搜索
英伟达CEO黄仁勋将到访矽品新厂，台积电CoWoS封装外包加速量产
2025-01-15
英伟达CEO黄仁勋将参加台中矽品新厂揭牌活动。矽品与英伟达在半导体后段封测领域长期合作，因英伟达AI芯片需CoWoS先进封装且台积电产能不足，台积电正扩大CoWoS产能，并将部分封测外包给矽品和日月光半导体。矽品的oS制程已获认证，预计今年第二季度量产。
