明显。利扬芯片毛利率小幅提升至26.02%。而华岭股份是四家中唯一毛利率下滑的公司，从25.40%下降至17.60%，反映出其在成本控制或产品结构上面临挑战。

此外，一些前瞻性财务指标也预示着未来的竞争格局。合同负债（主要来自预收账款）在很大程度上反映了公司已签订合同、已收款但尚未交付服务的金额，是观察企业未来短期收入稳定性和业务活跃度的重要风向标。前三季度的合同负债数据，清晰地勾勒出四家测试公司在手订单的巨大差异。

其中，大港股份的表现最为抢眼，其合同负债从上年同期的63.70万元猛增至622.73万元，实现了近九倍的爆发式增长。这一数据清晰地表明，公司在市场开拓方面取得了重大突破，可能获得了来自大客户或重点项目的巨额预付款，为其未来几个季度的营收增长奠定了极高的确定性，这也与其在净利润和毛利率上的优异表现相互印证。

此外，应收账款数据则揭示了A股测试公司增长质量的分化。大港股份是唯一实现应收账款下降的企业，结合其合同负债的暴增，展现出增长质量高、现金流健康的良性循环；而利扬芯片与伟测科技在营收扩张的同时，应收账款显著攀升，表明其增长在很大程度上依赖于赊销，带来了潜在的回款与现金流压力；华岭股份则在亏损扩大、订单减少的困境下，应收账款反而增加，这进一步放大了其经营风险。这表明，在行业高景气的背后，企业间的财务健康度与增长可持续性已呈现显著差异，赊销驱动的扩张模式其潜在风险不容忽视。

展望未来，集成电路测试行业在国产替代与技术升级的双轮驱动下，市场空间依然广阔。然而，挑战也与机遇并存。高端测试设备的国产化、核心技术的自主可控是行业必须攻克的课题。同时，消费类芯片测试的价格竞争加剧，也逼迫企业必须向高附加值领域转型。未来，行业竞争格局将走向分层化与专业化：如伟测科技这样的头部企业将继续向全流程、高可靠性的综合服务商迈进；而其他公司则需在特定细分领域深耕，形成自身的差异化优势。

5.消息称安世半导体客户正商讨规避中欧芯片争端的变通方案

据报道，两名接近Nexperia（安世半导体）的消息人士透露，安世半导体的客户正在与该公司合作，寻求一种权宜之计，以绕过荷兰安世与其中国封装厂之间的争端。

这一权宜之计并非永久解决方案，对于规模较小的客户而言也不可行，但它提供了一个临时方案，可以缓解汽车市场的部分压力。由于安世半导体芯片短缺，部分汽车及零部件的生产受到影响。

荷兰政府因担心技术转让而接管安世半导体，由此引发了该公司与其中国工厂之间的僵局，导致其对全球汽车市场至关重要的芯片供应中断。

安世半导体在欧洲生产晶圆（制造多种芯片的基础材料），然后运往其位于中国东莞的工厂进行切割和封装。然而，由于双方僵持不下，荷兰安世已停止向中国发货。

消息人士称，目前一些客户正与荷兰安世合作，直接从其位于汉堡的工厂购买硅晶圆，然后单独运往中国，再委托东莞工厂进行最终封装。

安世半导体的一位发言人表示，公司正在尽一切可能为客户提供支持，但未对具体计划置评。

本周，中国政府放宽了东莞工厂生产的芯片的出口管制，为汽车制造商提供了一些暂时的便利。预计一个荷兰代表团将于下周前往中国进行进一步磋商。

这种变通方案实际上是将安世半导体视为两家独立的生产和封装公司。此举旨在暂时解决东莞封装芯片的质量问题（东莞封装厂此前已独立运营），同时公司各部门仍将获得相应的报酬。

10月26日，荷兰安世以拖欠货款为由停止向安世中国发货晶圆。目前，安世中国正在清空公司成品库存，但这些库存还能维持多久尚不确定。

一位安世半导体产品分销商表示：“很多公司目前正在进行谈判，有些公司已经开始从荷兰安世购买晶圆，然后提供给安世中国，以获得独家生产权。”

另一位熟悉该公司情况的消息人士称，大型客户将此方案视为“短期权宜之计”，同时也在考虑其他方案。

其他潜在的替代方案包括用安森美半导体和意法半导体等竞争对手生产的性能相近的芯片替代安世芯片。

从长远来看，荷兰安世正计划在马来西亚和菲律宾扩大封装规模，安世中国正寻求用中国制造的晶圆取代欧洲晶圆。

6.大摩指出英伟达、AMD、特斯拉等客户需求爆表 台积电3nm抢手 紧急扩产

摩根士丹利证券在最新释出的“AI供应链产业”报告中指出，英伟达、AMD等国际AI大咖，甚至连电动车大厂特斯拉都积极抢占3nm产能，致使台积电3nm产能出现短缺，并紧急扩张产能。

大摩预估，今年底前，台积电3nm产能每月将额外扩增2万片至11~12万片，高于预期；2026年则将再增加至14~15万片，使得台积电明年资本支出将由原计划的430亿美元提升至480~500亿美元。

大摩大中华区半导体主管詹家鸿指出，国际AI大咖包括英伟达、AMD，及世芯等多家台积电客户，均在争取足够的3nm产能上遭遇挑战；台积电与创意正携手为特斯拉提供服务，协助AI5芯片进行3nm制程设计与生产。

詹家鸿认为，限制AI芯片供应的主要瓶颈并非CoWoS封装产能，而是台积电前段晶圆制造能力及ABF基板供应，特别是T-Glass短缺。

随国际AI大厂积极抢占产能，使得3nm产能出现短缺的情况。

詹家鸿预期，台积电将额外扩充每月2万片的3nm产能，高于原先预期，扩增后每月产能将提升至11~12万片。但也出现无尘室空间不足，因为转用于2nm制程，3nm扩产只能依赖现有厂区。

2026年，3nm产能将进一步扩增至每月14~15万片，主要来自二个部分，包括亚利桑那州第二期厂房约2万片，与中国台湾现有4、5nm产线转换的1万片。

除此之外，台积电可能将22nm与28nm产线自Fab15移出，转移至欧洲新厂。若相关计划实施，以每千片3nm月产能约需3亿美元的资本支出计算，意味台积电2026年资本支出将上升至480亿至500亿美元。

詹家鸿说，台积电3nm产能扩张、以及资本支出增加，将对半导体设备厂有正面催化作用；而特斯拉未来的AI6芯片（采用2nm制程），预期每年为台积电带来约20亿美元的代工机会。

詹家鸿对台积电、创意、世芯等持续看好。其中维持台积电“优于大盘”评级、目标价1688元新台币不变，并列为“首选”标的。（文章来源：经济日报）